Dell PowerEdge MX750c server Manuel du propriétaire

Dell EMC PowerEdge MX750c
Caractéristiques techniques
Numéro de pièce détachée: E04B
Type réglementaire: E04B003
Mai 2021
Rév. A00
Remarques, précautions et avertissements
REMARQUE : Une REMARQUE indique des informations importantes qui peuvent vous aider à mieux utiliser votre produit.
PRÉCAUTION : ATTENTION vous avertit d’un risque de dommage matériel ou de perte de données et vous indique
comment éviter le problème.
AVERTISSEMENT : un AVERTISSEMENT signale un risque d’endommagement du matériel, de blessure corporelle, voire
de décès.
© 2021 Dell Inc. ou ses filiales. Tous droits réservés. Dell, EMC et les autres marques commerciales mentionnées sont des marques de Dell Inc. ou de ses
filiales. Les autres marques peuvent être des marques commerciales de leurs propriétaires respectifs.
Table des matières
Chapitre 1: Caractéristiques techniques............................................................................................4
Dimensions du traîneau......................................................................................................................................................... 4
Poids du traîneau................................................................................................................................................................... 5
Spécifications du processeur............................................................................................................................................... 5
Systèmes d’exploitation pris en charge.............................................................................................................................. 5
Spécifications de la batterie du système............................................................................................................................ 5
Spécifications de la mémoire................................................................................................................................................5
Caractéristiques des logements de carte PERC, mezzanine et de mini-carte mezzanine.......................................... 6
Caractéristiques du disque................................................................................................................................................... 6
Disques.............................................................................................................................................................................. 6
Caractéristiques du contrôleur de stockage...................................................................................................................... 6
Spécifications des ports et connecteurs............................................................................................................................ 7
Caractéristiques des ports USB..................................................................................................................................... 7
IDSDM............................................................................................................................................................................... 7
Caractéristiques vidéo...........................................................................................................................................................7
Spécifications environnementales....................................................................................................................................... 8
Tableau des restrictions thermiques..............................................................................................................................9
Restrictions d’air thermiques........................................................................................................................................ 10
Chapitre 2: Historique du document................................................................................................ 12
Table des matières
3
1
Caractéristiques techniques
Les caractéristiques techniques et environnementales de votre système sont énoncées dans cette section.
Sujets :
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
Dimensions du traîneau
Poids du traîneau
Spécifications du processeur
Systèmes d’exploitation pris en charge
Spécifications de la batterie du système
Spécifications de la mémoire
Caractéristiques des logements de carte PERC, mezzanine et de mini-carte mezzanine
Caractéristiques du disque
Caractéristiques du contrôleur de stockage
Spécifications des ports et connecteurs
Caractéristiques vidéo
Spécifications environnementales
Dimensions du traîneau
Figure 1. Dimensions du traîneau PowerEdge MX750c
Tableau 1. Dimensions du traîneau PowerEdge MX750c
X
Y
Z (poignée fermée).
250,2 mm (9,85 pouces)
42,15 mm (1,65 pouce)
594,99 mm (23,42 pouces)
4
Caractéristiques techniques
Poids du traîneau
Tableau 2. Poids du traîneau PowerEdge MX750c
Configuration du système
Poids maximal
6 disques de 2,5 pouces
8,3 kg (18,29 livres)
4 disques de 2,5 pouces
8,1 kg (17,85 livres)
Spécifications du processeur
Tableau 3. Caractéristiques du processeur PowerEdge MX750c
Processeur pris en charge
Nombre de processeurs pris en charge
Processeurs Intel Xeon Scalable de 3e génération avec maximum
40 cœurs
Jusqu’à deux
Systèmes d’exploitation pris en charge
Le système PowerEdge MX750c prend en charge les systèmes d’exploitation suivants :
●
●
●
●
●
●
Canonical Ubuntu Server LTS
Microsoft Windows Server avec Hyper-V
Red Hat Enterprise Linux
SUSE Linux Enterprise Server
VMware ESXi/vSAN
Hyperviseur Citrix
Pour plus d’informations, consultez www.dell.com/ossupport.
Spécifications de la batterie du système
Le PowerEdge MX750c système prend en charge une Pile bouton au lithium CR 2032 (3 V).
Spécifications de la mémoire
Le système PowerEdge MX750c prend en charge les caractéristiques de mémoire suivantes pour un fonctionnement optimal.
Tableau 4. Caractéristiques de la mémoire du PowerEdge MX750c
Monoprocesseur
Type de
module DIMM
RDIMM
LRDIMM
Doubles processeurs
Rangée DIMM
Capacité DIM
M
Capacité
minimale du
système
Capacité
maximale du
système
Capacité
minimale du
système
Capacité
maximale du
système
Une rangée
8 Go
8 Go
128 Go
16 Go
256 Go
16 Go
16 Go
256 Go
32 Go
512 Go
32 Go
32 Go
512 Go
64 Go
1 To
64 Go
64 Go
1 To
128 Go
2 To
128 Go
128 Go
2 To
256 Go
4 To
Double rangée
Quatre rangées
Caractéristiques techniques
5
Tableau 5. Sockets de module de mémoire
Sockets de module de mémoire
Vitesse
32 à 288 broches
3 200 MT/s, 2 933 MT/s
REMARQUE : 8 Go de mémoire RDIMM ne sont pas pris en charge par les configurations Intel Optane PMem série 200.
REMARQUE : Les barrettes DCPMM peuvent être combinées avec des barrettes RDIMM et LRDIMM.
REMARQUE : La combinaison de différents modes de fonctionnement de la mémoire permanente Intel Data Center (mode App
Direct, mode mémoire) n’est pas prise en charge dans un ou plusieurs sockets.
REMARQUE : Les logements DIMM de mémoire ne sont pas enfichables à chaud.
REMARQUE : Pour plus d’informations sur les consignes d’installation en rapport avec Intel Optane PMem série 200, reportez-vous
au Guide d’installation et d’entretien du système à l’adresse www.Dell.com/poweredgemanuals.
Caractéristiques des logements de carte PERC,
mezzanine et de mini-carte mezzanine
Le système PowerEdge MX750c prend en charge :
●
●
●
●
Un emplacement de carte Gen4 x16 PCIe pour PERC (connectée au processeur 1)
Un emplacement de carte Gen4 x16 PCIe pour carte mezzanine A (connectée au processeur 1)
Un emplacement de carte Gen4 x16 PCIe pour carte mezzanine B (connectée au processeur 2)
Un logement de carte Gen4 x16 PCIe pour mini carte mezzanine (connectée au processeur 2)
REMARQUE : Pour plus d’informations sur les consignes d’installation des cartes d’extension, reportez-vous au Guide d’installation
et d’entretien du système à l’adresse www.Dell.com/poweredgemanuals.
Caractéristiques du disque
Disques
La commandeLe système Dell EMC PowerEdge MX750c prend en charge :
● 6 disques de 2,5 pouces échangeables à chaud SAS, SATA de 6 disques de 2,5 pouces pris en charge par la configuration X6
SAS/SATA BP.
● 6 disques de 2,5 pouces échangeables à chaud NVMe, SATA de 6 disques de 2,5 pouces pris en charge par la configuration X6
universelle BP.
● 4 disques de 2,5 pouces échangeables à chaud NVMe, SAS, SATA de 4 disques de 2,5 pouces pris en charge par la configuration X4
universelle BP.
REMARQUE : Pour plus d’informations sur l’échange à chaud des disques SSD NVMe PCIe U.2, voir le Guide de l’utilisateur
des disques SSD Dell Express Flash NVMe PCIe à l’adresse https://www.dell.com/support > Parcourir tous les produits >
Infrastructure de datacenter > Adaptateurs et contrôleurs de stockage > Disques SSD Dell PowerEdge Express Flash
NVMe PCIe > Documentation > Manuels et documents.
Caractéristiques du contrôleur de stockage
Le système prend en charge les cartes contrôleur suivantes :
Tableau 6. Cartes contrôleur de stockage du système PowerEdge MX750c
Contrôleurs internes
Contrôleurs externes :
● Contrôleur PERC H745P MX
● Contrôleur PERC H745P MX
6
Caractéristiques techniques
Tableau 6. Cartes contrôleur de stockage du système PowerEdge MX750c
Contrôleurs internes
Contrôleurs externes :
● PERC H755 MX
● HBA350i MX
● Boot Optimized Storage Subsystem (BOSS-S1) : 2 disques
SSD M.2 HWRAID de 240 Go ou 480 Go
● HBA330 MMZ
Spécifications des ports et connecteurs
Caractéristiques des ports USB
Tableau 7. Caractéristiques des ports USB du système PowerEdge MX750c
Avant
Type de port USB
Interne
Nb de ports
Port USB 3.0
un
Port iDRAC Direct (micro
USB 2.0 type AB)
un
Type de port USB
Port interne USB 3.0
Nb de ports
un
REMARQUE : Le port de type micro USB 2.0 peut uniquement être utilisé comme un port iDRAC direct ou un port de gestion.
IDSDM
La commandeLe système PowerEdge MX750c prend en charge le module SD interne double (IDSDM).
L’IDSDM prend en charge deux cartes microSD et est disponible dans les configurations suivantes :
Tableau 8. Capacité de stockage des cartes microSD prises en charge par PowerEdge MX750c
Carte IDSDM
● 16 Go
● 32 Go
● 64 Go
REMARQUE : Un logement de carte IDSDM est réservé à la redondance.
REMARQUE : Utilisez des cartes microSD de marque Dell EMC associées aux systèmes configurés IDSDM.
Caractéristiques vidéo
Le Système PowerEdge MX750c prend en charge le contrôleur graphique Matrox G200 W3 intégré à iDRAC avec 16 Mo de mémoire
tampon vidéo.
Tableau 9. Options de résolution vidéo prises en charge
Résolution
Taux d’actualisation (Hz)
Profondeur de couleur (bits)
1 024 x 768
60
8, 16, 32
1 280 x 800
60
8, 16, 32
1 280 x 1 024
60
8, 16, 32
1 360 x 768
60
8, 16, 32
Caractéristiques techniques
7
Tableau 9. Options de résolution vidéo prises en charge (suite)
Résolution
Taux d’actualisation (Hz)
Profondeur de couleur (bits)
1 440 x 900
60
8, 16, 32
1 600 x 900
60
8, 16, 32
1 600 x 1 200
60
8, 16, 32
1 680 x 1 050
60
8, 16, 32
1 920 x 1 080
60
8, 16, 32
1 920 x 1 200
60
8, 16, 32
Spécifications environnementales
REMARQUE : Pour plus d’informations sur les certifications environnementales, veuillez consulter la fiche technique
environnementale du produit qui se trouve dans la section Manuels et documents à l’adresse www.dell.com/support/home.
Tableau 10. Plages climatiques opérationnelles de catégorie A2
Température
Spécifications
Opérations continues autorisées
Plages de températures pour une altitude ≤ à
900 mètres (≤ à 2 953 pieds)
10 °C à 35 °C (50 °F à 95 °F) sans lumière directe du soleil sur l’équipement
Plages de taux d’humidité (sans condensation
permanente)
De 8 % d’humidité relative, avec un point de condensation minimale de -12 °C,
à 80 % d’humidité relative, avec un point de condensation maximale de 21 °C
(69,8 °F)
Déclassement de l’altitude opérationnelle
La température maximale est réduite de 1 °C/300 m (33,8 °F/984 pieds) audessus de 900 m (2 953 pieds)
Tableau 11. Plages climatiques opérationnelles de catégorie A3
Température
Spécifications
Opérations continues autorisées
Plages de températures pour une altitude ≤ à
900 mètres (≤ à 2 953 pieds)
De 5 à 40 °C (41 à 104 °F) sans lumière solaire directe sur l’équipement
Plages de taux d’humidité (sans condensation
permanente)
De 8 % d’humidité relative, avec un point de condensation minimale de -12 °C,
à 85 % d’humidité relative, avec un point de condensation maximale de 24 °C
(75,2 °F)
Déclassement de l’altitude opérationnelle
La température maximale est réduite de 1 °C/175 m (33,8 °F/574 pieds) audessus de 900 m (2 953 pieds)
Tableau 12. Plages climatiques opérationnelles de catégorie A4
Température
Spécifications
Opérations continues autorisées
Plages de températures pour une altitude ≤ à
900 mètres (≤ à 2 953 pieds)
De 5 à 45 °C (41 à 113 °F) sans lumière solaire directe sur l’équipement
Plages de taux d’humidité (sans condensation
permanente)
De 8 % d’humidité relative, avec un point de condensation minimale de -12 °C,
à 90 % d’humidité relative, avec un point de condensation maximale de 24 °C
(75,2 °F)
Déclassement de l’altitude opérationnelle
La température maximale est réduite de 1 °C/125 m (33,8 °F/410 pieds) audessus de 900 m (2 953 pieds)
8
Caractéristiques techniques
Tableau 13. Exigences partagées par toutes les catégories
Température
Spécifications
Opérations continues autorisées
Gradient de température maximal (s’applique au
fonctionnement et à l’arrêt)
20 °C en une heure* (36 °F en une heure) et 5 °C en 15 minutes (41 °F en
15 minutes), 5 °C en une heure* (41 °F en une heure*) pour les bandes
REMARQUE : * Selon les consignes thermiques de l’ASHRAE pour le
matériel de bande, il ne s’agit pas de taux instantanés de variation de la
température.
Limites de température hors fonctionnement
-40 °C à 65 °C (-104 °F à 149 °F)
Limites d’humidité hors fonctionnement
5 % à 95 % d’humidité relative et point de condensation maximal de 27 °C
(80,6 °F)
Altitude hors fonctionnement maximale
12 000 mètres (39 370 pieds)
Altitude de fonctionnement maximale
3 048 mètres (10 000 pieds)
Tableau 14. Caractéristiques de vibration maximale
Vibration maximale
Spécifications
En fonctionnement
0,26 Grms de 5 à 350 Hz (toutes orientations de fonctionnement)
Stockage
1,88 Grms de 10 à 500 Hz pendant 15 min (les six côtés testés)
Tableau 15. Spécifications d’onde de choc maximale
Onde de choc maximale
Spécifications
En fonctionnement
Six chocs consécutifs de 6 G en positif et en négatif sur les axes x, y et z pendant
un maximum de 11 ms.
Stockage
Six chocs consécutifs de 71 G en positif et en négatif sur les axes x, y et z durant
2 ms au maximum (une impulsion de chaque côté du système).
Tableau des restrictions thermiques
Tableau 16. Configuration du processeur - Restrictions thermiques du PowerEdge MX750c
ASHRAE
A2
A3/A4
Température ambiante prise
en charge
30 °C
35 °C
40 °C (ASHRAE A3)/45 °C
(ASHRAE A4)
Processeur
Processeur de 270 W dans la
configuration du fond de panier
de 4 disques avec 4 NVMe
Les processeurs de 220 W et
de puissance supérieure doivent
être limités à la configuration du
fond de panier de 4 disques.
Non pris en charge pour les
processeurs avec une puissance
thermique supérieure à 140 W
dans A3
Non pris en charge pour les
processeurs avec une puissance
thermique supérieure à 135 W
dans A4
Tableau 17. Tableau des restrictions thermiques
BP de 6 x 2,5 pouces à 6 disques et
32 barrettes DIMM
Configuration
Tester le stockage
disque SAS
Disque NVMe
BP de 4 x 2,5 pouces à 4 disques et
32 barrettes DIMM
disque SAS
Disque NVMe
Température ambiante
TDP du processeur
105 W
45 °C
35 °C
45 °C
35 °C
120 W
45 °C
35 °C
45 °C
35 °C
Caractéristiques techniques
9
Tableau 17. Tableau des restrictions thermiques (suite)
BP de 6 x 2,5 pouces à 6 disques et
32 barrettes DIMM
Configuration
Tester le stockage
disque SAS
Disque NVMe
BP de 4 x 2,5 pouces à 4 disques et
32 barrettes DIMM
disque SAS
Disque NVMe
Température ambiante
Mémoire
carte PCIe
125 W
45 °C
35 °C
45 °C
35 °C
135 W
45 °C
35 °C
45 °C
35 °C
150 W
35 °C
35 °C
35 °C
35 °C
165 W
35 °C
35 °C
35 °C
35 °C
185 W
35 °C
35 °C
35 °C
35 °C
205 W
35 °C
35 °C
35 °C
35 °C
220 W
Non pris en charge
Non pris en charge
35 °C
35 °C
250 W
Non pris en charge
Non pris en charge
35 °C
35 °C
270 W
Non pris en charge
Non pris en charge
35 °C
30 °C
Barrettes
LRDIMM 3200 de
128 Go, 9,4 W,
2 DPC
45 °C
35 °C
45 °C
35 °C
Intel Optane PMem
série 200, 15-18 W
30 °C
30 °C
35 °C
35 °C
Carte mezzanine,
niveau 2, ≤ 30 W
45 °C
35 °C
45 °C
35 °C
Mini carte
mezzanine
45 °C
35 °C
45 °C
35 °C
Restrictions d’air thermiques
Caractéristiques thermiques
Les serveurs PowerEdge disposent d’un ensemble complet de capteurs qui surveillent automatiquement l’activité thermique, ce
qui permet de réguler la température, tout en réduisant le bruit des serveurs et leur consommation électrique. Les capteurs du
serveur MX750c interagissent avec le module de gestion du boîtier, qui régule la vitesse des ventilateurs. Tous les ventilateurs qui
refroidissent le serveur MX750c se trouvent dans le boîtier MX7000.
La gestion thermique du serveur PowerEdge MX750c offre de hautes performances et un refroidissement approprié des composants,
à la plus faible vitesse de ventilation, sur une vaste plage de températures ambiantes allant de 10 °C à 35 °C (50 °F à 95 °F) et des
plages de températures ambiantes étendues (voir la section Spécifications environnementales). Les ventilateurs consomment ainsi moins
d’énergie (alimentation des serveurs et consommation électrique du datacenter plus faibles) et vous bénéficiez d’une meilleure polyvalence
acoustique.
Pour obtenir des informations détaillées sur les caractéristiques thermiques, consultez le guide technique du boîtier MX7000.
Environnement ASHRAE A3
●
●
●
●
●
●
●
10
N’effectuez pas de démarrage à froid en dessous de 5 °C.
La température de fonctionnement spécifiée correspond à une altitude maximale de 3 050 mètres (10 000 pieds).
Les processeurs plus puissants dont la puissance thermique est supérieure à 140 W ne sont pas pris en charge.
Les cartes de périphériques non homologuées par Dell ou les cartes de périphériques supérieures à 30 W ne sont pas prises en charge.
Les disques SSD PCIe ne sont pas pris en charge.
Intel Optane PMem série 200 n’est pas pris en charge.
Les barrettes LRDIMM de 128 Go ne sont pas prises en charge.
Caractéristiques techniques
Environnement ASHRAE A4
●
●
●
●
●
●
●
N’effectuez pas de démarrage à froid en dessous de 5 °C.
La température de fonctionnement spécifiée correspond à une altitude maximale de 3 050 mètres (10 000 pieds).
Des processeurs de puissance supérieure ou une puissance thermique (TDP) > 135 W ne sont pas pris en charge.
Les cartes de périphériques non homologuées par Dell ou les cartes de périphériques supérieures à 30 W ne sont pas prises en charge.
Les disques SSD PCIe ne sont pas pris en charge.
Intel Optane PMem série 200 n’est pas pris en charge.
Les barrettes LRDIMM de 128 Go ne sont pas prises en charge.
Caractéristiques techniques
11
2
Historique du document
Tableau 18. Historique du document
Historique du document
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Propriétaire :
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Demandé par
Révisé par
Approuvé par
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Date : 05/12/2021
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Demandé par : GDS et le support technique
Révisé par : ingénieur principal et ingénieur
thermique
Modifications : version originale
12
Historique du document
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de développement document, InfoDev