Dell EMC PowerEdge M640p Caractéristiques techniques July 2020 Rév. A08 Remarques, précautions et avertissements REMARQUE : Une REMARQUE indique des informations importantes qui peuvent vous aider à mieux utiliser votre produit. PRÉCAUTION : Une PRÉCAUTION indique un risque d'endommagement du matériel ou de perte de données et vous indique comment éviter le problème. AVERTISSEMENT : Un AVERTISSEMENT indique un risque d'endommagement du matériel, de blessures corporelles ou même de mort. © 2017 - 2020 Dell Inc. ou ses filiales. Tous droits réservés. Dell, EMC et les autres marques commerciales mentionnées sont des marques de Dell Inc. ou de ses filiales. Les autres marques peuvent être des marques commerciales de leurs propriétaires respectifs. Table des matières Chapitre 1: Présentation générale du serveur Dell EMC PowerEdge M640............................................4 Chapitre 2: Caractéristiques techniques........................................................................................... 5 Dimensions du système........................................................................................................................................................ 5 Poids du système...................................................................................................................................................................5 Spécifications du processeur............................................................................................................................................... 6 Systèmes d’exploitation pris en charge.............................................................................................................................. 6 Spécifications de la batterie système..................................................................................................................................6 Spécifications de la mémoire................................................................................................................................................6 Caractéristiques de la carte mezzanine..............................................................................................................................6 Caractéristiques du contrôleur de stockage...................................................................................................................... 6 Caractéristiques du lecteur...................................................................................................................................................7 Disques durs......................................................................................................................................................................7 Spécifications des ports et connecteurs............................................................................................................................ 7 Ports USB......................................................................................................................................................................... 7 Module SD interne double...............................................................................................................................................7 Connecteur microSD vFlash........................................................................................................................................... 7 Spécifications vidéo...............................................................................................................................................................7 Spécifications environnementales....................................................................................................................................... 7 Caractéristiques de contamination de particules et gazeuse.....................................................................................8 Température de fonctionnement standard.................................................................................................................. 9 Fonctionnement dans la plage de température étendue............................................................................................ 9 Restrictions de la température étendue de fonctionnement....................................................................................10 Tableau des restrictions thermiques............................................................................................................................ 10 Chapitre 3: Ressources de documentation....................................................................................... 13 Chapitre 4: Obtention d'aide...........................................................................................................15 Contacter Dell EMC.............................................................................................................................................................15 Commentaires sur la documentation.................................................................................................................................15 Accès aux informations sur le système en utilisant le Quick Resource Locator (QRL).............................................. 15 QRL (Quick Resource Locator) pour système PE M640..........................................................................................16 Obtention du support automatique avec SupportAssist.................................................................................................16 Informations sur le recyclage ou la fin de vie....................................................................................................................16 Table des matières 3 1 Présentation générale du serveur Dell EMC PowerEdge M640 Le Dell EMC PowerEdge M640 est un module de serveur mi-hauteur pris en charge sur le boîtier PowerEdge VRTX et prend en charge jusqu’à : • • • Deux processeurs Intel Xeon évolutifs Deux disques durs de 2,5 pouces/SSD 16 barrettes DIMM REMARQUE : Toutes les instances de disques durs SAS, SATA et SSD sont appelés disques dans ce document, sauf indication contraire. 4 Présentation générale du serveur Dell EMC PowerEdge M640 2 Caractéristiques techniques Sujets : • • • • • • • • • • • • Dimensions du système Poids du système Spécifications du processeur Systèmes d’exploitation pris en charge Spécifications de la batterie système Spécifications de la mémoire Caractéristiques de la carte mezzanine Caractéristiques du contrôleur de stockage Caractéristiques du lecteur Spécifications des ports et connecteurs Spécifications vidéo Spécifications environnementales Dimensions du système Figure 1. Dimensions du système Tableau 1. Dimensions du système Dell EMC PowerEdge M640 Système X Y Z (poignée fermée) Dell EMC PowerEdge M640 197,92 mm (7,79 pouces) 50,35 mm (1,98 pouce) 544,32 mm (21,43 pouces) Poids du système Tableau 2. Poids du système informations Poids maximal Dell EMC PowerEdge M640 6,4 kg (14,11 livres) Caractéristiques techniques 5 Spécifications du processeur Le système PowerEdge M640 prend en charge jusqu’à deux processeurs Xeon Intel évolutifs allant jusqu’à 28 cœurs par processeur. Systèmes d’exploitation pris en charge Le PowerEdge FC640 prend en charge les systèmes d’exploitation suivants : • • • • • • Red Hat Enterprise Linux Server SUSE Linux Enterprise Server Microsoft Windows Server VMware Citrix Xen Server Canonical Ubuntu LTS Pour plus d’informations, rendez-vous sur le site www.Dell.com/ossupport. Spécifications de la batterie système Le système PowerEdge M640prend en charge les piles boutons au lithium CR 2032 (3 V) comme batterie système. Spécifications de la mémoire Tableau 3. Spécifications de la mémoire Monoprocesseur Capacité DI RAM RAM MM minimale maximale Supports de barrette de mémoire Type de barrette DIMM Rangée DI MM Seize à 288 broches LRDIMM Huit rangées 128 Go 128 Go Quadruple rangée 64 Go Une rangée RDIMM Doubles processeurs RAM minimale RAM maximale 1 024 Go 256 Go 2 048 Go 64 Go 512 Go 128 Go 1 024 Go 8 Go 8 Go 64 Go 16 Go 128 Go Double rangée 16 Go 16 Go 128 Go 32 Go 256 Go Double rangée 32 Go 32 Go 256 Go 64 Go 512 Go Double rangée 64 Go 64 Go 512 Go 128 Go 1 024 Go Caractéristiques de la carte mezzanine Le système PowerEdge M640 prend en charge 2 logements PCIe x8 Gen 3 prenant en charge les cartes mezzanine 10 Gbits Ethernet 2 ports, 1 Gbit 4 ports, Fiber Channel FC8, Fiber Channel FC16 ou Infiniband. Caractéristiques du contrôleur de stockage Le système PowerEdge M640p prend en charge : • • • 6 Des contrôleurs internes : RAID logiciel S140, contrôleur PowerEdge RAID (PERC) 9 H330, H730P Un sous-système de stockage optimisé d’amorçage (BOSS) : disques SSD HWRAID 2 x M.2, 120 Go, 240 Go Module SD interne double en option Caractéristiques techniques Caractéristiques du lecteur Disques durs Le système PowerEdge M640prend en charge jusqu’à deux disques durs SAS/SATA de 2,5 pouces remplaçables à chaud, disques SSD ou disques PCIe NVMe. Spécifications des ports et connecteurs Ports USB Le système PowerEdge M640prend en charge : • • • Un port compatible USB 3.0 à l’avant du système Un port compatible USB 2.0 microUSB/IDRAC Direct à l’avant du système Un port interne compatible USB 3.0 REMARQUE : Le port compatible microUSB 2.0 à l’avant du système peut uniquement être utilisé en tant que port de gestion ou IDRAC Direct. Module SD interne double Le système PowerEdge M640prend en charge 2 cartes microSD internes dédiées pour l’hyperviseur. Cette carte offre les fonctionnalités suivantes : • • Fonctionnement à deux cartes : maintient une configuration en miroir à l’aide des cartes microSD des deux logements et assure la redondance. Fonctionnement à carte unique : le fonctionnement à carte unique est pris en charge mais sans redondance. REMARQUE : Un logement de carte IDSDM est réservé à la redondance. Il est recommandé d’utiliser des cartes microSD de la marque Dell avec les systèmes configurés IDSDM/microSD VFlash. Connecteur microSD vFlash Le Dell EMC PowerEdge M640 système prend en charge une carte microSD dédiée pour la prise en charge vFlash. Spécifications vidéo Tableau 4. Spécifications vidéo Caractéristiques Spécifications Type Contrôleur graphique Matrox G200 intégré avec iDRAC mémoire vidéo 4 Go DDR4 partagés avec la mémoire d’application iDRAC Spécifications environnementales REMARQUE : Pour plus d’informations sur les certifications environnementales, veuillez consulter la fiche technique environnementale du produit qui se trouve dans la section Manuels et documents sur www.dell.com/poweredgemanuals Caractéristiques techniques 7 Tableau 5. Spécifications de température Température Spécifications Stockage De -40 °C à 65 °C (de -40 °F à 149 °F) En fonctionnement continu (pour une altitude de moins de De 10 °C à 35 °C (de 50 °F à 95 °F) sans lumière directe du soleil sur 950 m ou 3117 pieds) l’équipement Gradient de température maximal (en fonctionnement et en entreposage) 20°C/h (68°F/h) Tableau 6. Spécifications d'humidité relative Humidité relative Spécifications Stockage HR de 5 à 95 % avec un point de condensation maximal de 33 °C (91 °F). L'atmosphère doit être en permanence sans condensation. En fonctionnement De 10 % à 80 % d’humidité relative avec point de condensation maximal de 26 °C (78,8 °F) Tableau 7. Caractéristiques de vibration maximale Vibration maximale Spécifications En fonctionnement 0,26 Grms de 5 à 350 Hz (toutes orientations de fonctionnement). Stockage 1,87 Grms de 10 à 500 Hz pendant 15 min (les six côtés testés). Tableau 8. Caractéristiques de choc maximal Choc maximal Spécifications En fonctionnement Six chocs consécutifs en positif et en négatif sur les axes x, y et z de 6 G pendant un maximum de 11 ms. Stockage Six chocs consécutifs de 71 G pendant un maximum de 2 ms en positif et négatif sur les axes x, y et z (une impulsion de chaque côté du système) Tableau 9. Caractéristiques d'altitude maximale Altitude maximale Spécifications En fonctionnement 3 048 m (10 000 pieds) Stockage 12 000 m ( 39 370 pieds). Tableau 10. Spécifications de déclassement de température en fonctionnement Déclassement de la température en fonctionnement Spécifications Jusqu’à 35 °C (95 °F) La température maximale est réduite de 1 °C/300 m (1 °F/547 pieds) audelà de 950 m (3117 pieds). 35 °C à 40 °C (95 °F à 104 °F) La température maximale est réduite de 1 °C/175 m (1 °F/319 pieds) audelà de 950 m (3117 pieds). 40 °C à 45 °C (104 °F à 113 °F) La température maximale est réduite de 1 °C/125 m (1 °F/228 pieds) audelà de 950 m (3117 pieds). Caractéristiques de contamination de particules et gazeuse Le tableau suivant définit les limites de prévention des dommages causés aux équipements ou des dysfonctionnements issus de contaminations particulaires ou gazeuses. Si les niveaux de pollution particulaire ou gazeuse dépassent les limitations spécifiées et entraînent l’endommagement du matériel ou une panne, vous devrez peut-être rectifier les conditions environnementales. La remédiation à ces conditions environnementales relève de la responsabilité du client. 8 Caractéristiques techniques Tableau 11. Caractéristiques de contamination particulaire Contamination particulaire Spécifications Filtration de l’air Filtration de l'air du data center telle que définie par ISO Classe 8 d'après ISO 14644-1 avec une limite de confiance maximale de 95%. REMARQUE : Cette condition s’applique uniquement aux environnements de data center. Les exigences de filtration d'air ne s'appliquent pas aux équipements IT conçus pour être utilisés en dehors d'un data center, dans des environnements tels qu'un bureau ou en usine. REMARQUE : L'air qui entre dans le data center doit avoir une filtration MERV11 ou MERV13. Poussières conductrices L'air doit être dépourvu de poussières conductrices, barbes de zinc, ou autres particules conductrices. REMARQUE : Cette condition s'applique aux environnements avec et sans data center. Poussières corrosives • • L'air doit être dépourvu de poussières corrosives. Les poussières résiduelles présentes dans l'air doivent avoir un point déliquescent inférieur à une humidité relative de 60%. REMARQUE : Cette condition s'applique aux environnements avec et sans data center. Tableau 12. Caractéristiques de contamination gazeuse Contamination gazeuse Spécifications Vitesse de corrosion d’éprouvette de cuivre <300 Å/mois d'après la Classe G1 telle que définie par ANSI/ISA71.04-1985. Vitesse de corrosion d’éprouvette d’argent <200 Å/mois telle que définie par AHSRAE TC9.9. REMARQUE : Niveaux de contaminants corrosifs maximaux mesurés à ≤50% d'humidité relative. Température de fonctionnement standard Tableau 13. Spécifications de température de fonctionnement standard Température de fonctionnement standard Spécifications En fonctionnement continu (pour une altitude de moins de De 10 °C à 35 °C (de 50 °F à 95 °F) sans lumière directe du soleil sur 950 m ou 3117 pieds) l’équipement Plage de pourcentages d’humidité De 10 % à 80 % d’humidité relative et point de condensation maximal de 26 °C (78,8 °F) Fonctionnement dans la plage de température étendue Tableau 14. Spécifications de température de fonctionnement étendue Fonctionnement dans la plage de température étendue Spécifications Fonctionnement continu De 5 °C à 40 °C entre 5 % et 85 % d’humidité relative, avec un point de condensation de 29 °C. REMARQUE : Si le système se trouve en dehors de la plage de températures de fonctionnement standard (10 °C à 35 °C), il peut fonctionner en continu à des températures allant de 5 °C à 40 °C. Caractéristiques techniques 9 Tableau 14. Spécifications de température de fonctionnement étendue (suite) Fonctionnement dans la plage de température étendue Spécifications Pour les températures comprises entre 35 °C et 40 °C, la réduction maximale autorisée de la température sèche est de 1 °C tous les 175 m audessus de 950 m (1 °F tous les 319 pieds). Inférieure ou égale à 1 % des heures de fonctionnement annuelles De –5 °C à 45 °C entre 5 % et 90 % d’humidité relative, avec un point de condensation de 29 °C. REMARQUE : Si le système se trouve hors de la plage de températures de fonctionnement standard (de 10 °C à 35 °C), il peut réduire sa température de fonctionnement de –5 °C ou l’augmenter de jusqu’à 45 °C pendant un maximum de 1 % de ses heures de fonctionnement annuelles. Pour les températures comprises entre 40 °C et 45 °C, la réduction maximale autorisée de la température est de 1 °C tous les 125 m au-dessus de 950 m (1 °F tous les 228 pieds). REMARQUE : Lorsque le système fonctionne dans la plage de température étendue, ses performances peuvent s'en voir affectées. REMARQUE : En cas de fonctionnement dans la plage de température étendue, des avertissements de température ambiante peuvent être reportés dans le journal des événements système. Restrictions de la température étendue de fonctionnement Les restrictions de la température étendue de fonctionnement du système PowerEdge M640 sont indiquées ici : • • • • • • • N’effectuez pas de démarrage à froid en dessous de 5 °C. La température de fonctionnement spécifiée correspond à une altitude maximale de 3 048 mètres (10 000 pieds). Les disques NVME ne sont pas pris en charge. Les barrettes DIMM AEP ne sont pas prises en charge. Les processeurs 105 W/4 C, 115 W/6 C, 130 W/8 C, 140 W/14 C ou d’une puissance plus élevée (TDP > 140 W) ne sont pas pris en charge. Les processeurs SKU NEBS supérieurs à 85 W ne sont pas pris en charge. Les cartes périphériques et/ou les cartes périphériques supérieures à 25 W, qui ne sont pas vérifiées par Dell, ne sont pas prises en charge. Tableau des restrictions thermiques Tableau 15. Tableau des restrictions thermiques Enveloppe thermique (TDP) du processeur Nombre de cœurs Restriction ambiante Processeurs 205 W 28/24 8180/8168 M1000e VRTX FX2 Non pris en charge C25, limite DIMM C25, limite spéciale* Non pris en charge C25, limite DIMM 205 W 28/26/24 8280/8270/8268/8280M/8280L 205 W 24/16/20 6248R/6246R/6242R Non pris en charge* Non pris en charge* Non pris en charge* 200 W 18 6154/6254 Non pris en charge C25, limite DIMM C25, limite spéciale* 165 W 28/26/18 8176/8170/6150 Caractéristiques techniques 2* C25, limite spéciale* 2* C30, limite DIMM C35, limite DIMM 1* 1* 10 2* C30, limite DIMM 1* Tableau 15. Tableau des restrictions thermiques (suite) Enveloppe thermique (TDP) du processeur Nombre de cœurs Restriction ambiante Processeurs 165 W 12 6246 M1000e VRTX FX2 C25, limite C30, limite DIMM 1* C25, limite spéciale* spéciale* 165 W 28/24 6240R/6238R/6212U/8276/8260/8260M/ 8260L/8276M/8276L C30 C35 C30 150 W 26/24/20 8164/8160/6148 C30 C35 C30 150 W 16/12 6142/6136/8158 C30 C35 C30 150 W 24 8160T C25, limite DIMM C25, limite DIMM 2* 2* 150 W 8 6244 C25, limite C30, limite DIMM 1* C25, limite spéciale* C25, limite DIMM 2* spéciale* 150 W 24/20/18/16 6248/6240/6242/6252/6210U/6240M C30 C35 C30 150 W 24/16/8 6252N C25, limite C30, limite DIMM 1* C25, limite spéciale* spéciale* 150 W 16/26/16/24 6226R/6230R/6208U/5220R C30 C35 C30 140 W 22/8 6152/6140 C40E45 C40E45 C35 140 W 14 6132 C30 C35 C30 140 W 22 6238/6238M C40E45 C40E45 C35 135 W 24 6262V C40E45 C40E45 C35 130 W 8 6234 C40E45 C40E45 C35 130 W 8 6134 C30 C35 C30 130 W 8 4215R C30 C35 C30 125 W 20/16 6138/6130/8153 C40E45 C40E45 C35 125 W 12 6126 C40E45 C40E45 C35 125 W 20 6138T C30 C35 C30 125 W 16 6130T C30 C35 C30 125 W 12 6126T C30 C35 C30 125 W 20/18/16/12 6209U/6230/5220S/5218/8253/6226/5220 C40E45 C40E45 C35 125 W 20/16/4 6230N C35 C35 C35 125 W 20 5218R C40E45 C40E45 C35 115 W 6 6128 C30 C35 C30 115 W 8 5217 C35 C35 C35 115 W 20 6222V C35 C35 C35 105 W 4 5122/8156 C30 C35 C30 105 W 14/12 5120/5118 C40E45 C40E45 C40E45 105 W 14 5120T C30 C35 C30 105 W 4 5222/8256 C30 C35 C30 105 W 16 5218T C30 C30 C30 Caractéristiques techniques 11 Tableau 15. Tableau des restrictions thermiques (suite) Enveloppe thermique (TDP) du processeur Nombre de cœurs Restriction ambiante Processeurs 100W 16 95 W M1000e VRTX FX2 4216 C40E45 C40E45 C40E45 10 4210T C40E45 C40E45 C40E45 85 W 12/10/8/6/4 4116/5115/4114/4110/4108/3106/3104/4112 C40E45 C40E45 C40E45 85 W 14 5119T C40E45 C40E45 C40E45 85 W 12 4116T C40E45 C40E45 C40E45 85 W 10 4114T C40E45 C40E45 C40E45 85 W 12/10/8/6 5215/4215/4214/4216/4210/4208/3204/521 5M/5215L C40E45 C40E45 C40E45 70 W 8 4109T C40E45 C40E45 C40E45 * Limite DIMM 1 - LRDIMM 64 Go maximum. Pas de mémoire 128 Go, pas d’AEP (Apache Pass). Ceci s’applique uniquement aux systèmes équipés de deux processeurs. * Limite DIMM 2 - LRDIMM 32 Go maximum. Pas de mémoire 128 Go/64 Go, pas d’AEP (Apache Pass). Ceci s’applique uniquement aux systèmes équipés de deux processeurs. * Limite spéciale : aucun lecteur, aucun fond de panier, aucun PCIe et 64 Go de LRDIMM maximum ** C indique que le processeur fonctionne en continu à la température indiquée ou à une température inférieure. *** E indique la température de fonctionnement étendue spécifiée pour le processeur. * Non pris en charge – uniquement pris en charge dans une configuration à 1 socket à température ambiante de 30 °C 12 Caractéristiques techniques 3 Ressources de documentation Cette section fournit des informations sur les ressources de documentation correspondant à votre système. Pour afficher le document qui est répertorié dans le tableau des ressources de documentation : • Sur le site de support Dell EMC : 1. Dans le tableau, cliquez sur le lien de documentation qui est fourni dans la colonne Location (Emplacement). 2. Cliquez sur le produit requis ou sur la version du produit. REMARQUE : Vous trouverez le nom et le modèle du produit sur la face avant de votre système. • 3. Sur la page Support produit, cliquez sur Manuels et documents. Avec les moteurs de recherche : ○ Saisissez le nom et la version du document dans la zone de recherche. Tableau 16. Ressources de documentation supplémentaires pour votre système Tâche Document Emplacement Configuration de votre système Pour plus d’informations sur l’installation du www.dell.com/poweredgemanuals système dans le boîtier, consultez le Guide de mise en route fourni avec votre système. Configuration de votre système Pour plus d’informations sur les fonctionnalités iDRAC, la configuration et la connexion à iDRAC, ainsi que la gestion de votre système à distance, voir le document Integrated Dell Remote Access Controller User’s Guide (Guide d’utilisation d’iDRAC). www.dell.com/poweredgemanuals Pour plus d’informations sur la compréhension des sous-commandes RACADM (Remote Access Controller Admin) et les interfaces RACADM prises en charge, voir le RACADM CLI Guide for iDRAC (Guide de référence de la ligne de commande RACADM pour iDRAC). Pour plus d’informations sur Redfish et ses protocoles, ses schémas pris en charge, et les Redfish Eventing mis en œuvre dans l’iDRAC, voir le Redfish API Guide (Guide des API Redfish). Pour plus d’informations sur les propriétés du groupe de base de données et la description des objets iDRAC, voir l’Attribute Registry Guide (Guide des Registres d’attributs). Pour plus d’informations sur les versions antérieures des documents iDRAC, reportez-vous à la documentation de l’iDRAC. www.dell.com/idracmanuals Pour identifier la version de l’iDRAC disponible sur votre système, cliquez sur ? dans l’interface Web iDRAC > À propos. Pour plus d’informations concernant l’installation du système d’exploitation, reportez-vous à la documentation du système d’exploitation. www.dell.com/operatingsystemmanuals Pour plus d’informations sur la mise à jour des www.dell.com/support/drivers pilotes et du firmware, voir la section Méthodes de Ressources de documentation 13 Tableau 16. Ressources de documentation supplémentaires pour votre système (suite) Tâche Document Emplacement téléchargement du firmware et des pilotes dans ce document. Gestion de votre système Pour plus d’informations sur le logiciel de gestion des systèmes fourni par Dell, voir le manuel « Dell OpenManage Systems Management Overview » (Guide de présentation de la gestion des systèmes Dell OpenManage). www.dell.com/poweredgemanuals Pour des informations sur la configuration, l’utilisation et le dépannage d’OpenManage, voir le Dell OpenManage Server Administrator User’s Guide (Guide d’utilisation de Dell OpenManage Server Administrator). www.dell.com/openmanagemanuals > OpenManage Server Administrator Pour plus d’informations sur l’installation, l’utilisation et le dépannage de Dell OpenManage Essentials, voir le Dell OpenManage Essentials User’s Guide (Guide d’utilisation de Dell OpenManage Essentials). www.dell.com/openmanagemanuals > OpenManage Essentials Pour plus d’informations sur l’installation, l’utilisation et le dépannage de Dell OpenManage Enterprise, voir le Dell OpenManage Enterprise User’s Guide (Guide d’utilisation de Dell OpenManage Enterprise) www.dell.com/openmanagemanuals > OpenManage Enterprise Pour plus d’informations sur l’installation et l’utilisation de Dell SupportAssist, consultez le document Dell EMC SupportAssist Enterprise User’s Guide (Guide d’utilisation de Dell EMC SupportAssist pour les entreprises). www.dell.com/serviceabilitytools Pour plus d’informations sur les programmes partenaires d’Enterprise Systems Management, voir les documents de gestion des systèmes OpenManage Connections Enterprise. www.dell.com/openmanagemanuals Pour plus d’informations sur l’affichage de l’inventaire, la réalisation de tâches de configuration et de surveillance, la mise sous ou hors tension des serveurs à distance, et l’activation des alertes pour les événements relatifs aux serveurs et aux composants à l’aide de Dell Chassis Management Controller (CMC), consultez le CMC User’s Guide (Guide d’utilisation de CMC). www.dell.com/openmanagemanuals > Chassis Management Controllers Travailler avec les contrôleurs RAID Dell PowerEdge Pour plus d’informations sur la connaissance des www.dell.com/storagecontrollermanuals fonctionnalités des contrôleurs RAID Dell PowerEdge (PERC), les contrôleurs RAID logiciels ou la carte BOSS et le déploiement des cartes, reportez-vous à la documentation du contrôleur de stockage. Comprendre les messages d’erreur et d’événements Pour plus d’informations sur la consultation des www.dell.com/qrl messages d’événements et d’erreurs générés par le firmware du système et les agents qui surveillent les composants du système, consultez la section Recherche de code d’erreur. Dépannage du système Pour plus d’informations sur l’identification et la résolution des problèmes du serveur PowerEdge, reportez-vous au Guide de dépannage du serveur. 14 Ressources de documentation www.dell.com/poweredgemanuals 4 Obtention d'aide Sujets : • • • • • Contacter Dell EMC Commentaires sur la documentation Accès aux informations sur le système en utilisant le Quick Resource Locator (QRL) Obtention du support automatique avec SupportAssist Informations sur le recyclage ou la fin de vie Contacter Dell EMC Dell EMC propose plusieurs possibilités de maintenance et de support en ligne ou par téléphone. Si vous ne disposez pas d’une connexion Internet active, vous trouverez les coordonnées sur votre facture d’achat, bordereau d’expédition, facture ou catalogue de produits Dell EMC. La disponibilité des services varie selon le pays et le produit. Certains services peuvent ne pas être disponibles dans votre zone géographique. Pour contacter Dell EMC concernant des questions commerciales, de support technique ou de service client : Étapes 1. Rendez-vous sur www.dell.com/support/home. 2. Sélectionnez votre pays dans le menu déroulant située dans le coin inférieur droit de la page. 3. Pour obtenir une assistance personnalisée : a. Saisissez le numéro de service de votre système dans le champ Saisissez votre numéro de service. b. Cliquez sur Envoyer. La page de support qui répertorie les différentes catégories de supports s’affiche. 4. Pour une assistance générale : a. Sélectionnez la catégorie de votre produit. b. Sélectionnez la gamme de votre produit. c. Sélectionnez votre produit. La page de support qui répertorie les différentes catégories de supports s’affiche. 5. Pour contacter le support technique mondial Dell EMC : a. Cliquez sur Cliquez sur Support technique mondial. b. La page Contacter le support technique qui s’affiche contient des informations détaillées sur la façon de contacter l’équipe de support technique mondial Dell EMC, par téléphone, tchat ou courrier électronique. Commentaires sur la documentation Vous pouvez évaluer la documentation ou rédiger vos commentaires sur nos pages de documentation Dell EMC et cliquer sur Send Feedback (Envoyer des commentaires) pour envoyer vos commentaires. Accès aux informations sur le système en utilisant le Quick Resource Locator (QRL) Vous pouvez utiliser Quick Resource Locator (QRL) situé sur l’étiquette d’informations à l’avant du M640, pour accéder aux informations sur le Dell EMC PowerEdge M640. Prérequis Assurez-vous que votre smartphone ou tablette a le scanner de QR code installé. Le QRL comprend les informations suivantes à propos de votre système : Obtention d'aide 15 • • • • Vidéos explicatives Documents de référence, y compris Installation and Service Manual (Manuel d’installation et de service), et présentation mécanique Numéro de service de votre système pour accéder rapidement à votre configuration matérielle spécifique et les informations de garantie Un lien direct vers Dell pour contacter l'assistance technique et les équipes commerciales Étapes 1. Rendez-vous sur www.dell.com/qrl pour accéder à votre produit spécifique ou 2. Utilisez votre smartphone ou votre tablette pour numériser le code QR (Quick Ressource) spécifique au modèle sur votre système ou dans la section Quick Resource Locator. QRL (Quick Resource Locator) pour système PE M640 Figure 2. QRL (Quick Resource Locator) pour système PE M640 Obtention du support automatique avec SupportAssist Dell EMC SupportAssist est une offre Dell EMC Services (en option) qui automatise le support technique pour vos périphériques de serveur, de stockage et de gestion de réseau Dell EMC. En installant et en configurant une application SupportAssist dans votre environnement informatique, vous pouvez bénéficier des avantages suivants : • • • • Détection automatisée des problèmes : SupportAssist surveille vos périphériques Dell EMC et détecte automatiquement les problèmes matériels, de manière proactive et prédictive. Création automatique de tickets : lorsqu’un problème est détecté, SupportAssist ouvre automatiquement un ticket de support auprès du support technique Dell EMC. Collecte de diagnostics automatisée : SupportAssist collecte automatiquement les informations d’état du système à partir de vos périphériques et les télécharge en toute sécurité sur Dell EMC. Ces informations sont utilisées par le support technique Dell EMC pour résoudre le problème. Contact proactif : un agent du support technique Dell EMC vous contacte à propos du ticket de support et vous aide à résoudre le problème. Les avantages disponibles varient en fonction des droits au service Dell EMC achetés pour votre appareil. Pour plus d’informations sur SupportAssist, rendez-vous sur www.dell.com/supportassist. Informations sur le recyclage ou la fin de vie Les services de reprise et de recyclage sont proposés pour ce produit dans certains pays. Si vous souhaitez éliminer des composants du système, rendez-vous sur www.dell.com/recyclingworldwide et sélectionnez le pays concerné. 16 Obtention d'aide ">
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