Dell EMC PowerEdge R740xd Caractéristiques techniques Modèle réglementaire: E38S Series Type réglementaire: E38S001 July 2020 Rév. A05 Remarques, précautions et avertissements REMARQUE : Une REMARQUE indique des informations importantes qui peuvent vous aider à mieux utiliser votre produit. PRÉCAUTION : ATTENTION vous avertit d’un risque de dommage matériel ou de perte de données et vous indique comment éviter le problème. AVERTISSEMENT : un AVERTISSEMENT signale un risque d’endommagement du matériel, de blessure corporelle, voire de décès. © 2016 - 2020 Dell Inc. ou ses filiales. Tous droits réservés. Dell, EMC et les autres marques sont des marques de Dell Inc. ou de ses filiales. Les autres marques peuvent être des marques de leurs détenteurs respectifs. Table des matières Chapitre 1: Présentation du système PowerEdge R740xd................................................................... 4 Chapitre 2: Caractéristiques techniques........................................................................................... 5 Dimensions du système........................................................................................................................................................ 5 Poids du châssis.....................................................................................................................................................................6 Spécifications du processeur............................................................................................................................................... 6 Systèmes d’exploitation pris en charge...............................................................................................................................7 Spécifications des blocs d’alimentation (PSU).................................................................................................................. 7 Spécifications de la batterie système..................................................................................................................................8 Caractéristiques du bus d’extension................................................................................................................................... 8 Spécifications de la mémoire............................................................................................................................................... 11 Caractéristiques du contrôleur de stockage..................................................................................................................... 12 Caractéristiques du lecteur................................................................................................................................................. 12 Disques.............................................................................................................................................................................12 Spécifications des ports et connecteurs...........................................................................................................................13 Ports USB........................................................................................................................................................................13 Ports de carte NIC......................................................................................................................................................... 13 Ports VGA....................................................................................................................................................................... 13 Connecteur série............................................................................................................................................................ 13 Carte vFlash ou module SD interne double.................................................................................................................13 Spécifications vidéo............................................................................................................................................................. 14 Spécifications environnementales......................................................................................................................................14 Température de fonctionnement standard.................................................................................................................15 Fonctionnement dans la plage de température étendue.......................................................................................... 15 Caractéristiques de contamination particulaire ou gazeuse......................................................................................18 Chapitre 3: Ressources de documentation....................................................................................... 19 Chapitre 4: Obtention d'aide...........................................................................................................21 Contacter Dell EMC............................................................................................................................................................. 21 Commentaires sur la documentation................................................................................................................................. 21 Accès aux informations sur le système en utilisant le Quick Resource Locator (QRL).............................................. 21 QRL (Quick Resource Locator) pour système PowerEdge R740...........................................................................22 Obtention du support automatique avec SupportAssist................................................................................................ 22 Informations sur le recyclage ou la fin de vie................................................................................................................... 22 Table des matières 3 1 Présentation du système PowerEdge R740xd Le système Dell PowerEdge R740xd est un serveur rack 2U qui prend en charge jusqu’à : • • • • Deux processeurs Intel Xeon Scalable 24 logements DIMM Deux blocs d’alimentation CA ou CC 32 disques durs SAS, SATA, Nearline SAS ou disques SSD, et jusqu’à 24 disques NVMe. Pour plus d’informations sur les disques pris en charge, voir la section Caractéristiques techniques. REMARQUE : Sauf indication contraire, toutes les instances des disques durs SAS et SATA, NVMe et des disques SSD sont désignées dans ce document par le terme « disque ». 4 Présentation du système PowerEdge R740xd 2 Caractéristiques techniques Les caractéristiques techniques et environnementales de votre système sont énoncées dans cette section. Sujets : • • • • • • • • • • • • • Dimensions du système Poids du châssis Spécifications du processeur Systèmes d’exploitation pris en charge Spécifications des blocs d’alimentation (PSU) Spécifications de la batterie système Caractéristiques du bus d’extension Spécifications de la mémoire Caractéristiques du contrôleur de stockage Caractéristiques du lecteur Spécifications des ports et connecteurs Spécifications vidéo Spécifications environnementales Dimensions du système Cette section décrit les dimensions physiques du système. Caractéristiques techniques 5 Figure 1. Dimensions du système PowerEdge R740xd Tableau 1. Dimensions Système Xa Xb Y Za (avec le panneau) Za (sans le panneau) Zb Zc PowerEdge R740xd 482 mm 434 mm 35,84 mm 22 mm (18,98 pouce s) (17,09 pouce s) 86,8 mm (3,42 pouces) (1,41 pouce) (0,87 pouce) 678,8 mm 715,5 mm (26,72 pouce (28,17 pouce s) s) Poids du châssis Tableau 2. Poids du châssis Système Poids maximal (avec tous les disques/SSD) Systèmes de disques durs de 2,5 pouces 28,1 kg (61,95 lb) Systèmes de 3,5 pouces 33,1 kg (72,91 lb) Spécifications du processeur Le système PowerEdge R740xd prend en charge jusqu’à deux processeurs de la famille Intel Xeon Scalable, avec un maximum de 28 cœurs par processeur. REMARQUE : Les sockets de processeur ne sont pas enfichables à chaud. 6 Caractéristiques techniques Systèmes d’exploitation pris en charge Le système PowerEdge R740xd prend en charge les systèmes d’exploitation suivants : Canonical Ubuntu LTS Citrix XenServer Microsoft Windows Server avec Hyper-V Red Hat Enterprise Linux SUSE Linux Enterprise Server VMware ESXi REMARQUE : Pour plus d’informations, consultez www.dell.com/ossupport. Spécifications des blocs d’alimentation (PSU) Le système PowerEdge R740xd prend en charge jusqu’à deux blocs d’alimentation en CA ou CC. Tableau 3. Spécifications des blocs d’alimentation (PSU) Bloc d’aliment ation Classe Dissipation thermique (maximale) 495 W CA Platinum 1908 BTU/h Fréquenc e Tension 200-240 V haute tension 100-140 V basse tension CC Courant 100-240 V CA, sélection automatique 495 W 495 W S/O 6,5 A-3 A 50/60 Hz 750 W S/O 10 A à 5 A S/O 5A 750 W CA Platinum 2891 BTU/h 50/60 Hz 100-240 V CA, sélection automatique 750 W 750 W CA Titanium 2843 BTU/h 50/60 Hz 200 À 240 V CA, sélection automatique 750 W 750 W en mode mixte CCHT (Chine uniquemen t) Platinum 2891 BTU/h 50/60 Hz 100-240 V CA, sélection automatique 750 W 750 W S/O 10 A à 5 A Platinum 2891 BTU/h s.o. 240 V CC, sélection automatique S/O S/O 750 W 4,5 A 750 W en mode mixte Platinum 2891 BTU/h 50/60 Hz 100-240 V CA, sélection automatique 750 W 750 W S/O 10 A à 5 A Platinum (Chine uniquement ) 2891 BTU/h s.o. 240 V CC, sélection automatique S/O S/O 750 W 5A 1 100 W CA Platinum 4 100 BTU/h 50/60 Hz 100-240 V CA, sélection automatique 1 100 W 1 050 W 1 100 W CC s.o. 4416 BTU/h s.o. –(48–60) V CC, sélection automatique S/O S/O 1 100 W en mode mixte CCHT Platinum 4 100 BTU/h 50/60 Hz 100-240 V CA, sélection automatique 1 100 W 1 050 W 12 A - 6,5 A 1 100 W 32 A 12 A - 6,5 A Caractéristiques techniques 7 Tableau 3. Spécifications des blocs d’alimentation (PSU) (suite) Bloc d’aliment ation Classe Dissipation thermique (maximale) Fréquenc e Tension 200-240 V haute tension 100-140 V basse tension CC (pour la Chine et le Japon uniquemen t) s.o. 4 100 BTU/h s.o. 200 À 380 V CA, sélection automatique S/O S/O 1 100 W 6,4 A-3,2 A 6 000 BTU/h 50/60 Hz 100-240 V CA, sélection automatique 1600 W 800 W S/O 100-240 V CA, sélection automatique 2 000 W 100-240 V CA, sélection automatique 2 400 W 1600 W CA Platinum 2 000 W CA Platinum 2 400 W CA Platinum 7 500 BTU/h 9 000 BTU/h 50/60 Hz 50/60 Hz Courant 10 A 1 000 W S/O 11,5 A 1400 W S/O 16 A REMARQUE : La dissipation thermique est calculée à partir de la puissance nominale du bloc d’alimentation. REMARQUE : Ce système est également conçu pour se connecter aux systèmes d’alimentation informatiques avec une tension phase à phase ne dépassant pas 240 V. REMARQUE : Les blocs d’alimentation de 1 100 W CCHT en mode mixte ou d’au moins 1 100 W CA requièrent une haute tension (200-240 V CA) pour fournir la capacité nominale annoncée. Spécifications de la batterie système Le système PowerEdge R740xd prend en charge une pile bouton au lithium CR 2032 3 V. Caractéristiques du bus d’extension Le système PowerEdge R740xd prend en charge jusqu’à huit cartes d’extension PCI express (PCIe) de 3e génération, qui peuvent être installées sur la carte système à l’aide de cartes de montage pour cartes d’extension. Le tableau suivant fournit des informations détaillées sur les spécifications de la carte de montage pour carte d’extension : Tableau 4. Configurations de cartes de montage pour carte d’extension Carte de montage pour carte d’extension Logements PCIe sur la carte de montage Hauteur Longueur Lien Carte de montage 1A Logement 1 Hauteur standard Pleine longueur x16 Logement 3 Hauteur standard Demi-longueur x16 Logement 1 Hauteur standard Pleine longueur x8 Logement 2 Hauteur standard Pleine longueur x8 Logement 3 Hauteur standard Demi-longueur x8 Logement 1 Hauteur standard Pleine longueur x16 Logement 2 Hauteur standard Pleine longueur x8 Logement 3 Hauteur standard Demi-longueur x8 Logement 4 Hauteur standard Pleine longueur x16 Carte de montage 1B Carte de montage 1D Carte de montage 2A 8 Caractéristiques techniques Tableau 4. Configurations de cartes de montage pour carte d’extension (suite) Carte de montage pour carte d’extension Logements PCIe sur la carte de montage Hauteur Longueur Lien Logement 5 Hauteur standard Pleine longueur x8 Logement 6 Profil bas Demi-longueur x8 Carte de montage 2B Logement 4 Profil bas Demi-longueur x8 Carte de montage 2C Logement 4 Profil bas Demi-longueur x16 Carte de montage 3A Logement 7 Hauteur standard Pleine longueur x8 Logement 8 Hauteur standard Pleine longueur x16 Tableau 5. Caractéristiques des cartes de montage de cartes d’extension Configuration et prise en charge des cartes de montage Configuration de carte de montage 0 avec ou sans stockage arrière (pas de carte de montage) Configuration de carte de montage 1 avec ou sans stockage arrière (1B+2B) Configuration de carte de montage 2 avec ou sans stockage arrière (1B + 2C) Configuration de carte de montage 3 (1A + 2A) Description du logement Logements PCI e sur carte de montage 1 (hauteur et longueur) Connexio n des processeu rs Logements PCIe sur carte de montage 2 (hauteur et longueur) Connexion Logements PCI des e sur carte de processeu montage 3 rs (hauteur et longueur) Connexio n des processe urs Aucun logement PCIe (stockage arrière uniquement) s.o. s.o. s.o. s.o. s.o. s.o. Logement 1 : x8 pleine hauteur, pleine longueur Processeur 1 Logement 2 : x8 pleine hauteur, pleine longueur Processeur Logement 4 : x8 1 profil bas, demilongueur Processeur 1 s.o. s.o. Logement 3 : x8 pleine hauteur, demi-longueur Processeur 1 Logement 1 : x8 pleine hauteur, pleine longueur Processeur 1 Processeur 2 s.o. s.o. s.o. s.o. Quatre logements x8 et stockage arrière Trois logements x8 et Logement 2 : x8 un logement x16 pleine hauteur, pleine longueur et stockage arrière Logement 3 : x8 pleine hauteur, demi-longueur Deux logements x8 et trois logements x16 Processeur Logement 4 : x16 1 profil bas, demilongueur Processeur 1 Logement 1 : x16 pleine hauteur, pleine longueur Processeur Logement 4 : x16 1 pleine hauteur, pleine longueur Processeur 2 s.o. s.o. Processeur 2 Logement 5 : x8 pleine hauteur, pleine longueur Caractéristiques techniques 9 Tableau 5. Caractéristiques des cartes de montage de cartes d’extension (suite) Configuration et prise en charge des cartes de montage Configuration de carte de montage 4 (1A + 2A + 3A) Configuration de carte de montage 5 (1B + 2A + 3A) Configuration de carte de montage 6 (1D + 2A + 3A) Configuration de carte de montage 9 (1A + 2D + 3A) Description du logement Trois logements x8 et quatre logements x16 Six logements x8 et deux logements x16 Cinq logements x8 et trois logements x16 Trois logements x8 et quatre logements x16 Logements PCI e sur carte de montage 1 (hauteur et longueur) Connexio n des processeu rs Logements PCIe sur carte de montage 2 (hauteur et longueur) Logement 3 : x16 pleine hauteur, demi-longueur Processeur Logement 6 : x8 1 profil bas, demilongueur Processeur 1 Logement 1 : x16 pleine hauteur, pleine longueur Processeur Logement 4 : x16 1 pleine hauteur, pleine longueur Processeur 2 Logement 7 : x8 pleine hauteur, pleine longueur s.o. s.o. Logement 5 : x8 pleine hauteur, pleine longueur Processeur 2 Logement 8 : x16 Processeu pleine hauteur, r2 pleine longueur Logement 3 : x16 pleine hauteur, demi-longueur Processeur Logement 6 : x8 1 profil bas, demilongueur Processeur 1 Logement 1 : x8 pleine hauteur, pleine longueur Processeur Logement 4 : x16 1 pleine hauteur, pleine longueur Processeur 2 Logement 7 : x8 pleine hauteur, pleine longueur Logement 2 : x8 pleine hauteur, pleine longueur Processeur Logement 5 : x8 1 pleine hauteur, pleine longueur Processeur 2 Logement 8 : x16 Processeu pleine hauteur, r2 pleine longueur Logement 3 : x8 pleine hauteur, demi-longueur Processeur Logement 6 : x8 1 profil bas, demilongueur Processeur 1 Logement 1 : x16 pleine hauteur, pleine longueur Processeur Logement 4 : x16 1 pleine hauteur, pleine longueur Processeur 2 Logement 2 : x8 pleine hauteur, pleine longueur Processeur Logement 5 : x8 1 pleine hauteur, pleine longueur Processeur 2 Logement 3 : x8 pleine hauteur, demi-longueur Processeur Logement 6 : x8 1 profil bas, demilongueur Processeur 1 Logement 1 : x16 pleine hauteur, pleine longueur Processeur Logement 4 : x16 1 pleine hauteur, pleine longueur Processeur 2 Logement 7 : x8 pleine hauteur, pleine longueur s.o. s.o. Logement 5 : x8 pleine hauteur, pleine longueur Processeur 2 Logement 8 : x16 Processeu pleine hauteur, r2 pleine longueur Logement 3 : x16 pleine hauteur, demi-longueur Processeur Logement 6 : x8 1 profil bas, demilongueur Processeur 1 REMARQUE : 10 • Les logements de carte de montage ne sont pas enfichables à chaud. • Les connecteurs de câble interne ne sont pas enfichables à chaud. Caractéristiques techniques Connexion Logements PCI des e sur carte de processeu montage 3 rs (hauteur et longueur) Logement 7 : x8 pleine hauteur, pleine longueur Logement 8 : x16 pleine hauteur, pleine longueur Connexio n des processe urs Processeu r2 Processeu r2 Processeu r2 Processeu r2 Processeu r2 Spécifications de la mémoire Tableau 6. Spécifications de la mémoire Sockets de barrette de mémoire Type de barrette DIMM LRDIMM Barrette RDIMM Vingt-quatre à 288 broches Rangée DI MM Monoprocesseur Capacité DI RAM RAM MM minimale maximale RAM minimale RAM maximale Huit rangées 128 Go 128 Go 1,5 To 256 Go 3 To Quatre rangées 64 Go 64 Go 768 Go 128 Go 1,5 To Une rangée 8 Go 8 Go 96 Go 16 Go 192 Go Double rangée 16 Go 16 Go 192 Go 32 Go 384 Go Double rangée 32 Go 32 Go 384 Go 64 Go 768 Go Double rangée 64 Go 64 Go 768 Go 128 Go 1 536 Go Une rangée 16 Go Pas pris en charge avec un monoprocess eur Pas pris en charge avec un monoprocesse ur RDIMM : 192 Go RDIMM : 384 Go Barrettes NVDIMM-N : 16 Go Barrettes NVDIMM-N : 192 Go RDIMM : 192 Go RDIMM : 384 Go RDIMM : 384 Go LRDIMM : 1 536 Go DCPMM : 128 Go DCPMM : 128 Go DCPMM : 1 536 Go DCPMM : 1 536 Go S/O S/O RDIMM : 192 Go LRDIMM : 1 536 Go S/O S/O DCPMM : 2 048 Go DCPMM : 3 072 Go S/O S/O RDIMM : 384 Go RDIMM : 1 536 Go S/O S/O DCPMM : 4 096 Go DCPMM : 6 144 Go NVDIMM -N S/O DCPMM Doubles processeurs S/O S/O 128 Go 256 Go 512 Go REMARQUE : Les barrettes RDIMM et NVDIMM-N de 8 Go ne doivent pas être combinées. REMARQUE : Les barrettes LRDIMM de 64 Go et de 128 Go ne doivent pas être combinées. REMARQUE : Au moins deux processeurs sont nécessaires pour les configurations qui prennent en charge les barrettes NVDIMM-N. REMARQUE : Les barrettes DCPMM peuvent être combinées avec des barrettes RDIMM et LRDIMM. REMARQUE : Le mélange de différents types de mémoire DIMM DDR4 (RDIMM, LRDIMM) au sein d’un canal, d’un contrôleur de mémoire intégré, d’un socket ou de l’ensemble des sockets n’est pas pris en charge. REMARQUE : Les barrettes DIMM DDR4 x4 et x8 peuvent être mélangées au sein d’un canal. REMARQUE : La combinaison de différents modes de fonctionnement de la mémoire permanente Intel Data Center (mode App Direct, mode mémoire) n’est pas prise en charge dans un ou plusieurs sockets. REMARQUE : Les logements DIMM de mémoire ne sont pas enfichables à chaud. Caractéristiques techniques 11 Caractéristiques du contrôleur de stockage Le système PowerEdge R740xd prend en charge : • Les cartes contrôleur de stockage interne : contrôleur RAID PowerEdge (PERC) H330, PERC H730P, PERC H740P, HBA330, S140 et stockage serveur optimisé pour le démarrage (BOSS-S1). La carte BOSS est une carte de solution RAID simple conçue spécifiquement pour le démarrage du système d’exploitation d’un serveur. La carte prend en charge jusqu’à deux disques M.2 SATA 6 Gbit/s. La carte adaptateur BOSS comporte un connecteur x8 à 2 voies PCIe Gen 2.0, disponible uniquement aux formats profil bas et mi-hauteur. Les cartes contrôleur de stockage externe : PERC H840 et HBA SAS 12 Gbit/s. • REMARQUE : Le socket mini-PERC n’est pas enfichable à chaud. Caractéristiques du lecteur Disques Le système PowerEdge R740XD prend en charge les disques SSD, les disques durs SAS, SATA, SAS near-line et les disques NVMe. Tableau 7. Options de disques prises en charge par le système PowerEdge R740XD Configuration Description Système à 12 lecteurs Jusqu’à 12 disques de 3,5 pouces (SAS, SATA ou SAS near-line) accessibles par l’avant dans les logements 0 à 11 Système à 14 lecteurs Jusqu’à 12 disques de 3,5 pouces (SAS, SATA ou SAS near-line) accessibles à l’avant dans les logements 0 à 11, et jusqu’à 2 disques de 3,5 pouces (SAS, SATA ou SAS near-line) accessibles à l’arrière dans les logements 12 à 13 Système à 16 lecteurs Jusqu’à 12 disques de 3,5 pouces (SAS, SATA ou SAS near-line) accessibles à l’avant dans les logements 0 à 11 et jusqu’à 4 disques de 2,5 pouces (SAS, SATA ou SAS near-line) accessibles par l’arrière dans les logements 12 à 15. Système à 18 lecteurs Jusqu’à 12 disques de 3,5 pouces (SAS, SATA ou SAS near-line) accessibles par l’avant dans les emplacements 0 à 11, jusqu’à quatre disques intermédiaires de 3,5 pouces (SAS, SATA ou SAS near-line) dans les emplacements 14 à 17 et jusqu’à deux disques de 3,5 pouces (SAS, SATA ou SAS near-line) accessibles par l’arrière dans les emplacements 12 et 13. Système à 20 lecteurs Jusqu’à 12 disques de 3,5 pouces (SAS, SATA ou SAS near-line) accessibles à l’avant dans les logements 0 à 11, jusqu’à 4 disques intermédiaires de 3,5 pouces (SAS, SATA ou SAS near-line) dans les logements 16 à 19, et jusqu’à 4 disques de 2,5 pouces (SAS, SATA ou SAS near-line) accessibles à l’arrière dans les logements 12 et 15. Système à 24 lecteurs Jusqu’à 24 disques de 2,5 pouces (SAS, SSD ou NVMe) accessibles à l’avant dans les logements 0 à 23 Système à 24 lecteurs Jusqu’à 12 disques de 2,5 pouces (SAS ou SSD) accessibles à l’avant dans les logements 0 à 11 et jusqu’à 12 disques NVMe de 2,5 pouces dans les logements universels 12 à 23 Système à 24 lecteurs Jusqu’à 24 disques NVMe de 2,5 pouces dans la baie 1 (logements 0 à 11) et la baie 2 (logements 0 à 11) Système à 24 lecteurs Jusqu’à 24 lecteurs NVME de 2,5 pouces ou jusqu’à huit lecteurs de 2,5 pouces (SAS ou SATA) dans la baie 1 (emplacements 0 à 7) avec lecteurs NVMe dans les autres emplacements Système à 28 lecteurs Jusqu’à 24 disques de 2,5 pouces (SAS, SSD ou NVMe) accessibles à l’avant dans les logements 0 à 23, et jusqu’à 4 disques de 2,5 pouces (SAS, SSD ou NVMe) accessibles à l’arrière dans les logements 24 à 27. Système à 32 lecteurs Jusqu’à 24 disques de 2,5 pouces (SAS, SSD ou NVMe) accessibles à l’avant dans les logements 0 à 23, jusqu’à 4 disques intermédiaires de 2,5 pouces (SAS, SSD ou NVMe) 12 Caractéristiques techniques Tableau 7. Options de disques prises en charge par le système PowerEdge R740XD (suite) Configuration Description dans les logements 28 à 31, et jusqu’à 4 disques de 2,5 pouces (SAS, SSD ou NVMe) accessibles à l’arrière dans les logements 24 à 27 REMARQUE : Les logements universels sont des logements qui prennent en charge les disques durs/SSD, SATA, SAS ou les disques NVMe dans le même logement. Spécifications des ports et connecteurs Ports USB Le système PowerEdge R740xd prend en charge : • • • • Deux ports compatibles USB 2.0 à l’avant du système Un port interne compatible USB 3.0 Un port compatible micro USB 2.0 à l’avant du système pour iDRAC Direct Deux ports compatibles USB 3.0 à l’arrière du système Ports de carte NIC Le système PowerEdge R740xd prend en charge jusqu’à quatre ports de carte NIC (Network Interface Controller) intégrés à la carte fille réseau et disponibles dans les configurations suivantes : • • • • • • Quatre ports RJ-45 qui prennent en charge 10, 100 et 1 000 Mbit/s Quatre ports RJ-45 qui prennent en charge 100 Mbit/s, 1 et 10 Gbit/s Quatre ports RJ-45, où deux ports prennent en charge un maximum de 10 Gbit/s et les deux autres ports un maximum de 1 Gbit/s Deux ports RJ-45 qui prennent en charge jusqu’à 1 Gbit/s et 2 ports SFP+ qui prennent en charge jusqu’à 10 Gbit/s Quatre ports SFP+ qui prennent en charge jusqu’à 10 Gbit/s Deux ports SFP28 qui prennent en charge jusqu’à 25 Gbit/s REMARQUE : Vous pouvez installer jusqu’à huit cartes NIC PCIe supplémentaires. REMARQUE : Le logement de carte fille réseau n’est pas enfichable à chaud. Ports VGA Le port VGA (Video Graphic Array) permet de connecter le système à un écran VGA. Le système PowerEdge R740xd prend en charge deux ports VGA à 15 broches sur les panneaux avant et arrière. REMARQUE : Les ports VGA ne sont pas enfichables à chaud. Connecteur série Le système PowerEdge R740xd prend en charge un connecteur série (sur le panneau arrière) de type DTE (Data Terminal Equipment) à 9 broches, conforme à la norme 16550. REMARQUE : Le port série n’est pas enfichable à chaud. Carte vFlash ou module SD interne double Le système PowerEdge R740xd prend en charge le module SD interne double (IDSDM, Internal Dual SD Module) et la carte vFlash. Sur les serveurs PowerEdge de 14e génération, le module IDSDM et la carte vFlash sont combinés en un seul module de carte, disponible dans les configurations suivantes : Caractéristiques techniques 13 • • • vFlash ou IDSDM ou vFlash et IDSDM Le module IDSDM/la carte vFlash est installé(e) à l’arrière du système, dans un logement Dell propriétaire. Le module IDSDM et la carte vFlash prennent en charge trois cartes microSD (deux cartes pour IDSDM et une seule carte pour vFlash). La capacité des cartes microSD pour IDSDM est de 16, 32 ou 64 Go, tandis que la capacité de la carte microSD pour vFlash est de 16 Go. REMARQUE : Le logement IDSDM et vFlash n’est pas enfichable à chaud. Spécifications vidéo Le système PowerEdge R740xd prend en charge le contrôleur graphique Matrox G200eW3 intégré avec 16 Mo de mémoire tampon vidéo. Tableau 8. Options de résolution vidéo prises en charge Résolution Taux d’actualisation (Hz) Profondeur de couleur (bits) 1024 x 768 60 8, 16, 32 1 280 x 800 60 8, 16, 32 1280 x 1024 60 8, 16, 32 1 360 x 768 60 8, 16, 32 1440 x 900 60 8, 16, 32 1600 x 900 60 8, 16, 32 1 600 x 1 200 60 8, 16, 32 1 680 x 1 050 60 8, 16, 32 1920 x 1080 60 8, 16, 32 1920 × 1200 60 8, 16, 32 REMARQUE : Les résolutions 1 920 x 1 080 et 1 920 x 1 200 sont uniquement prises en charge dans le mode de blanking réduit. Spécifications environnementales REMARQUE : Pour plus d’informations sur les certifications environnementales, veuillez consulter la fiche technique environnementale du produit qui se trouve dans la section Manuels et documents sur . Tableau 9. Spécifications de température Température Spécifications Stockage De -40 °C à 65 °C (de -40 °F à 149 °F) En fonctionnement continu (pour une altitude de moins de 950 m ou 3117 pieds) De 10 °C à 35 °C (de 50 °F à 95 °F) sans lumière directe du soleil sur l’équipement. Gradient de température maximal (en fonctionnement et en entreposage) 20°C/h (68°F/h) Tableau 10. Spécifications d'humidité relative Humidité relative Spécifications Stockage 5 % à 95 % d’humidité relative (HR) et point de condensation maximal de 33 °C (91 °F). L'atmosphère doit être en permanence sans condensation. En fonctionnement De 10 % à 80 % d'humidité relative, avec un point de condensation maximal de 29 °C (84,2 °F). 14 Caractéristiques techniques Tableau 11. Caractéristiques de vibration maximale Vibration maximale Spécifications En fonctionnement 0,26 Grms de 5 Hz à 350 Hz (sur les trois axes). Stockage 1,88 Grms de 10 Hz à 500 Hz pendant quinze minutes (les six côtés testés). Tableau 12. Caractéristiques de choc maximal Choc maximal Spécifications En fonctionnement Six chocs consécutifs en positif et en négatif sur les axes x, y et z de 6 G pendant un maximum de 11 ms. Stockage Six chocs consécutifs de 71 G pendant un maximum de 2 ms en positif et négatif sur les axes x, y et z (une impulsion de chaque côté du système) Tableau 13. Caractéristiques d'altitude maximale Altitude maximale Spécifications En fonctionnement 3 048 m (10 000 pieds) Stockage 12 000 m ( 39 370 pieds). Tableau 14. Spécifications de déclassement de température en fonctionnement Déclassement de la température en fonctionnement Spécifications Jusqu’à 35 °C (95 °F) La température maximale est réduite de 1 °C/300 m (1 °F/547 pieds) audelà de 950 m (3117 pieds). 35 °C à 40 °C (95 °F à 104 °F) La température maximale est réduite de 1 °C/175 m (1 °F/319 pieds) audelà de 950 m (3117 pieds). 40 °C à 45 °C (104 °F à 113 °F) La température maximale est réduite de 1 °C/125 m (1 °F/228 pieds) audelà de 950 m (3117 pieds). Température de fonctionnement standard Tableau 15. Spécifications de température de fonctionnement standard Température de fonctionnement standard Spécifications En fonctionnement continu (pour une altitude de moins de 950 m ou 3117 pieds) De 10 °C à 35 °C (de 50 °F à 95 °F) sans lumière directe du soleil sur l’équipement. Plage de pourcentages d’humidité De 10 % à 80 % d’humidité relative et point de condensation maximal de 29 °C (84,2 °F). Fonctionnement dans la plage de température étendue Tableau 16. Spécifications de température de fonctionnement étendue Fonctionnement dans la plage de température étendue Spécifications Fonctionnement continu De 5 °C à 40 °C entre 5 % et 85 % d’humidité relative, avec un point de condensation de 29 °C. REMARQUE : Si le système se trouve en dehors de la plage de températures de fonctionnement standard (10 °C à 35 °C), il peut fonctionner en continu à des températures allant de 5 °C à 40 °C. Caractéristiques techniques 15 Tableau 16. Spécifications de température de fonctionnement étendue (suite) Fonctionnement dans la plage de température étendue Spécifications Pour les températures comprises entre 35 °C et 40 °C, la réduction maximale autorisée de la température est de 1 °C tous les 175 m au-dessus de 950 m (1 °F tous les 319 pieds). ≤1 % des heures de fonctionnement annuelles De –5 °C à 45 °C entre 5 % et 90 % d’humidité relative, avec un point de condensation de 29 °C. REMARQUE : Si le système se trouve hors de la plage de températures de fonctionnement standard (de 10 °C à 35 °C), il peut réduire sa température de fonctionnement de –5 °C ou l’augmenter de jusqu’à 45 °C pendant un maximum de 1 % de ses heures de fonctionnement annuelles. Pour les températures comprises entre 40 °C et 45 °C, la réduction maximale autorisée de la température est de 1 °C tous les 125 m au-dessus de 950 m (1 °F tous les 228 pieds). REMARQUE : Lorsque le système fonctionne dans la plage de température étendue, ses performances peuvent s'en voir affectées. REMARQUE : En cas de fonctionnement dans la plage de température étendue, des avertissements de température ambiante peuvent être reportés dans le journal des événements système. Restrictions de la température étendue de fonctionnement • • • • Les barrettes LRDIMM de 128 Go ne sont pas prises en charge pour les FAC. N’effectuez pas de démarrage à froid en dessous de 5 °C. La température de fonctionnement spécifiée correspond à une altitude maximale de 3 050 mètres (10 000 pieds). Les processeurs de 150 W/8 cœurs, 165 W/12 cœurs et de puissance supérieure [Puissance de conception thermique (TDP) > 165 W] ne sont pas pris en charge. Un bloc d’alimentation redondant est requis. Les cartes de périphériques non homologuées par Dell et/ou les cartes de périphériques supérieures à 25 W ne sont pas prises en charge. SSD PCIe non pris en charge. Les barrettes NVDIMM-N ne sont pas prises en charge. Les barrettes DCPMM ne sont pas prises en charge. Le plateau de disque intermédiaire n’est pas pris en charge. Les périphériques et disques de stockage arrières ne sont pas pris en charge. Carte GPU non prise en charge. L’unité de sauvegarde sur bande (TBU) n’est pas prise en charge. • • • • • • • • • Restrictions thermiques Le tableau suivant répertorie les configurations requises pour assurer un bon refroidissement. Tableau 17. Configurations relatives aux restrictions thermiques Configuration Nombre de processe urs Dissipateur de chaleur PowerEdge R7 40xd Un dissipateur de chaleur standard 1U pour CPU ≤ 125 W 1 16 Un dissipateur de chaleur standard 2U pour CPU > 125 W Caractéristiques techniques Cache de Caches de Type de processeur/de barrettes carénage barrette de mémoire DIMM d’aération DIMM Required (Requis) Non requis Standard Ventilateur Quatre ventilate urs standard et un cache pour couvrir deux emplacem ents de ventilateur Tableau 17. Configurations relatives aux restrictions thermiques (suite) Configuration Nombre de processe urs Dissipateur de chaleur PowerEdge R7 40xd Deux dissipateurs de chaleur standard 1U pour CPU ≤ 125 W 2 Cache de Caches de Type de processeur/de barrettes carénage barrette de mémoire DIMM d’aération DIMM Deux dissipateurs de chaleur standard 2U pour CPU > 125 W Non requis Non requis Standard Ventilateur Six ventilateurs standard PowerEdge R7 40xd avec baie intermédiaire 1 Un dissipateur de chaleur 1U hautes performances Required (Requis) Required (Requis) Non requis Six ventilateurs hautes performances PowerEdge R7 40xd avec baie intermédiaire 2 Deux dissipateurs de chaleur 1U hautes performances Non requis Required (Requis) Non requis Six ventilateurs hautes performances PowerEdge R7 40xd avec processeur graphique 2 Deux dissipateurs de chaleur 1U hautes performances Non requis Non requis Carénage d’aération du processeur graphique Six ventilateurs hautes performances Required (Requis) Non requis Standard Six ventilateurs hautes performances Required (Requis) Non requis Standard Six ventilateurs hautes performances PowerEdge R7 40xd avec disque arrière uniquement PowerEdge R7 40xd avec disque arrière uniquement 1 2 Un dissipateur de chaleur standard 1U pour CPU ≤ 125 W Un dissipateur de chaleur standard 2U pour CPU > 125 W Deux dissipateurs de chaleur standard 1U pour CPU ≤ 125 W Deux dissipateurs de chaleur standard 2U pour CPU > 125 W Limites de la température ambiante Le tableau suivant énumère les configurations qui nécessitent une température ambiante inférieure à 35 °C. REMARQUE : La limite de température ambiante doit être respectée afin d’assurer un refroidissement adéquat et d’éviter un étranglement excessif du CPU, ce qui pourrait affecter les performances du système. Tableau 18. Restrictions de température ambiante en fonction de la configuration Système Fond de panier Puissance de conception thermique (TDP) du processeur PowerEdge R74 12 disques SAS/ 0xd SATA de 3,5 pouces + 4 dis ques de 150 W/8 cœurs, 3,5 pouces + 2 dis 165 W/12 cœurs, ques de 3,5 pouces 200 W, 205 W 24 disques SAS/ SATA de 2,5 pouces + 4 dis Dissipateur de chaleur du processeur 1U hautes performances Type de ventilateur GPU Restriction ambiante s.o. 25 °C s.o. 25 °C Ventilateur hautes performances Caractéristiques techniques 17 Tableau 18. Restrictions de température ambiante en fonction de la configuration (suite) Système Fond de panier Puissance de conception thermique (TDP) du processeur Dissipateur de chaleur du processeur Type de ventilateur GPU Restriction ambiante 24 disques SAS/ SATA 2,5 pouces Tous 30 °C 24 disques NVMe Tous sauf V100 32 Go 30 °C 22 disques NVMe V100 32 Go 25 °C ques de 2,5 pouces + 4 dis ques de 2,5 pouces Caractéristiques de contamination particulaire ou gazeuse Le tableau suivant définit les limites à respecter pour éviter tout dommage ou panne de l’équipement résultant d’une contamination particulaire ou gazeuse. Si les niveaux de pollution particulaire ou gazeuse dépassent les limites spécifiées et entraînent des dommages ou des pannes de l’équipement, vous devrez peut-être rectifier les conditions environnementales. La rectification de ces conditions environnementales relève de la responsabilité du client. Tableau 19. Caractéristiques de contamination particulaire Contamination particulaire Spécifications Filtration de l’air Filtration de l'air du data center telle que définie par ISO Classe 8 d'après ISO 14644-1 avec une limite de confiance maximale de 95%. REMARQUE : Les exigences de la classe ISO 8 s’appliquent uniquement aux environnements de datacenter. Les exigences de filtration d’air ne s’appliquent pas aux équipements informatiques conçus pour être utilisés en dehors d’un datacenter, dans des environnements tels qu’un bureau ou un atelier d’usine. REMARQUE : L'air qui entre dans le data center doit avoir une filtration MERV11 ou MERV13. Poussières conductrices L'air doit être dépourvu de poussières conductrices, barbes de zinc, ou autres particules conductrices. REMARQUE : Cette condition s'applique aux environnements avec et sans data center. Poussières corrosives • • L'air doit être dépourvu de poussières corrosives. Les poussières résiduelles présentes dans l'air doivent avoir un point déliquescent inférieur à une humidité relative de 60%. REMARQUE : Cette condition s'applique aux environnements avec et sans data center. Tableau 20. Caractéristiques de contamination gazeuse Contamination gazeuse Spécifications Vitesse de corrosion d’éprouvette de cuivre < 300 Å/mois selon la Classe G1 telle que définie par la norme ANSI/ ISA71.04-2013. Vitesse de corrosion d’éprouvette d’argent < 200 Å/mois comme spécifié par la norme ANSI/ISA71.04-2013. REMARQUE : Niveaux de contaminants corrosifs maximaux mesurés à ≤50% d'humidité relative. 18 Caractéristiques techniques 3 Ressources de documentation Cette section fournit des informations sur les ressources de documentation correspondant à votre système. Pour afficher le document qui est répertorié dans le tableau des ressources de documentation : • Sur le site de support Dell EMC : 1. Dans le tableau, cliquez sur le lien de documentation qui est fourni dans la colonne Location (Emplacement). 2. Cliquez sur le produit requis ou sur la version du produit. REMARQUE : Vous trouverez le nom et le modèle du produit sur la face avant de votre système. • 3. Sur la page Support produit, cliquez sur Manuels et documents. Avec les moteurs de recherche : ○ Saisissez le nom et la version du document dans la zone de recherche. Tableau 21. Ressources de documentation supplémentaires pour votre système Tâche Document Configuration de votre système Pour en savoir plus sur l’installation et la fixation du système dans un rack, reportez-vous au Guide d’Installation du Rail fourni avec votre solution rack. Emplacement Pour d’informations sur la configuration de votre système, consultez le Guide de mise en route fourni avec votre système. Configuration de votre système Pour plus d’informations sur les fonctionnalités iDRAC, la configuration et la connexion à iDRAC, ainsi que la gestion de votre système à distance, voir le document Integrated Dell Remote Access Controller User’s Guide (Guide d’utilisation d’iDRAC). Pour plus d’informations sur la compréhension des sous-commandes RACADM (Remote Access Controller Admin) et les interfaces RACADM prises en charge, voir le RACADM CLI Guide for iDRAC (Guide de référence de la ligne de commande RACADM pour iDRAC). Pour plus d’informations sur Redfish et ses protocoles, ses schémas pris en charge, et les Redfish Eventing mis en œuvre dans l’iDRAC, voir le Redfish API Guide (Guide des API Redfish). Pour plus d’informations sur les propriétés du groupe de base de données et la description des objets iDRAC, voir l’Attribute Registry Guide (Guide des Registres d’attributs). Pour plus d’informations sur les versions antérieures des documents iDRAC, reportez-vous à la documentation de l’iDRAC. Pour identifier la version de l’iDRAC disponible sur votre système, cliquez sur ? dans l’interface Web iDRAC > À propos. Ressources de documentation 19 Tableau 21. Ressources de documentation supplémentaires pour votre système (suite) Tâche Document Pour plus d’informations concernant l’installation du système d’exploitation, reportez-vous à la documentation du système d’exploitation. Pour plus d’informations sur la mise à jour des pilotes et du firmware, voir la section Méthodes de téléchargement du firmware et des pilotes dans ce document. Gestion de votre système Pour plus d’informations sur le logiciel de gestion des systèmes fourni par Dell, voir le manuel « Dell OpenManage Systems Management Overview » (Guide de présentation de la gestion des systèmes Dell OpenManage). Pour des informations sur la configuration, l’utilisation et le dépannage d’OpenManage, voir le Dell OpenManage Server Administrator User’s Guide (Guide d’utilisation de Dell OpenManage Server Administrator). Pour plus d’informations sur l’installation, l’utilisation et le dépannage de Dell OpenManage Essentials, voir le Dell OpenManage Essentials User’s Guide (Guide d’utilisation de Dell OpenManage Essentials). Pour plus d’informations sur l’installation, l’utilisation et le dépannage de Dell OpenManage Enterprise, voir le Dell OpenManage Enterprise User’s Guide (Guide d’utilisation de Dell OpenManage Enterprise) Pour plus d’informations sur l’installation et l’utilisation de Dell SupportAssist, consultez le document Dell EMC SupportAssist Enterprise User’s Guide (Guide d’utilisation de Dell EMC SupportAssist pour les entreprises). Pour plus d’informations sur les programmes partenaires d’Enterprise Systems Management, voir les documents de gestion des systèmes OpenManage Connections Enterprise. Travailler avec les contrôleurs RAID Dell PowerEdge Pour plus d’informations sur la connaissance des fonctionnalités des contrôleurs RAID Dell PowerEdge (PERC), les contrôleurs RAID logiciels ou la carte BOSS et le déploiement des cartes, reportez-vous à la documentation du contrôleur de stockage. Comprendre les messages d’erreur et d’événements Pour plus d’informations sur la consultation des messages d’événements et d’erreurs générés par le firmware du système et les agents qui surveillent les composants du système, consultez la section Recherche de code d’erreur. Dépannage du système Pour plus d’informations sur l’identification et la résolution des problèmes du serveur PowerEdge, reportez-vous au Guide de dépannage du serveur. 20 Ressources de documentation Emplacement 4 Obtention d'aide Sujets : • • • • • Contacter Dell EMC Commentaires sur la documentation Accès aux informations sur le système en utilisant le Quick Resource Locator (QRL) Obtention du support automatique avec SupportAssist Informations sur le recyclage ou la fin de vie Contacter Dell EMC Dell EMC propose plusieurs possibilités de maintenance et de support en ligne ou par téléphone. Si vous ne disposez pas d’une connexion Internet active, vous trouverez les coordonnées sur votre facture d’achat, bordereau d’expédition, facture ou catalogue de produits Dell EMC. La disponibilité des services varie selon le pays et le produit. Certains services peuvent ne pas être disponibles dans votre zone géographique. Pour contacter Dell EMC concernant des questions commerciales, de support technique ou de service client : Étapes 1. Rendez-vous sur . 2. Sélectionnez votre pays dans le menu déroulant situé dans le coin inférieur droit de la page. 3. Pour obtenir un support personnalisé : a. Saisissez le numéro de série de votre système dans le champ Saisissez votre numéro de série. b. Cliquez sur Envoyer. La page de support qui répertorie les différentes catégories de supports s’affiche. 4. Pour obtenir un support général : a. Sélectionnez la catégorie de votre produit. b. Sélectionnez la gamme de votre produit. c. Sélectionnez votre produit. La page de support qui répertorie les différentes catégories de supports s’affiche. 5. Pour contacter le support technique mondial Dell EMC : a. Cliquez sur . b. La page Contacter le support technique qui s’affiche contient des informations détaillées sur la façon de contacter l’équipe de support technique mondial Dell EMC, par téléphone, chat ou e-mail. Commentaires sur la documentation Vous pouvez évaluer la documentation ou rédiger vos commentaires sur nos pages de documentation Dell EMC et cliquer sur Send Feedback (Envoyer des commentaires) pour envoyer vos commentaires. Accès aux informations sur le système en utilisant le Quick Resource Locator (QRL) Pour accéder aux informations du système PowerEdge, vous pouvez utiliser le QRL (Quick Resource Locator) situé sur la plaquette d’informations à l’avant du système. Prérequis Assurez-vous que votre smartphone ou tablette a le scanner de QR code installé. Le QRL comprend les informations suivantes à propos de votre système : Obtention d'aide 21 • • • • Vidéos explicatives Documents de référence, notamment le Manuel d’installation et de maintenance, diagnostics de l’écran LCD et présentation mécanique Numéro de série de votre système pour accéder rapidement à votre configuration matérielle spécifique et les informations de garantie Un lien direct vers Dell pour contacter l’assistance technique et les équipes commerciales Étapes 1. Rendez-vous sur pour accéder à votre produit spécifique ou 2. Utilisez votre smartphone ou votre tablette pour numériser le code QR (Quick Ressource) spécifique au modèle sur votre système ou dans la section Quick Resource Locator. QRL (Quick Resource Locator) pour système PowerEdge R740 Figure 2. QRL (Quick Resource Locator) pour système PowerEdge R740 Obtention du support automatique avec SupportAssist Dell EMC SupportAssist est une offre Dell EMC Services (en option) qui automatise le support technique pour vos périphériques de serveur, de stockage et de gestion de réseau Dell EMC. En installant et en configurant une application SupportAssist dans votre environnement informatique, vous pouvez bénéficier des avantages suivants : • • • • Détection automatisée des problèmes : SupportAssist surveille vos périphériques Dell EMC et détecte automatiquement les problèmes matériels, de manière proactive et prédictive. Création automatique de tickets : lorsqu’un problème est détecté, SupportAssist ouvre automatiquement un ticket de support auprès du support technique Dell EMC. Collecte de diagnostics automatisée : SupportAssist collecte automatiquement les informations d’état du système à partir de vos périphériques et les télécharge en toute sécurité sur Dell EMC. Ces informations sont utilisées par le support technique Dell EMC pour résoudre le problème. Contact proactif : un agent du support technique Dell EMC vous contacte à propos du ticket de support et vous aide à résoudre le problème. Les avantages disponibles varient en fonction des droits au service Dell EMC achetés pour votre appareil. Pour plus d’informations sur SupportAssist, rendez-vous sur . Informations sur le recyclage ou la fin de vie Les services de reprise et de recyclage sont proposés pour ce produit dans certains pays. Si vous souhaitez éliminer des composants du système, rendez-vous sur et sélectionnez le pays concerné. 22 Obtention d'aide ">
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