▼
Scroll to page 2
of
24
Dell EMC PowerEdge MX740c Caractéristiques techniques Modèle réglementaire: E04B Type réglementaire: E04B001 July 2020 Rév. A05 Remarques, précautions et avertissements REMARQUE : Une REMARQUE indique des informations importantes qui peuvent vous aider à mieux utiliser votre produit. PRÉCAUTION : ATTENTION vous avertit d’un risque de dommage matériel ou de perte de données et vous indique comment éviter le problème. AVERTISSEMENT : un AVERTISSEMENT signale un risque d’endommagement du matériel, de blessure corporelle, voire de décès. © 2019 - 2020 Dell Inc. ou ses filiales. Tous droits réservés. Dell, EMC et les autres marques commerciales mentionnées sont des marques de Dell Inc. ou de ses filiales. Les autres marques peuvent être des marques commerciales de leurs propriétaires respectifs. Table des matières Chapitre 1: Présentation du module tiroir extractible PowerEdge MX740c........................................... 4 Vue avant du système...........................................................................................................................................................5 À l’intérieur du système.........................................................................................................................................................5 Localisation du numéro de série de votre système........................................................................................................... 6 Étiquette d’informations sur le système............................................................................................................................. 7 Chapitre 2: Caractéristiques techniques.......................................................................................... 10 Dimensions du système....................................................................................................................................................... 10 Poids du système.................................................................................................................................................................. 11 Spécifications du processeur...............................................................................................................................................11 Technologie Intel Quick Assist....................................................................................................................................... 11 Systèmes d’exploitation pris en charge..............................................................................................................................11 Caractéristiques de la pile du système............................................................................................................................... 11 Spécifications de la mémoire.............................................................................................................................................. 12 Disques durs..........................................................................................................................................................................12 Caractéristiques des emplacements mezzanine et mini mezzanine..............................................................................12 Caractéristiques du contrôleur de stockage..................................................................................................................... 13 Spécifications des ports et connecteurs...........................................................................................................................13 Ports USB........................................................................................................................................................................13 Module SD interne double............................................................................................................................................. 13 Connecteur vFlash MicroSD......................................................................................................................................... 13 Spécifications vidéo............................................................................................................................................................. 13 Spécifications environnementales......................................................................................................................................13 Caractéristiques de contamination de particules et gazeuse................................................................................... 14 Température de fonctionnement standard.................................................................................................................15 Plage de température de fonctionnement étendue...................................................................................................15 Caractéristiques thermiques......................................................................................................................................... 16 Chapitre 3: Diagnostics du système et codes des voyants................................................................. 18 Voyant du bouton d’alimentation....................................................................................................................................... 18 Codes des voyants du disque............................................................................................................................................. 18 Codes des voyants d’intégrité du système et d’ID du système..................................................................................... 19 Diagnostics du système...................................................................................................................................................... 20 Diagnostics du système intégré Dell............................................................................................................................20 Chapitre 4: Ressources de documentation....................................................................................... 21 Chapitre 5: Obtention d'aide.......................................................................................................... 23 Contacter Dell EMC............................................................................................................................................................ 23 Commentaires sur la documentation................................................................................................................................ 23 Accès aux informations sur le système en utilisant le Quick Resource Locator (QRL)..............................................23 QRL (Quick Resource Locator) pour système PowerEdge MX740c..................................................................... 24 Obtention du support automatique avec SupportAssist................................................................................................ 24 Informations sur le recyclage ou la fin de vie................................................................................................................... 24 Table des matières 3 1 Présentation du module tiroir extractible PowerEdge MX740c Le système Dell EMC PowerEdge MX740c est un module tiroir extractible de calcul de largeur unique qui prend en charge : • • • Jusqu’à 2 processeurs Intel Xeon Scalable. Jusqu’à 24 logements DIMM. Jusqu’à six lecteurs SAS, SATA (HDD/SSD) ou NVMe. REMARQUE : Dans ce document, toutes les instances SAS, NVMe, SATA HDD et SSD sont qualifiées de lecteurs, sauf indication contraire. Sujets : • • • • 4 Vue avant du système À l’intérieur du système Localisation du numéro de série de votre système Étiquette d’informations sur le système Présentation du module tiroir extractible PowerEdge MX740c Vue avant du système Figure 1. Vue avant de la configuration à 6 lecteurs 1. 2. 3. 4. 5. 6. 7. 8. Port USB 3.0 Port iDRAC Direct Disques Poignée de dégagement Bouton de la poignée de dégagement Plaquette d’information Voyant d’intégrité du système et ID du système Bouton d’alimentation Pour plus d’informations sur les ports, consultez les Caractéristiques techniques. À l’intérieur du système REMARQUE : Les composants qui sont remplaçables à chaud disposent de points de contact orange et les composants qui ne le sont pas disposent de points de contact bleus. Présentation du module tiroir extractible PowerEdge MX740c 5 Figure 2. À l’intérieur du système 1. 2. 3. 4. 5. 6. 7. 8. 9. 10. 11. Fond de panier Câble du backplane Processeur 1 (dissipateur de chaleur) Processeur 2 (dissipateur de chaleur) Carte mezzanine A1 Port d’alimentation Carte mezzanine B1 Connecteur mini mezzanine Carte iDRAC Connecteur BOSS Connecteur PERC Localisation du numéro de série de votre système L’onglet System Information (Informations sur le système) contient le numéro de service) et le code de service express uniques du système. Dell EMC utilise ces informations pour identifier la configuration du système et les conditions de garantie, et pour acheminer les appels de support vers le technicien pertinent. Une étiquette Quick Resource Locator (QRL, localisateur de ressources rapide) située sur l’onglet System Information (Informations sur le système) redirige vers une page web qui affiche la configuration d'usine exacte et la garantie spécifique achetées. Figure 3. Localisation du numéro de service de votre système 1. Plaquette d’information 2. Numéro de série 6 Présentation du module tiroir extractible PowerEdge MX740c Étiquette d’informations sur le système Figure 4. Présentation mécanique Figure 5. Informations mémoire Présentation du module tiroir extractible PowerEdge MX740c 7 Figure 6. Carte système Figure 7. Retrait du module IDSDM et de la clé USB mémoire interne (en option) Figure 8. Retrait du module BBU et du bâti des lecteurs 8 Présentation du module tiroir extractible PowerEdge MX740c Figure 9. Retrait du backplane et de la carte mezzanine Figure 10. Retrait des cartes PERC et de la mini carte mezzanine Figure 11. Retrait de la carte PERC Jumbo Présentation du module tiroir extractible PowerEdge MX740c 9 2 Caractéristiques techniques Les caractéristiques techniques et environnementales de votre système sont énoncées dans cette section. Sujets : • • • • • • • • • • • • Dimensions du système Poids du système Spécifications du processeur Systèmes d’exploitation pris en charge Caractéristiques de la pile du système Spécifications de la mémoire Disques durs Caractéristiques des emplacements mezzanine et mini mezzanine Caractéristiques du contrôleur de stockage Spécifications des ports et connecteurs Spécifications vidéo Spécifications environnementales Dimensions du système Figure 12. Dimensions du système Tableau 1. Dimensions du système PowerEdge MX740c Système X Y Z (poignée fermée). Dell EMC PowerEdge MX740c 250,2 mm (9,85 pouces) 42,15 mm (1,65 pouce) 620,35 mm (24,42 pouces) 10 Caractéristiques techniques Poids du système Tableau 2. Poids du système informations Poids maximal Dell EMC PowerEdge MX740c 9,5 kg (20,94 lb) Spécifications du processeur Le système Dell EMC PowerEdge MX740c prend en charge jusqu’à deux processeurs Intel Xeon Scalable et jusqu’à 28 cœurs par processeur. Puissance du processeur et dimensions du dissipateur de chaleur Tableau 3. Puissance du processeur et dimensions du dissipateur de chaleur Configuration du processeur Type de processeur Largeur du dissipateur de chaleur Nombre maximal de barrettes DIMM par processeur Nombre de barrettes DIMM, RAS Tout Jusqu’à 205 W 90 mm 12 12 Technologie Intel Quick Assist La technologie Intel® Quick Assist (QAT) du système Dell EMC PowerEdge MX MX740c prend en charge l’intégration de puces et elle est activée via une licence en option. Les fichiers de licence sont activés sur les modules tiroirs extractibles au moyen du contrôleur iDRAC. Pour plus d’informations sur l’utilisation d’iDRAC, consultez le Guide d’utilisation d’iDRAC (Integrated Dell Remote Access Controller) à l’adresse www.dell.com/poweredgemanuals. Pour en savoir plus sur les pilotes, obtenir de la documentation et consulter des livres blancs sur Intel® QAT, consultez la page https:// 01.org/intel-quickassist-technology. Systèmes d’exploitation pris en charge Le système Dell EMC PowerEdge MX740c prend en charge les systèmes d’exploitation suivants : • • • • • • Citrix XenServer Microsoft Windows Server avec Hyper-V Red Hat Enterprise Linux SuSE Linux Enterprise Server Ubuntu VMware ESXi Pour plus d’informations sur les éditions et les versions spécifiques, rendez-vous sur https://www.dell.com/ossupport. Caractéristiques de la pile du système Le système Dell EMC PowerEdge MX740c prend en charge une pile bouton plaquée nickel au lithium CR 2032 de 3 V. Caractéristiques techniques 11 Spécifications de la mémoire Tableau 4. Spécifications de la mémoire Type de barrette DIMM LRDIMM Barrette RDIMM NVDIMMN DCPMM Rangée DIM M Monoprocesseur Doubles processeurs Capacité DIM M RAM minimale RAM maximale RAM minimale RAM maximale Huit rangées 128 Go 128 Go 1 536 Go 256 Go 3 072 Go Quatre rangées 64 Go 64 Go 768 Go 128 Go 1 536 Go Une rangée 8 Go 8 Go 96 Go 16 Go 192 Go 16 Go 16 Go 192 Go 32 Go 384 Go 32 Go 32 Go 384 Go 64 Go 768 Go 64 Go 64 Go 768 Go 128 Go 1 536 Go Pas pris en charge avec un monoprocesseur RDIMM : 192 Go RDIMM : 384 Go 16 Go Pas pris en charge avec un monoprocesseur Barrettes NVDIMMN : 16 Go Barrettes NVDIMM-N : 192 Go RDIMM : 64 Go RDIMM : 384 Go RDIMM : 128 Go LRDIMM : 1 536 Go DCPMM : 128 Go DCPMM : 128 Go DCPMM : 1 536 Go DCPMM : 1 536 Go S/O S/O RDIMM : 192 Go LRDIMM : 1 536 Go S/O S/O DCPMM : 2 048 Go DCPMM : 3 072 Go S/O S/O RDIMM : 384 Go RDIMM : 1 536 Go S/O S/O DCPMM : 4 096 Go DCPMM : 6 144 Go Double rangée Une rangée S/O 128 Go S/O 256 Go S/O 512 Go REMARQUE : Les barrettes RDIMM et NVDIMM-N de 8 Go ne doivent pas être combinées. REMARQUE : Les barrettes LRDIMM de 64 Go et de 128 Go ne doivent pas être combinées. REMARQUE : Au moins deux processeurs sont nécessaires pour les configurations qui prennent en charge les barrettes NVDIMM-N. REMARQUE : Les barrettes DCPMM peuvent être combinées avec des barrettes RDIMM et LRDIMM. REMARQUE : La combinaison de modes de fonctionnement DCPMM Intel (mode App Direct, mode Mémoire) n’est pas prise en charge dans un ou plusieurs sockets. Disques durs Le système Dell EMC PowerEdge MX740c prend en charge un maximum de six lecteurs HDD SAS/SATA, disques SSD ou lecteurs NVMe PCIe de 2,5 pouces, remplaçables à chaud. Les lecteurs sont fournis dans des supports remplaçables à chaud. Ces lecteurs se connectent à la carte système ou au contrôleur RAID via le backplane. REMARQUE : Vous devez disposer d’une configuration à deux processeurs pour prendre en charge les lecteurs NVMe. Caractéristiques des emplacements mezzanine et mini mezzanine Le système Dell EMC PowerEdge MX740c prend en charge : 12 Caractéristiques techniques • • Un PCIe Gen3 x16 pour les mini cartes mezzanine, connecté au processeur 2. Deux PCIe Gen3 x16 pour les cartes mezzanine (mezzanine A1 est connecté au processeur 1 et mezzanine B1 au processeur 2). Caractéristiques du contrôleur de stockage Le système Dell EMC PowerEdge MX740c prend en charge les contrôleurs RAID PowerEdge (PERC) HBA330 MX, HBA330, H730P MX, H745P MX, H730P, H745P, S140 (disques SATA et NVMe), HBA330 MMZ (mini carte mezzanine), Fibre Channel HBA (dans un logement mini-mezzanine, structure C) et Boot Optimized Server Storage (BOSS M.2). Spécifications des ports et connecteurs Ports USB Le système Dell EMC PowerEdge MX740c prend en charge : • • • Un port compatible USB 3.0 à l’avant du système Un port micro USB/iDRAC Direct compatible USB 2.0 à l’avant du système Un port interne compatible USB 3.0 REMARQUE : Le port micro compatible USB 2.0 à l’avant du système peut uniquement être utilisé en tant que port de gestion iDRAC Direct. Module SD interne double Le système Dell EMC PowerEdge MX740c prend en charge le module SD interne double (IDSDM) en option. Dans la 14e génération de serveurs PowerEdge, le module IDSDM prend en charge deux cartes micro SD. Les cartes micro SD pour IDSDM sont d’une capacité de 16, 32 et 64 Go. REMARQUE : Les deux commutateurs DIP placés sur le module IDSDM permettent la protection en écriture. REMARQUE : Un logement de carte IDSDM est réservé à la redondance. REMARQUE : Il est recommandé d’utiliser des cartes micro SD de marque Dell avec les systèmes configurés pour IDSDM. Connecteur vFlash MicroSD Le système Dell EMC PowerEdge MX740c prend en charge une carte micro SD dédiée sur le module iDRAC pour une compatibilité vFlash future. Il est recommandé d’utiliser des cartes micro SD de marque Dell avec le module IDSDM. Spécifications vidéo Tableau 5. Spécifications vidéo Type Description Type Contrôleur graphique Matrox G200 intégré avec iDRAC mémoire vidéo 4 Go DDR4 partagés avec la mémoire d’application iDRAC Spécifications environnementales REMARQUE : Pour plus d’informations sur les certifications environnementales, veuillez consulter la fiche technique environnementale du produit qui se trouve dans la section Manuels et documents sur www.dell.com/poweredgemanuals Caractéristiques techniques 13 Tableau 6. Spécifications de température Température Spécifications Stockage De -40 °C à 65 °C (de -40 °F à 149 °F) En fonctionnement continu (pour une altitude de moins de De 10 °C à 35 °C (de 50 °F à 95 °F) sans lumière directe du soleil sur 950 m ou 3117 pieds) l’équipement Gradient de température maximal (en fonctionnement et en entreposage) 20°C/h (68°F/h) Tableau 7. Spécifications d'humidité relative Humidité relative Spécifications Stockage HR de 5 % à 95 % avec point de condensation maximal de 33 °C (91 °F). L’atmosphère doit être toujours sans condensation. En fonctionnement De 10 % à 80 % d'humidité relative, avec un point de condensation maximal de 29 °C (84,2 °F). Tableau 8. Caractéristiques de vibration maximale Vibration maximale Spécifications En fonctionnement 0,26 Grms de 5 à 350 Hz (toutes orientations de fonctionnement). Stockage 1,87 Grms de 10 à 500 Hz pendant 15 min (les six côtés testés). Tableau 9. Caractéristiques de choc maximal Choc maximal Spécifications En fonctionnement Six chocs consécutifs en positif et en négatif sur les axes x, y et z de 6 G pendant un maximum de 11 ms. Stockage Six chocs consécutifs de 71 G pendant un maximum de 2 ms en positif et négatif sur les axes x, y et z (une impulsion de chaque côté du système) Tableau 10. Caractéristiques d'altitude maximale Altitude maximale Spécifications En fonctionnement 3 048 m (10 000 pieds) Stockage 12 000 m ( 39 370 pieds). Tableau 11. Spécifications de diminution de température de fonctionnement Diminution de température de fonctionnement Spécifications Jusqu’à 35 °C (95 °F) La température maximale est réduite de 1 °C/300 m (1 °F/547 pieds) audelà de 950 m (3117 pieds). 35 °C à 40 °C (95 °F à 104 °F) La température maximale est réduite de 1 °C/175 m (1 °F/319 pieds) audelà de 950 m (3117 pieds). 40 °C à 45 °C (104 °F à 113 °F) La température maximale est réduite de 1 °C/125 m (1 °F/228 pieds) audelà de 950 m (3117 pieds). Caractéristiques de contamination de particules et gazeuse Le tableau suivant définit les limites de prévention des dommages causés aux équipements ou des défaillances issues de la contamination particulaire ou gazeuse. Si les niveaux de pollution particulaire ou gazeuse dépassent les limitations spécifiées et entraînent des dommages ou des défaillances du matériel, vous devrez peut-être pour rectifier les conditions environnementales. Il incombe au client de modifier ces conditions environnementales. 14 Caractéristiques techniques Tableau 12. Caractéristiques de contamination particulaire Contamination particulaire Spécifications Filtration de l’air Filtration de l'air du data center telle que définie par ISO Classe 8 d'après ISO 14644-1 avec une limite de confiance maximale de 95%. REMARQUE : Cette condition s’applique uniquement aux environnements de datacenter. Les exigences de filtration d'air ne s'appliquent pas aux équipements IT conçus pour être utilisés en dehors d'un data center, dans des environnements tels qu'un bureau ou en usine. REMARQUE : L'air qui entre dans le data center doit avoir une filtration MERV11 ou MERV13. Poussières conductrices L'air doit être dépourvu de poussières conductrices, barbes de zinc, ou autres particules conductrices. REMARQUE : Cette condition s'applique aux environnements avec et sans data center. Poussières corrosives • • L'air doit être dépourvu de poussières corrosives. Les poussières résiduelles présentes dans l'air doivent avoir un point déliquescent inférieur à une humidité relative de 60%. REMARQUE : Cette condition s'applique aux environnements avec et sans data center. Tableau 13. Caractéristiques de contamination gazeuse Contamination gazeuse Spécifications Vitesse de corrosion d’éprouvette de cuivre <300 Å/mois d'après la Classe G1 telle que définie par ANSI/ISA71.04-1985. Vitesse de corrosion d’éprouvette d’argent <200 Å/mois telle que définie par AHSRAE TC9.9. REMARQUE : Niveaux de contaminants corrosifs maximaux mesurés à ≤50% d'humidité relative. Température de fonctionnement standard Tableau 14. Spécifications de température de fonctionnement standard Température de fonctionnement standard Spécifications En fonctionnement continu (pour une altitude de moins de De 10 °C à 35 °C (de 50 °F à 95 °F) sans lumière directe du soleil sur 950 m ou 3117 pieds) l’équipement Plage de pourcentages d’humidité De 10 % à 80 % d’humidité relative et point de condensation maximal de 29 °C (84,2 °F). Plage de température de fonctionnement étendue Tableau 15. Spécifications de température de fonctionnement étendue Plage de température de fonctionnement étendue Spécifications Fonctionnement continu De 5 °C à 40 °C entre 5 % et 85 % d’humidité relative, avec un point de condensation de 29 °C. REMARQUE : Si le système se trouve en dehors de la plage de températures de fonctionnement standard (10 °C à 35 °C), il peut fonctionner en continu à des températures allant de 5 °C à 40 °C. Caractéristiques techniques 15 Tableau 15. Spécifications de température de fonctionnement étendue (suite) Plage de température de fonctionnement étendue Spécifications Pour les températures entre 35 °C et 40 °C, la réduction maximale autorisée de la température sèche est de 1 °C tous les 175 m au-dessus de 950 m (1 °F tous les 319 pieds). Inférieur ou égal à 1 % des heures de fonctionnement annuelles De -5 °C à 45 °C entre 5 % et 90 % d’humidité relative, avec un point de condensation de 29 °C. REMARQUE : Si le système se trouve hors de la plage de températures de fonctionnement standard (de 10 °C à 35 °C), il peut réduire sa température de fonctionnement jusqu’à -5°C ou l’augmenter jusqu’à 45 °C pendant un maximum de 1 % de ses heures de fonctionnement annuelles. Pour les températures entre 40 °C et 45 °C, la réduction maximale autorisée de la température est de 1 °C tous les 125 m au-dessus de 950 m (1 °F tous les 228 pieds). REMARQUE : Lorsque le système fonctionne dans la plage de température étendue, ses performances peuvent s’en voir affectées. REMARQUE : En cas de fonctionnement dans la plage de température étendue, des avertissements de température ambiante peuvent être signalés sur l’écran LCD et dans le journal des événements système. Restrictions de la température étendue de fonctionnement 1. N’effectuez pas de démarrage à froid en dessous de 5 °C. 2. La température de fonctionnement spécifiée correspond à une altitude maximale de 3 050 mètres (10 000 pieds). 3. Les processeurs dotés d’un petit nombre de cœurs [Gold 6146, 6144, 6134, 6128, 5222, 5217, 5122] et d’une puissance supérieure [enveloppe thermique (TDP) > 140 W] ne sont pas pris en charge. 4. Les cartes de périphériques non homologuées par Dell ou les cartes de périphériques supérieures à 30 W ne sont pas prises en charge. 5. Les disques SSD PCIe ne sont pas pris en charge. 6. Les barrettes NVDIMM ne sont pas prises en charge. 7. Les barrettes DCPMM ne sont pas prises en charge. Caractéristiques thermiques Les serveurs PowerEdge disposent d’un ensemble complet de capteurs qui surveillent automatiquement l’activité thermique, ce qui permet de réguler la température, tout en réduisant le bruit des serveurs et leur consommation d’énergie. Les capteurs du serveur MX740c interagissent avec le module de gestion du châssis, qui régule la vitesse des ventilateurs. Tous les ventilateurs qui refroidissent le serveur MX740c se trouvent dans le châssis MX7000. La gestion thermique du serveur PowerEdge MX740c offre des performances élevées et un refroidissement approprié des composants, à la plus faible vitesse de ventilation, sur une vaste plage de températures ambiantes allant de 10 °C à 35 °C (50 °F à 95 °F) et des plages de températures ambiantes étendues (voir la section Spécifications environnementales). Les ventilateurs consomment ainsi moins d’énergie (alimentation des serveurs et consommation d’énergie du datacenter plus faibles) et vous bénéficiez d’un meilleur confort acoustique. Pour obtenir des informations détaillées sur les caractéristiques thermiques, consultez le guide technique du châssis MX7000. Tableau 16. Tableau des restrictions thermiques Température ambiante prise en charge 25 °C 30 °C 35 °C Processeur Aucune restriction Aucune restriction Aucune restriction (pour Processeurs avec les processeurs ayant une TDP > 140 W non pris en enveloppe thermique charge (TDP) > 165 W, la température de 16 Caractéristiques techniques 40 °C ~ 45 °C Température de fonctionnement étendue Tableau 16. Tableau des restrictions thermiques (suite) Température ambiante prise en charge 25 °C 30 °C 35 °C 40 °C ~ 45 °C Température de fonctionnement étendue fonctionnement recommandée est de moins de 32 °C) Processeurs Gold 6146, Gold 6144, Gold 6134, Gold 6132, Gold 6128, Gold 5122 non pris en charge Processeurs 6234 (130 W, 8C), 5217 (115 W, 8C) et 5222 (105 W, 4C) non pris en charge DIMM Aucune restriction Aucune restriction Aucune restriction Barrettes NVDIMM non prises en charge Disques Aucune restriction Aucune restriction Aucune restriction NVMe (disques SSD PCIe) non pris en charge Cartes mezzanine Aucune restriction Aucune restriction Aucune restriction Cartes mezzanine > 30 W non prises en charge Caractéristiques techniques 17 3 Diagnostics du système et codes des voyants Les voyants de diagnostic sur le panneau avant du système affichent l'état pendant le démarrage du système. Sujets : • • • • Voyant du bouton d’alimentation Codes des voyants du disque Codes des voyants d’intégrité du système et d’ID du système Diagnostics du système Voyant du bouton d’alimentation Le voyant du bouton d’alimentation se trouve sur le panneau avant du système. Figure 13. Voyant du bouton d’alimentation Tableau 17. Voyant du bouton d’alimentation Code du voyant du bouton d’alimentation État Désactivé Le système n’est pas en cours, peu importe la disponibilité du bloc d’alimentation. Activé Le système est en cours, un ou plusieurs des blocs d’alimentation (hors veille) sont actifs. Clignotement lent Le système réalise une séquence de mise sous tension, la carte iDRAC est en cours de démarrage. Codes des voyants du disque Les LED du support de lecteur indiquent l’état de chaque lecteur. Chaque support de lecteur de votre système est doté de deux LED : une LED d’activité (verte) et une LED d’état (bicolore, verte/ambre). La LED d’activité clignote lorsqu’on accède au lecteur. Figure 14. Voyants présents sur le disque et le backplane du plateau de disque intermédiaire 1. Voyant d’activité du disque 2. Voyant d’état du disque 18 Diagnostics du système et codes des voyants 3. Étiquette de volumétrie REMARQUE : Si le disque dur est en mode AHCI (Advanced Host Controller Interface), le voyant LED d’état ne s'allume pas. Tableau 18. Codes des voyants du disque Code de voyant d’état du disque État Clignote en vert deux fois par seconde Identification du disque ou préparation au retrait. Désactivé Disque prêt pour le retrait. REMARQUE : Le voyant d’état du disque reste éteint jusqu’à ce que tous les disques soient initialisés après la mise sous tension du système. Il n’est pas possible de retirer des disques au cours de cette période. Clignote en vert, puis orange, puis s'éteint Défaillance du disque prévisible. Clignote en orange quatre fois par seconde Disque en panne. Clignote en vert lentement Reconstruction du disque en cours. Vert fixe Disque en ligne. Il clignote en vert pendant trois secondes, en orange pendant trois secondes, puis s'éteint au bout de six secondes Reconstruction interrompue. Codes des voyants d’intégrité du système et d’ID du système Les voyants des d’intégrité du système et ID du système se trouvent sur le panneau de commandes gauche de votre système. Figure 15. Voyants d'intégrité du système et ID du système Tableau 19. Codes des voyants d’intégrité du système et d’ID du système L'intégrité du système et code de voyant ID du système État Bleu uni Indique que le système est mis sous tension, le système est en bon état, et mode d'ID système est pas active. Appuyez sur le bouton d’intégrité du système et d’ID du système à gauche du panneau de commande MX7000 pour passer au mode d’ID système. Bleu clignotant Indique que le mode d'ID système est active. Appuyez sur le bouton d’intégrité du système et d’ID du système à gauche du panneau de commande MX7000 pour passer au mode d’intégrité du système. Orange fixe Indique que le système est en mode de prévention de défaillance. Orange clignotant Indique que le système est l'incident rencontré. Vérifiez le journal des événements système à la recherche de messages d’erreur spécifiques. Pour plus d’informations sur les messages d’erreur, consultez le Dell Event and Error Messages Reference Guide (Guide de référence des messages d’événement et d’erreur Dell) sur www.dell.com/openmanagemanuals. Diagnostics du système et codes des voyants 19 Diagnostics du système Si vous rencontrez un problème avec le système, exécutez les diagnostics du système avant de contacter l'assistance technique de Dell. L’exécution des diagnostics du système permet de tester le matériel du système sans équipement supplémentaire ou risque de perte de données. Si vous ne pouvez pas résoudre vous-même le problème, le personnel de maintenance ou d'assistance peut utiliser les résultats des diagnostics pour vous aider à résoudre le problème. Diagnostics du système intégré Dell REMARQUE : Les diagnostics du système intégré Dell sont également appelés Enhanced Pre-boot System Assessment (PSA) Diagnostics. Les diagnostics du système intégré offrent un ensemble d’options pour des périphériques ou des groupes de périphériques particuliers, vous permettant d’effectuer les actions suivantes : • • • • • • Exécuter des tests automatiquement ou dans un mode interactif Répéter les tests Afficher ou enregistrer les résultats des tests Exécuter des tests rigoureux pour présentent des options de tests supplémentaires pour fournir des informations complémentaires sur un ou des périphériques défaillants Afficher des messages d’état qui indiquent si les tests ont abouti Afficher des messages d’erreur qui indiquent les problèmes détectés au cours des tests Exécution des diagnostics intégrés du système à partir du Gestionnaire d’amorçage Exécutez les diagnostics intégrés du système (ePSA) si votre système ne démarre pas. 1. Appuyez sur F11 lors de l’amorçage du système. 2. Utilisez les touches fléchées vers le haut et vers le bas pour sélectionner System Utilities (Utilitaires système) > Launch Diagnostics (Lancer les diagnostics). 3. Sinon, lorsque le système est en cours de démarrage, appuyez sur F10, sélectionnez Diagnostics du matériel > Exécuter des diagnostics du matériel. La fenêtre ePSA Pre-boot System Assessment (Évaluation du système au pré-amorçage ePSA) s'affiche, répertoriant tous les périphériques détectés dans le système. Le diagnostic démarre l'exécution des tests sur tous les périphériques détectés. Exécution des diagnostics intégrés du système à partir du Dell Lifecycle Controller 1. Au démarrage du système, appuyez sur F10. 2. Sélectionnez Hardware Diagnostics (Diagnostics matériels)→ Run Hardware Diagnostics (Exécuter les diagnostics matériels). La fenêtre ePSA Pre-boot System Assessment (Évaluation du système au pré-amorçage ePSA) s'affiche, répertoriant tous les périphériques détectés dans le système. Le diagnostic démarre l'exécution des tests sur tous les périphériques détectés. Commandes du diagnostic du système Menu Description Configuration Affiche la configuration et les informations relatives à la condition de tous les périphériques détectés. Results (Résultats) Affiche les résultats de tous les tests exécutés. Intégrité du système. Propose un aperçu de la performance du système actuel. Journal d’événements Affiche un journal daté des résultats de tous les tests exécutés sur le système. Il est affiché si au moins une description d'un évènement est enregistrée. 20 Diagnostics du système et codes des voyants 4 Ressources de documentation Cette section fournit des informations sur les ressources de documentation correspondant à votre système. Pour afficher le document qui est répertorié dans le tableau des ressources de documentation : • Sur le site de support Dell EMC : 1. Dans le tableau, cliquez sur le lien de documentation qui est fourni dans la colonne Location (Emplacement). 2. Cliquez sur le produit requis ou sur la version du produit. REMARQUE : Vous trouverez le nom et le modèle du produit sur la face avant de votre système. • 3. Sur la page Support produit, cliquez sur Manuels et documents. Avec les moteurs de recherche : ○ Saisissez le nom et la version du document dans la zone de recherche. Tableau 20. Ressources de documentation supplémentaires pour votre système Tâche Document Emplacement Configuration de votre système Pour en savoir plus sur l’installation et la fixation du www.dell.com/poweredgemanuals système dans un rack, reportez-vous au Guide d’Installation du Rail fourni avec votre solution rack. Pour d’informations sur la configuration de votre système, consultez le Guide de mise en route fourni avec votre système. Configuration de votre système Pour plus d’informations sur les fonctionnalités iDRAC, la configuration et la connexion à iDRAC, ainsi que la gestion de votre système à distance, voir le document Integrated Dell Remote Access Controller User’s Guide (Guide d’utilisation d’iDRAC). www.dell.com/poweredgemanuals Pour plus d’informations sur la compréhension des sous-commandes RACADM (Remote Access Controller Admin) et les interfaces RACADM prises en charge, voir le RACADM CLI Guide for iDRAC (Guide de référence de la ligne de commande RACADM pour iDRAC). Pour plus d’informations sur Redfish et ses protocoles, ses schémas pris en charge, et les Redfish Eventing mis en œuvre dans l’iDRAC, voir le Redfish API Guide (Guide des API Redfish). Pour plus d’informations sur les propriétés du groupe de base de données et la description des objets iDRAC, voir l’Attribute Registry Guide (Guide des Registres d’attributs). Pour plus d’informations sur Intel QuickAssist Technology, consultez le Guide d’utilisation du Integrated Dell Remote Access Controller (iDRAC). Pour plus d’informations sur les versions antérieures des documents iDRAC, reportez-vous à la documentation de l’iDRAC. www.dell.com/idracmanuals Ressources de documentation 21 Tableau 20. Ressources de documentation supplémentaires pour votre système (suite) Tâche Document Emplacement Pour identifier la version de l’iDRAC disponible sur votre système, cliquez sur ? dans l’interface Web iDRAC > À propos. Pour plus d’informations concernant l’installation du système d’exploitation, reportez-vous à la documentation du système d’exploitation. www.dell.com/operatingsystemmanuals Pour plus d’informations sur la mise à jour des www.dell.com/support/drivers pilotes et du firmware, voir la section Méthodes de téléchargement du firmware et des pilotes dans ce document. Gestion de votre système Pour plus d’informations sur le logiciel de gestion des systèmes fourni par Dell, voir le manuel « Dell OpenManage Systems Management Overview » (Guide de présentation de la gestion des systèmes Dell OpenManage). www.dell.com/poweredgemanuals Pour des informations sur la configuration, l’utilisation et le dépannage d’OpenManage, voir le Dell OpenManage Server Administrator User’s Guide (Guide d’utilisation de Dell OpenManage Server Administrator). www.dell.com/openmanagemanuals > OpenManage Server Administrator Pour plus d’informations sur l’installation, l’utilisation et le dépannage de Dell OpenManage Essentials, voir le Dell OpenManage Essentials User’s Guide (Guide d’utilisation de Dell OpenManage Essentials). www.dell.com/openmanagemanuals > OpenManage Essentials Pour plus d’informations sur l’installation, l’utilisation et le dépannage de Dell OpenManage Enterprise, voir le Dell OpenManage Enterprise User’s Guide (Guide d’utilisation de Dell OpenManage Enterprise) www.dell.com/openmanagemanuals > OpenManage Enterprise Pour plus d’informations sur l’installation et l’utilisation de Dell SupportAssist, consultez le document Dell EMC SupportAssist Enterprise User’s Guide (Guide d’utilisation de Dell EMC SupportAssist pour les entreprises). https://www.dell.com/serviceabilitytools Pour plus d’informations sur les programmes partenaires d’Enterprise Systems Management, voir les documents de gestion des systèmes OpenManage Connections Enterprise. www.dell.com/openmanagemanuals Travailler avec les contrôleurs RAID Dell PowerEdge Pour plus d’informations sur la connaissance des www.dell.com/storagecontrollermanuals fonctionnalités des contrôleurs RAID Dell PowerEdge (PERC), les contrôleurs RAID logiciels ou la carte BOSS et le déploiement des cartes, reportez-vous à la documentation du contrôleur de stockage. Comprendre les messages d’erreur et d’événements Pour plus d’informations sur la consultation des www.dell.com/qrl messages d’événements et d’erreurs générés par le firmware du système et les agents qui surveillent les composants du système, consultez la section Recherche de code d’erreur. Dépannage du système Pour plus d’informations sur l’identification et la résolution des problèmes du serveur PowerEdge, reportez-vous au Guide de dépannage du serveur. 22 Ressources de documentation www.dell.com/poweredgemanuals 5 Obtention d'aide Sujets : • • • • • Contacter Dell EMC Commentaires sur la documentation Accès aux informations sur le système en utilisant le Quick Resource Locator (QRL) Obtention du support automatique avec SupportAssist Informations sur le recyclage ou la fin de vie Contacter Dell EMC Dell EMC propose plusieurs possibilités de maintenance et de support en ligne ou par téléphone. Si vous ne disposez pas d’une connexion Internet active, vous trouverez les coordonnées sur votre facture d’achat, bordereau d’expédition, facture ou catalogue de produits Dell EMC. La disponibilité des services varie selon le pays et le produit. Certains services peuvent ne pas être disponibles dans votre zone géographique. Pour contacter Dell EMC concernant des questions commerciales, de support technique ou de service client : 1. Rendez-vous sur www.dell.com/support/home. 2. Sélectionnez votre pays dans le menu déroulant situé dans le coin inférieur droit de la page. 3. Pour obtenir un support personnalisé : a. Saisissez le numéro de série de votre système dans le champ Saisissez votre numéro de série. b. Cliquez sur Envoyer. La page de support qui répertorie les différentes catégories de supports s’affiche. 4. Pour obtenir un support général : a. Sélectionnez la catégorie de votre produit. b. Sélectionnez la gamme de votre produit. c. Sélectionnez votre produit. La page de support qui répertorie les différentes catégories de supports s’affiche. 5. Pour contacter le support technique mondial Dell EMC : a. Cliquez sur Support technique mondial. b. La page Contacter le support technique qui s’affiche contient des informations détaillées sur la façon de contacter l’équipe de support technique mondial Dell EMC, par téléphone, chat ou e-mail. Commentaires sur la documentation Vous pouvez évaluer la documentation ou rédiger vos commentaires sur nos pages de documentation Dell EMC et cliquer sur Send Feedback (Envoyer des commentaires) pour envoyer vos commentaires. Accès aux informations sur le système en utilisant le Quick Resource Locator (QRL) Pour accéder aux informations du système PowerEdge, vous pouvez utiliser le QRL (Quick Resource Locator) situé sur la plaquette d’informations à l’avant du système. Assurez-vous que votre smartphone ou tablette a le scanner de QR code installé. Le QRL comprend les informations suivantes à propos de votre système : • • • • Vidéos explicatives Documents de référence, notamment le Manuel d’installation et de maintenance, et présentation mécanique Numéro de série de votre système pour accéder rapidement à votre configuration matérielle spécifique et les informations de garantie Un lien direct vers Dell pour contacter l’assistance technique et les équipes commerciales Obtention d'aide 23 1. Rendez-vous sur www.dell.com/qrl pour accéder à votre produit spécifique ou 2. Utilisez votre smartphone ou votre tablette pour numériser le code QR (Quick Ressource) spécifique au modèle sur votre système ou dans la section Quick Resource Locator. QRL (Quick Resource Locator) pour système PowerEdge MX740c Figure 16. QRL (Quick Resource Locator) pour système PowerEdge MX740c Obtention du support automatique avec SupportAssist Dell EMC SupportAssist est une offre Dell EMC Services (en option) qui automatise le support technique pour vos périphériques de serveur, de stockage et de gestion de réseau Dell EMC. En installant et en configurant une application SupportAssist dans votre environnement informatique, vous pouvez bénéficier des avantages suivants : • • • • Détection automatisée des problèmes : SupportAssist surveille vos périphériques Dell EMC et détecte automatiquement les problèmes matériels, de manière proactive et prédictive. Création automatique de tickets : lorsqu’un problème est détecté, SupportAssist ouvre automatiquement un ticket de support auprès du support technique Dell EMC. Collecte de diagnostics automatisée : SupportAssist collecte automatiquement les informations d’état du système à partir de vos périphériques et les télécharge en toute sécurité sur Dell EMC. Ces informations sont utilisées par le support technique Dell EMC pour résoudre le problème. Contact proactif : un agent du support technique Dell EMC vous contacte à propos du ticket de support et vous aide à résoudre le problème. Les avantages disponibles varient en fonction des droits au service Dell EMC achetés pour votre appareil. Pour plus d’informations sur SupportAssist, rendez-vous sur www.dell.com/supportassist. Informations sur le recyclage ou la fin de vie Les services de reprise et de recyclage sont proposés pour ce produit dans certains pays. Si vous souhaitez éliminer des composants du système, rendez-vous sur www.dell.com/recyclingworldwide et sélectionnez le pays concerné. 24 Obtention d'aide