Dell PowerEdge R650 server Manuel du propriétaire

Dell EMC PowerEdge R650
Caractéristiques techniques
Modèle réglementaire: E69S Series
Type réglementaire: E69S001
Mai 2021
Rév. A00
Remarques, précautions et avertissements
REMARQUE : Une REMARQUE indique des informations importantes qui peuvent vous aider à mieux utiliser votre produit.
PRÉCAUTION : Une PRÉCAUTION indique un risque d'endommagement du matériel ou de perte de données et vous
indique comment éviter le problème.
AVERTISSEMENT : Un AVERTISSEMENT indique un risque d'endommagement du matériel, de blessures corporelles ou
même de mort.
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filiales. Les autres marques peuvent être des marques commerciales de leurs propriétaires respectifs.
Table des matières
Chapitre 1: Caractéristiques techniques............................................................................................4
Dimensions du boîtier............................................................................................................................................................ 5
Poids du boîtier...................................................................................................................................................................... 6
Spécifications du processeur............................................................................................................................................... 6
Spécifications des blocs d’alimentation (PSU).................................................................................................................. 6
Systèmes d’exploitation pris en charge...............................................................................................................................7
Caractéristiques de refroidissement....................................................................................................................................7
Spécifications de la batterie du système...........................................................................................................................12
Caractéristiques des cartes de montage de cartes d’extension.................................................................................... 12
Spécifications de la mémoire.............................................................................................................................................. 13
Caractéristiques du contrôleur de stockage..................................................................................................................... 13
Disques.................................................................................................................................................................................. 14
Spécifications des ports et connecteurs...........................................................................................................................14
Caractéristiques des ports USB................................................................................................................................... 14
Caractéristiques du port NIC........................................................................................................................................ 14
Caractéristiques du connecteur série.......................................................................................................................... 15
IDSDM..............................................................................................................................................................................15
Caractéristiques vidéo................................................................................................................................................... 15
Spécifications environnementales......................................................................................................................................15
Restrictions thermiques pour le refroidissement liquide............................................................................................ 17
Matrice de restrictions thermiques pour le refroidissement de l’air.........................................................................19
Restrictions thermiques ASHRAE A3 et A4 pour le refroidissement par air...........................................................21
Caractéristiques de contamination de particules et gazeuse...................................................................................22
Table des matières
3
1
Caractéristiques techniques
Les caractéristiques techniques et environnementales de votre système sont énoncées dans cette section.
Sujets :
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
4
Dimensions du boîtier
Poids du boîtier
Spécifications du processeur
Spécifications des blocs d’alimentation (PSU)
Systèmes d’exploitation pris en charge
Caractéristiques de refroidissement
Spécifications de la batterie du système
Caractéristiques des cartes de montage de cartes d’extension
Spécifications de la mémoire
Caractéristiques du contrôleur de stockage
Disques
Spécifications des ports et connecteurs
Spécifications environnementales
Caractéristiques techniques
Dimensions du boîtier
Figure 1. Dimensions du boîtier
Tableau 1. Dimension du boîtier du système
Disques
Xa
4 disques,
10 disques
8 disques
Xb
Y
Za
Zb
Zc
482 mm (18,97 pouces) 434 mm
(17,08 pouces)
42,8 mm
(1,68 pouce)
35,84 mm
(1,4 pouce)Avec
cadre 22 mm
(0,86 pouce)Sa
ns cadre
751,48 mm
(29,58 pouces)D
e l’oreille à la
paroi arrière
787,05 mm
(31 pouces)De
l’oreille à la
poignée du bloc
d’alimentation
482 mm (18,97 pouces) 434 mm
(17,08 pouces)
42,8 mm
(1,68 pouce)
35,84 mm
(1,4 pouce)Avec
cadre22 mm
(0,86 pouce)Sa
ns cadre
700,7 mm
(27,5 pouces)De
l’oreille à la paroi
arrière
736,27 mm
(28,9 pouces)D
e l’oreille à la
poignée du bloc
d’alimentation
REMARQUE : La distance Zb renvoie à la surface externe de la paroi arrière nominale où se trouvent les connecteurs d’E/S de la
carte système.
Caractéristiques techniques
5
Poids du boîtier
Tableau 2. Poids du boîtier du système Dell EMC PowerEdge R650
Configuration du système
Poids maximal (avec tous les disques durs ou SSD)
4 disques de 3,5 pouces
21,2 kg (46,7 lb)
8 disques de 2,5 pouces
19,2 kg (42,3 lb)
10 disques de 2,5 pouces
21 kg (46,2 lb)
0
17,2 kg (37,9 lb)
Spécifications du processeur
Tableau 3. Spécifications du processeur du système
Processeur pris en charge
Nombre de processeurs pris en charge
Processeurs Intel Xeon Scalable de 3e génération avec jusqu’à
40 cœurs
Deux
Spécifications des blocs d’alimentation (PSU)
Le système prend en charge jusqu’à deux blocs d’alimentation CA ou CC.
AVERTISSEMENT : Instructions réservées uniquement aux électriciens qualifiés :
Les systèmes utilisant des blocs d’alimentation de 48 à 60 V CC ou de 240 V CC sont conçus pour une utilisation dans
des lieux à accès restreint en accord avec les Articles 110-5, 110-6, 110-11, 110-14 et 110-17 du National Electrical Code et
de l’American National Standards Institute (ANSI)/National Fire Protection Association (NFPA) 70.
Les blocs d’alimentation de 240 V CC doivent être branchés à la prise de courant 240 V CC des unités de distribution
d’alimentation certifiées, le cas échéant, dans le pays ou la région d’utilisation.
Les cordons d’alimentation et de raccordement, ainsi que les fiches/prises/connecteurs associés doivent fournir les
valeurs électriques assignées conformément à l’étiquette signalétique du système lorsqu’ils sont utilisés à des fins de
connexion.
Tableau 4. Spécifications des blocs d’alimentation (PSU) du système PowerEdge R650
Bloc
d’alimen
tation
800 W C
A
Classe
Platinum
Dissipati
on
thermiq
ue
Fréquen
(maxima ce (Hz)
le)
BTU/h
(kW)
3 139
50/60
CA
Ligne haute
Tension
-72 VDC
-72 VDC
240 VDC
Alimentati
on de
crête
–
-40 VDC
40 VDC
s.o.
3 139
s.o.
240 V
1 100 W
CA
Titanium
4 299
50/60
100 à
240 V
Courant
9,2 à 4,7 A
1 360 W
Caractéristiques techniques
–
100 à
240 V
800 W
en mode
mixte
CCHT
(Chine
uniquem
ent)
6
Alimentati
on de
crête
Ligne basse
800 W
800 W
1 360 W
800 W
3,8 A
1 870 W
1 100 W
1 100 W
1 785 W
1 050 W
6,3 à 12 A
Tableau 4. Spécifications des blocs d’alimentation (PSU) du système PowerEdge R650 (suite)
Bloc
d’alimen
tation
Classe
Dissipati
on
thermiq
ue
Fréquen
(maxima ce (Hz)
le)
BTU/h
(kW)
CA
Ligne haute
Tension
Alimentati
on de
crête
-72 VDC
Ligne basse
–
-72 VDC
240 VDC
Alimentati
on de
crête
–
-40 VDC
40 VDC
Courant
1 100 W
en mode
mixte
CCHT
(Chine
uniquem
ent)
s.o.
4 299
s.o.
240 V
5,2 A
1 400 W
CA
Platinum
5 459
50/60
100 à
240 V
8 à 12 A
1 400 W
en mode
mixte
CCHT
(Chine
uniquem
ent)
s.o.
5 459
s.o.
240 V
2 380 W
1 400 W
1 400 W
1 785 W
1 050 W
6,6 A
REMARQUE : Lorsque vous sélectionnez ou mettez à niveau la configuration du système, vérifiez sa consommation électrique
avec Dell Energy Smart Solution Advisor disponible sur Dell.com/ESSA pour assurer une utilisation optimale de l’alimentation.
Systèmes d’exploitation pris en charge
Le systèmeprend en charge les systèmes d’exploitation suivants :
●
●
●
●
●
●
Canonical Ubuntu Server LTS
Hyperviseur Citrix
Microsoft Windows Server avec Hyper-V
Red Hat Enterprise Linux
SUSE Linux Enterprise Server
VMware ESXi
Caractéristiques de refroidissement
Options de refroidissement
Le serveur PowerEdge R650 nécessite différents composants de refroidissement en fonction des TDP du processeur, des modules de
stockage, des disques arrière, des processeurs graphiques et de la mémoire permanente afin de garantir des performances thermiques
optimales.
Le système PowerEdge R650 propose deux types d’options de refroidissement :
● Refroidissement par air
● Refroidissement liquide (en option)
Le système PowerEdge R650 prend en charge jusqu’à quatre modules de ventilateur de refroidissement standard (STD), hautes
performances (HPR SLVR) ou hautes performances Gold (HPR (Gold)) en fonction des TDP de processeur, des configurations de
disques, du processeur graphique et de la mémoire BPS.
Caractéristiques techniques
7
Les ventilateurs SLVR et GOLD hautes performances envoient un débit d’air supérieur dans le système. Pour certaines configurations
avec un seul processeur, seuls trois ensembles de module de ventilation sont exigés ; le cas échéant, un cache de ventilateur doit être
installé sur la baie de ventilateur 1.
Caractéristiques techniques des ventilateurs de refroidissement
Le système R650 est adapté au format d’un double module de ventilation. Un ensemble de module de ventilation comprend deux corps de
ventilateur avec un connecteur de ventilation.
Tableau 5. Caractéristiques techniques des ventilateurs de refroidissement
Type de
Abréviation
ventilateur
Désigné
également
sous le nom
Couleur
de
l’étique
tte
Ventilateur
STD
standard
STD
Sans
étiquette
Image de l’étiquette
Figure 2. Ventilateur standard
Ventilateur
hautes
performan
HPR (SLVR)
ces
(qualité
Silver)
8
HPR
Caractéristiques techniques
Silver
REMARQUE : Les nouveaux ventilateurs sont dotés de
l’étiquette Hautes performances (qualité Silver) tandis que les
anciens ventilateurs portent l’étiquette Hautes performances.
Tableau 5. Caractéristiques techniques des ventilateurs de refroidissement (suite)
Type de
Abréviation
ventilateur
Désigné
également
sous le nom
Couleur
de
l’étique
tte
Image de l’étiquette
Figure 3. Ventilateur hautes performances
Caractéristiques techniques
9
Tableau 5. Caractéristiques techniques des ventilateurs de refroidissement (suite)
Type de
Abréviation
ventilateur
Désigné
également
sous le nom
Couleur
de
l’étique
tte
Image de l’étiquette
Figure 4. Ventilateur hautes performances (qualité Silver)
Ventilateur
hautes
performan
HPR (Gold)
ces
(qualité
Gold)
10
VHP (très
hautes
performances)
Caractéristiques techniques
Gold
REMARQUE : Les nouveaux ventilateurs sont dotés de
l’étiquette Hautes performances (qualité Gold) tandis que les
anciens ventilateurs portent l’étiquette Hautes performances.
Tableau 5. Caractéristiques techniques des ventilateurs de refroidissement (suite)
Type de
Abréviation
ventilateur
Désigné
également
sous le nom
Couleur
de
l’étique
tte
Image de l’étiquette
Figure 5. Ventilateur hautes performances
Caractéristiques techniques
11
Tableau 5. Caractéristiques techniques des ventilateurs de refroidissement (suite)
Type de
Abréviation
ventilateur
Désigné
également
sous le nom
Couleur
de
l’étique
tte
Image de l’étiquette
Figure 6. Ventilateur hautes performances (qualité Gold)
REMARQUE : L’installation des ventilateurs STD et HPR dépend de la configuration du système. Pour plus d’informations sur la
configuration ou la prise en charge des ventilateurs, voir le Tableau des restrictions thermiques.
Spécifications de la batterie du système
Le système est équipé d’une Pile bouton au lithium CR 2032 (3 V) comme batterie système.
Caractéristiques des cartes de montage de cartes
d’extension
Le système PowerEdge R650 prend en charge jusqu’à trois logements et toutes les cartes d’extension PCI express (PCIe) Gen 4.
12
Caractéristiques techniques
Tableau 6. Logements de carte d’extension pris en charge sur la carte système
Logemen Avec carénage
t PCIe
standard
R1a
R2a
R2b
R3a
R4c+R4d
S/O
S/O
Logement
1
Profil basDemi-longueur
x16 (FH-3/4L)
x16
x16 (prise en
charge de
SNAPI en
option)
Logement
2
Profil basDemi-longueur
S/O
x16
x8
S/O
x16 (FH-3/4L)
Logement
3
Profil basDemi-longueur
S/O
S/O
S/O
x16
S/O
Spécifications de la mémoire
Le système prend en charge les caractéristiques de mémoire suivantes pour un fonctionnement optimal.
Tableau 7. Spécifications de la mémoire
Type de
module DIMM
RDIMM
RAM minimale
RAM maximale
RAM minimale
RAM maximale
Une rangée
8 Go
8 Go
128 Go
16 Go
256 Go
16 Go
16 Go
256 Go
32 Go
512 Go
32 Go
32 Go
512 Go
64 Go
1 To
64 Go
64 Go
1 To
128 Go
2 To
128 Go
128 Go
2 To
256 Go
4 To
512 Go
512 Go
4 To
1 To
8 To
Quatre rangées
Mémoire
permanente
Intel série 200
(BPS)
Double processeur
Capacité DIM
M
Double rangée
LRDIMM
Monoprocesseur
Rangée DIMM
Une rangée
Tableau 8. Sockets de module de mémoire
Sockets de module de mémoire
Vitesse
32 à 288 broches
3 200 MT/s, 2 933 MT/s, 2 666 MT/s
Caractéristiques du contrôleur de stockage
Le système prend en charge les cartes contrôleur suivantes :
Tableau 9. Cartes contrôleur de stockage du système
Contrôleurs internes
Contrôleurs externes :
●
●
●
●
●
●
●
● PERC H840
● HBA355E
PERC H745
PERC H755
PERC H755N
PERC H345
S150
HBA355I
Boot Optimized Storage Subsystem (BOSS-S2) : 2 disques
SSD M.2 HW RAID de 240 Go ou 480 Go
Caractéristiques techniques
13
REMARQUE : Le RAID logiciel S150 est pris en charge sur les disques SATA avec fond de panier pour chipset SATA uniquement ou
sur les disques NVMe dans des logements universels avec fond de panier connecté directement par câble PCIe au processeur.
Disques
Le système PowerEdgeR650 prend en charge :
● 4 disques SAS ou SATA échangeables à chaud de 4 disques de 3,5 pouces.
● 8 disques SAS, SATA ou NVMe échangeables à chaud de 2,5 pouces.
● 10 disques SAS, SATA ou NVMe échangeables à chaud de 2,5 pouces.
● 2 disques SAS, SATA ou NVMe arrière de 2,5 pouces.
● 0 disque.
REMARQUE : Pour plus d’informations sur l’échange à chaud des disques SSD NVMe PCIe U.2, voir le Guide de l’utilisateur
des disques SSD Dell Express Flash NVMe PCIe à l’adresse https://www.dell.com/support Parcourir tous les produits >
Infrastructure de datacenter > Adaptateurs et contrôleurs de stockage > Disques SSD Dell PowerEdge Express Flash
NVMe PCIe > Documentation > Manuels et documents.
Spécifications des ports et connecteurs
Caractéristiques des ports USB
Tableau 10. Spécifications USB
Avant
Type de port
USB
Arrière
Nb de ports
Type de port
USB
Interne (en option)
Nb de ports
Port de type
USB 2.0
un
Port de type
USB 2.0
un
Port Micro-USB,
iDRAC Direct
un
Port USB 3.0
un
Type de port
USB
Port interne USB
3.0
Nb de ports
un
REMARQUE : Le port de type micro USB 2.0 peut uniquement être utilisé comme un port iDRAC direct ou un port de gestion.
REMARQUE : Les caractéristiques techniques USB 2.0 fournissent une alimentation 5 V sur le même câble pour alimenter les
appareils USB. L’unité de charge est égale à 100 mA (USB 2.0) et 150 mA (USB 3.0). Un appareil peut gérer au maximum 5 unités de
charge (500 mA) via un port USB 2.0, et 6 unités de charge (900 mA) via un port USB 3.0.
REMARQUE : L’interface USB 2.0 peut fournir une alimentation aux appareils à faible consommation d’énergie, mais doit respecter
la spécification USB. Une source d’alimentation externe est requise pour le fonctionnement des appareils plus puissants tels que les
lecteurs de CD/DVD externes.
Caractéristiques du port NIC
Le système prend en charge jusqu’à deux ports de contrôleur d’interface réseau (NIC) 10/100/1000 Mb/s intégrés au LAN sur la carte
mère (LOM) et intégrés aux cartes OCP (en option).
Tableau 11. Caractéristiques du port NIC du système
Fonctionnalité
Spécifications
carte LOM
2 x 1 Go
Carte OCP (OCP 3.0)
4 x 1 GbE, 2 x 10 GbE, 2 x 25 GbE, 4 x 25 GbE, 2 x 50 GbE,
2 x 100 GbE
14
Caractéristiques techniques
Caractéristiques du connecteur série
Le système PowerEdge R650 prend en charge un un connecteur série à carte en option de DTE (Data Terminal Equipment) à Connecteur
à 9 broches conforme à la conforme à la norme 16550 .
La procédure d’installation de la carte du connecteur série (en option) est identique à celle de la plaque de recouvrement de carte
d’extension.
IDSDM
Le système PowerEdge R650 prend en charge le module SD interne double (IDSDM).
L’IDSDM prend en charge deux cartes SD et est disponible dans les configurations suivantes :
Tableau 12. Capacité de stockage des cartes microSD prises en charge
Carte IDSDM
● 16 Go
● 32 Go
● 64 Go
REMARQUE : Un logement de carte IDSDM est réservé à la redondance.
REMARQUE : Utilisez les cartes microSD de marque Dell EMC associées aux systèmes configurés avec le module IDSDM.
Caractéristiques vidéo
Le système PowerEdge R650 prend en charge le contrôleur graphique Matrox G200 intégré avec 16 Mo de mémoire tampon vidéo.
Tableau 13. Options de résolution vidéo prises en charge
Résolution
Taux d’actualisation (Hz)
Profondeur de couleur (bits)
1 024 x 768
60
8, 16, 32
1 280 x 800
60
8, 16, 32
1 280 x 1 024
60
8, 16, 32
1 360 x 768
60
8, 16, 32
1 440 x 900
60
8, 16, 32
1 600 x 900
60
8, 16, 32
1 600 x 1 200
60
8, 16, 32
1 680 x 1 050
60
8, 16, 32
1 920 x 1 080
60
8, 16, 32
1 920 x 1 200
60
8, 16, 32
Spécifications environnementales
REMARQUE : Pour plus d’informations sur les certifications environnementales, veuillez consulter la fiche technique
environnementale du produit qui se trouve dans la section Manuels et documents sur www.dell.com/support/home.
Caractéristiques techniques
15
Tableau 14. Plages climatiques opérationnelles de catégorie A2
Température
Spécifications
Opérations continues autorisées
Plages de températures pour une altitude ≤ à
900 mètres (≤ à 2 953 pieds)
10 °C à 35 °C (50 °F à 95 °F) sans lumière directe du soleil sur l’équipement
Plages de taux d’humidité (sans condensation
permanente)
De 8 % d’humidité relative, avec un point de condensation minimale de -12 °C,
à 80 % d’humidité relative, avec un point de condensation maximale de 21 °C
(69,8 °F)
Déclassement de l’altitude opérationnelle
La température maximale est réduite de 1 °C/300 m (33,8 °F/984 pieds) audessus de 900 m (2 953 pieds)
Tableau 15. Plages climatiques opérationnelles de catégorie A3
Température
Spécifications
Opérations continues autorisées
Plages de températures pour une altitude ≤ à
900 mètres (≤ à 2 953 pieds)
De 5 à 40 °C (41 à 104 °F) sans lumière solaire directe sur l’équipement
Plages de taux d’humidité (sans condensation
permanente)
De 8 % d’humidité relative, avec un point de condensation minimale de -12 °C,
à 85 % d’humidité relative, avec un point de condensation maximale de 24 °C
(75,2 °F)
Déclassement de l’altitude opérationnelle
La température maximale est réduite de 1 °C/175 m (33,8 °F/574 pieds) audessus de 900 m (2 953 pieds)
Tableau 16. Plages climatiques opérationnelles de catégorie A4
Température
Spécifications
Opérations continues autorisées
Plages de températures pour une altitude ≤ à
900 mètres (≤ à 2 953 pieds)
De 5 à 45 °C (41 à 113 °F) sans lumière solaire directe sur l’équipement
Plages de taux d’humidité (sans condensation
permanente)
De 8 % d’humidité relative, avec un point de condensation minimale de -12 °C,
à 90 % d’humidité relative, avec un point de condensation maximale de 24 °C
(75,2 °F)
Déclassement de l’altitude opérationnelle
La température maximale est réduite de 1 °C/125 m (33,8 °F/410 pieds) audessus de 900 m (2 953 pieds)
Tableau 17. Exigences partagées par toutes les catégories
Température
Spécifications
Opérations continues autorisées
Gradient de température maximal (s’applique en et
hors fonctionnement)
20 °C en une heure* (36 °F en une heure) et 5 °C en 15 minutes (41 °F en
15 minutes), 5 °C en une heure* (41 °F en une heure*) pour les bandes
REMARQUE : * Selon les consignes thermiques de l’ASHRAE pour le
matériel de bande, il ne s’agit pas de taux instantanés de variation de la
température.
Limites de température hors fonctionnement
-40 °C à 65 °C (-104 °F à 149 °F)
Limites d’humidité hors fonctionnement
5 % à 95 % d’humidité relative et point de condensation maximal de 27 °C
(80,6 °F)
Altitude hors fonctionnement maximale
12 000 mètres (39 370 pieds)
Altitude de fonctionnement maximale
3 048 mètres (10 000 pieds)
16
Caractéristiques techniques
Tableau 18. Caractéristiques de vibration maximale
Vibration maximale
Spécifications
En fonctionnement
0,26 Grms de 5 à 350 Hz (toutes orientations de fonctionnement)
Stockage
1,88 Grms de 10 à 500 Hz pendant 15 min (les six côtés testés)
Tableau 19. Spécifications d’onde de choc maximale
Onde de choc maximale
Spécifications
En fonctionnement
Six chocs consécutifs de 6 G en positif et en négatif sur les axes x, y et z pendant
un maximum de 11 ms.
Stockage
Six chocs consécutifs de 71 G en positif et en négatif sur les axes x, y et z durant
2 ms au maximum (une impulsion de chaque côté du système).
Restrictions thermiques pour le refroidissement liquide
Tableau 20. Références des libellés
Références des libellés
STD
Standard
HPR
Hautes performances
HSK
Dissipateur de chaleur
Demi-hauteur
Profil bas (carte de montage)
FH
Hauteur standard (carte de montage)
DW
Double largeur (accélérateur FPGA Xilinx)
Tableau 21. Matrice du ventilateur de refroidissement pour le refroidissement liquide
Configuration
Stockage arrière
Envelopp
e
thermiqu
e (TDP)
du
processe
ur
8 disques de
2,5 pouces
3 pro
2 disque
fil
2
disques
s NVMe
bas/
de
de
2 plei 2,5 pouces
2,5 pou
ne
ces à
haute à l’arrière l’arrière
ur
3 profil bas/
2 pleine
hauteur
Ventilateur HPR SLVR
Ventilateur HPR
SLVR
10 disques SAS de
2,5 pouces
3 profil
bas/
2 pleine
hauteur
10 disques NVMe de
2,5 pouces
2 disques S 3 profil bas/
AS de
2 pleine
2,5 pouces
hauteur
à l’arrière
2 disques
NVMe de
2,5 pouces
à l’arrière
105 W à
270 W
RDIMM
64 Go
LRDIMM
128 Go
Mémoire
4 disques de 3,5 pouces
Ventilateur HPR SLVR
Ventilateur HPR SLVR
Mémoire
permanente
Optane
série 200
(Barlow
Pass)
Caractéristiques techniques
17
Tableau 21. Matrice du ventilateur de refroidissement pour le refroidissement liquide (suite)
Configuration
Stockage arrière
4 disques de 3,5 pouces
8 disques de
2,5 pouces
3 pro
2 disque
fil
s NVMe
bas/ 2 disques
de
de
2 plei 2,5 pouces
2,5
pou
ne
ces à
haute à l’arrière l’arrière
ur
3 profil bas/
2 pleine
hauteur
Sans Barlow
Pass
Processe Barlow Pass
ur
+ RDIMM
graphiqu
64 Go
e T4 de
Barlow Pass
70 W
+ module
LRDIMM de
128 Go
Ventilateur HPR SLVR
10 disques SAS de
2,5 pouces
3 profil
bas/
2 pleine
hauteur
10 disques NVMe de
2,5 pouces
2 disques S 3 profil bas/
AS de
2 pleine
2,5 pouces
hauteur
à l’arrière
2 disques
NVMe de
2,5 pouces
à l’arrière
Ventilateur HPR
SLVR
Ventilateur HPR SLVR
Ventilateur HPR SLVR
Ventilateur HPR
Gold
Ventilateur HPR Gold
Ventilateur HPR Gold
REMARQUE :
● Le processeur 8368Q avec TDP de 270 W et 38 cœurs est pris en charge uniquement sur le système de refroidissement liquide.
● Le ventilateur HPR GOLD est requis pour la prise en charge des barrettes NVDIMM.
● Les deux types de ventilateurs HPR SLVR et HPR GOLD sont pris en charge dans la configuration du système de refroidissement
liquide R650.
● Kioxia CM6/CD6, Intel P5500/P5600/P4800 et NVMe PM1735 ne sont pas pris en charge dans le logement de disque arrière.
● Les cartes PCIe/OCP ≥ 25 Gb nécessitent un câble optique actif à 85 °C.
● Des caches de disque dur sont requis.
● Pour la configuration 3,5 pouces avec un processeur graphique T4, une Mémoire permanente Intel série 200 (BPS) et un module
LRDIMM de 128 Go, la température ambiante supportée est de 30 °C maximum.
Environnement ASHRAE A3 pour le refroidissement liquide
● En mode redondant, deux blocs d’alimentation sont nécessaires et les pannes de bloc d’alimentation ne sont pas prises en charge.
● Les modules DIMM de capacité supérieure ou égale à 128 Go ne sont pas pris en charge.
● Mémoire permanente Intel série 200 (BPS)La Mémoire permanente Intel série 200 (BPS) et les barrettes NVDIMM ne sont pas prises
en charge.
● Les disques NVMe ne sont pas pris en charge.
● Les cartes de processeur graphique et FPGA ne sont pas prises en charge.
● Les disques arrière ne sont pas pris en charge.
● BOSS 1.5 n’est pas pris en charge.
● La prise en charge des cartes OCP ≥ 25 Gb avec niveau de refroidissement ≤ 5 nécessite un câble optique actif à 85 °C.
● Les cartes de périphériques non homologuées par Dell ou les cartes de périphériques supérieures à 25 W ne sont pas prises en charge.
● Les cartes PCIe ≥ 25 Gb nécessitent un câble optique actif à 85 °C.
Environnement ASHRAE A4 pour le refroidissement liquide
●
●
●
●
●
●
●
●
18
En mode redondant, deux blocs d’alimentation sont nécessaires et les pannes de bloc d’alimentation ne sont pas prises en charge.
Les modules DIMM de capacité supérieure ou égale à 128 Go ne sont pas pris en charge.
Les disques NVMe ne sont pas pris en charge.
Les cartes de processeur graphique et FPGA ne sont pas prises en charge.
Les disques arrière ne sont pas pris en charge.
BOSS 1.5 n’est pas pris en charge.
La prise en charge du niveau de refroidissement OCP ≤ 4 nécessite un câble optique actif à 85 °C.
Les cartes de périphériques non homologuées par Dell et les cartes de périphériques supérieures à 25 W ne sont pas prises en charge.
Caractéristiques techniques
● Mémoire permanente Intel série 200 (BPS)La Mémoire permanente Intel série 200 (BPS) et les barrettes NVDIMM ne sont pas prises
en charge.
● Câble optique actif à 85 °C requis.
Matrice de restrictions thermiques pour le refroidissement de l’air
Tableau 22. Références des libellés
Références des libellés
STD
Standard
HPR
Hautes performances
HSK
Dissipateur de chaleur
Demi-hauteur
Profil bas (carte de montage)
FH
Hauteur standard (carte de montage)
DW
Double largeur (accélérateur FPGA Xilinx)
BPS
Mémoire permanente Intel série 200 (BPS)
Tableau 23. Matrice du ventilateur pour le refroidissement de l’air
Configurat
ion
Stockage
arrière
Enveloppe
thermique
(TDP) du
processeu
r
4 disques de 3,5 pouces
8 disques de
2,5 pouces
10 disques SAS de
2,5 pouces
3 profi
disques
l bas/ 2 disques de 2NVMe
SA
de
3 profil bas/ 2 disques
2 plein 2,5
3 profil bas/
S de
pouces
à
2,5
pouc
2
pleine
e
2 pleine hauteur
2,5 pouces à
l’arrière
es à
hauteur
haute
l’arrière
l’arrière
ur
10 disques NVMe de
2,5 pouces
3 profil bas/
2 pleine
hauteur
2 disques
NVMe de
2,5 pouces à
l’arrière
105 W/
120 W
125 W/
135 W
Ventila
teur
STD
Ventilateur HPR SLVR
Ventilateur STD
Ventilateur HPR SLVR
150 W
Ventilateur HPR Gold
165 W
185 W
205 W
Ventilateur HPR SLVR
Ventilateur HPR
SLVR
Non pris en charge
Ventilateur HPR
Gold
220 W
250 W
270 W
Ventilateur HPR Gold
Ventilateur
HPR Gold
Ventilateur
HPR Gold
Non pris en
charge
REMARQUE : Processeur > 220 W non pris en charge dans les configurations de disque de 3,5 pouces à 35 °C
REMARQUE : Processeur > 250 W non pris en charge dans les configurations de disque NVMe arrière de 2,5 pouces à 35 °C
REMARQUE : Barrettes LRDIMM ≥ 128 Go non prises en charge si le processeur est ≥ 250 W dans une configuration de 10 disques
durs/NVMe de 2,5 pouces à 35 °C
Caractéristiques techniques
19
Tableau 24. Tableau du processeur et du dissipateur de chaleur
Dissipateur de chaleur
TDP du processeur
Dissipateur de chaleur STD
≤ 165 W
HSK Type T
Processeur 1 ≥ à 165 W
HSK Type T
Processeur 2 ≥ à 165 W
Tableau 25. Restrictions de prise en charge du processeur graphique T4
Logemen 2,5 pouces x 10
ts
2,5 pouces x 8
3,5 pouces x 4
Configur 3 « profil bas »
ation
arrière
2 « pleine
hauteur »
3 « profil bas »
2 « pleine
hauteur »
3 « profil
bas »
2 « pleine
hauteur »
Logement Pris en charge
1
Pris en charge
Pris en charge
Pris en charge
Pris en charge
Pris en charge
Logement Pris en charge
2
Pris en charge
Pris en charge
Pris en charge
Pris en charge
Pris en charge
Logement Pris en charge
3
S/O
Pris en charge
S/O
Pris en charge
S/O
Restrictions thermiques pour les configurations sans processeur graphique/BPS dans un environnement à 35 °C
● Configuration de disques de 3,5 pouces :
○ Processeur > 220 W non pris en charge dans un environnement à 35 °C
● Configuration de disques de 2,5 pouces :
○ Processeur > 250 W non pris en charge dans une configuration de disque NVMe à 35 °C.
○ Barrettes LRDIMM ≥ 128 Go non prises en charge si le processeur est ≥ 250 W dans une configuration de 10 disques durs/NVMe
de 2,5 pouces dans un environnement à 35 °C.
Restrictions thermiques pour le processeur graphique T4 dans un environnement à 35 °C :
● Configuration de disques de 3,5 pouces :
○ Barrettes LRDIMM ≥ 128 Go avec processeur graphique T4 non prises en charge.
○ Le processeur graphique T4 n’est pas pris en charge quand le TDP du processeur est > 205 W.
○ Le ventilateur HPR SLVR est requis.
● Configuration de disques de 2,5 pouces :
○ Barrettes LRDIMM ≥ 128 Go avec processeur graphique T4 non prises en charge si le processeur est ≥ 205 W.
○ Le ventilateur HPR GOLD est requis.
Restrictions thermiques pour la mémoire permanente Intel Optane série 200 (BPS) dans un environnement à 35 °C :
● Pour la configuration de disques de 3,5 pouces,
○ le ventilateur HPR SLVR est requis.
○ BPS n’est pas pris en charge dans les cas suivants :
￭ TDP du processeur > à 165 W
￭ Un processeur graphique est installé.
￭ Un disque arrière est présent.
● Configuration de disques de 2,5 pouces :
○ Le ventilateur HPR GOLD est requis.
○ La configuration All-NVMe de 10 disques de 2,5 pouces n’est pas prise en charge si le TDP du processeur est > 250 W.
○ La configuration de 10 disques SAS/SATA de 2,5 pouces avec disque arrière n’est pas prise en charge si le TDP du processeur
est > 220 W.
○ Barrettes LRDIMM ≥ 128 Go avec BPS non prises en charge si le processeur est > 165 W
Prise en charge de la configuration à 30 °C pour une configuration de module de stockage de 2,5 pouces
● Pour une configuration sans processeur graphique/BPS
○ Prise en charge de la température ambiante jusqu’à 30 °C pour un TDP de processeur de 250 W à 270 W avec une barrette
LRDIMM de 128 Go dans la configuration de disque arrière.
○ Prise en charge de la température ambiante jusqu’à 30 °C pour un TDP de processeur de 270 W avec une barrette RDIMM de
64 Go dans la configuration de disque NVMe arrière.
● Avec la configuration du processeur graphique
20
Caractéristiques techniques
○ Prise en charge de la température ambiante jusqu’à 30 °C pour un TDP de processeur de 220 W à 270 W avec un processeur
graphique et une barrette LRDIMM de 128 Go
○ Prise en charge de la température ambiante jusqu’à 30 °C pour un TDP de processeur de 270 W avec un processeur graphique et
une mémoire RDIMM de 64 Go dans la configuration de disque NVMe arrière.
● Avec la configuration BPS
○ Prise en charge de la température ambiante jusqu’à 30 °C pour un TDP de processeur de 185 W à 270 W avec BPS et une
barrette LRDIMM de 128 Go
○ Prise en charge de la température ambiante jusqu’à 30 °C pour un TDP de processeur de 250 W à 270 W avec BPS et une
mémoire RDIMM de 64 Go dans la configuration de disque arrière.
○ Prise en charge de la température ambiante jusqu’à 30 °C pour un TDP de processeur de 185 W à 270 W avec processeur
graphique T4, BPS et une barrette LRDIMM de 128 Go.
○ Prise en charge de la température ambiante jusqu’à 30 °C pour un TDP de processeur de 250 W à 270 W avec un processeur
graphique T4, BPS et une mémoire RDIMM de 64 Go dans la configuration de disque arrière.
○ Prise en charge de la température ambiante jusqu’à 30 °C pour un TDP de processeur de 270 W avec BPS et une mémoire
RDIMM de 64 Go dans une configuration de disque NVMe.
○ Prise en charge de la température ambiante jusqu’à 30 °C pour un TDP de processeur de 270 W avec un processeur graphique T4
et une mémoire RDIMM de 64 Go dans la configuration de disque NVMe.
Autres restrictions concernant le refroidissement par air
● Le ventilateur HPR GOLD est requis pour la prise en charge des barrettes NVDIMM.
● Kioxia CM6/CD6, Intel P5500/P5600/P4800 et NVMe PM1735 ne sont pas pris en charge dans le logement de disque arrière.
● Les cartes PCIe/OCP ≥ 25 Gb nécessitent un câble optique actif à 85 °C.
● Des caches de disque dur et DIMM sont requis. Pour les configurations partielles avec dissipateur de chaleur externe (processeur >
165 W), les caches de DIMM doivent être retirés.
● Pour une configuration à 1 processeur, le module de ventilateur 1 n’est pas requis, mais le cache de ventilateur est requis.
● Le processeur QWMQ 270 W 38 °C n’est pas pris en charge dans le système de refroidissement à air.
Restrictions thermiques ASHRAE A3 et A4 pour le refroidissement par
air
Environnement ASHRAE A3
●
●
●
●
●
●
●
●
●
●
●
En mode redondant, deux blocs d’alimentation sont nécessaires et les pannes de bloc d’alimentation ne sont pas prises en charge.
Les disques SSD PCIe ne sont pas pris en charge.
Les disques NVMe ne sont pas pris en charge.
Les modules DIMM de capacité supérieure ou égale à 128 Go ne sont pas pris en charge.
Mémoire permanente Intel série 200 (BPS)La Mémoire permanente Intel série 200 (BPS) et les barrettes NVDIMM ne sont pas prises
en charge.
Les cartes de processeur graphique et FPGA ne sont pas prises en charge.
Les processeurs graphiques avec un TDP > 185 W ne sont pas pris en charge.
Les disques arrière ne sont pas pris en charge.
Les cartes de périphériques non homologuées par Dell et/ou les cartes de périphériques supérieures à 25 W ne sont pas prises en
charge.
BOSS 1.5 n’est pas pris en charge.
La prise en charge du niveau de refroidissement OCP ≤ 5 et du câble optique actif à 85 °C est nécessaire.
Environnement ASHRAE A4
●
●
●
●
●
●
●
●
En mode redondant, deux blocs d’alimentation sont nécessaires et les pannes de bloc d’alimentation ne sont pas prises en charge.
Les disques SSD PCIe ne sont pas pris en charge.
Les disques NVMe ne sont pas pris en charge.
Les modules DIMM de capacité supérieure ou égale à 128 Go ne sont pas pris en charge.
Les cartes de processeur graphique et FPGA ne sont pas prises en charge.
TDP de processeur > 105 W ne sont pas pris en charge.
Les disques arrière ne sont pas pris en charge.
BOSS 1.5 n’est pas pris en charge.
Caractéristiques techniques
21
● Prise en charge du niveau de refroidissement OCP ≤ 4 et le câble optique actif à 85 °C est nécessaire.
● Les cartes de périphériques non homologuées par Dell et/ou les cartes de périphériques supérieures à 25 W ne sont pas prises en
charge.
● Mémoire permanente Intel série 200 (BPS)La Mémoire permanente Intel série 200 (BPS) et les barrettes NVDIMM ne sont pas prises
en charge.
Caractéristiques de contamination de particules et gazeuse
Le tableau suivant définit les limitations qui permettent d’éviter les dommages et/ou les pannes d’équipement informatique causés par une
contamination particulaire ou gazeuse. Si les niveaux de contamination particulaire ou gazeuse dépassent les limites indiquées et causent
des dommages ou une panne d’équipement, vous devez rectifier les conditions environnementales. La modification de ces conditions
environnementales relève de la responsabilité du client.
Tableau 26. Caractéristiques de contamination particulaire
Contamination particulaire
Spécifications
Filtration de l’air
Filtration de l’air du datacenter telle que définie par ISO Classe
8 d’après ISO 14644-1 avec une limite de confiance maximale de
95%.
REMARQUE : Cette condition s’applique uniquement aux
environnements de datacenter. Les exigences de filtration d’air
ne s’appliquent pas aux équipements IT conçus pour être
utilisés en dehors d’un datacenter, dans des environnements
tels qu’un bureau ou en usine.
REMARQUE : L’air qui entre dans le datacenter doit avoir une
filtration MERV11 ou MERV13.
REMARQUE : Le filtrage de l’air peut également s’effectuer
en filtrant l’air de la salle à l’aide d’un filtre MERV8 conforme à
la norme ANSI/ASHRAE 127.
Poussières conductrices
L’air doit être dépourvu de poussières conductrices, barbes de zinc,
ou autres particules conductrices.
REMARQUE : Cette condition s’applique aux environnements
avec et sans datacenter.
REMARQUE : Les sources courantes de poussières
conductrices englobent les processus de fabrication et les
barbes de zinc issues du plaquage de la partie inférieure des
dalles de plancher surélevé.
Poussières corrosives
● L’air doit être dépourvu de poussières corrosives.
● Les poussières résiduelles présentes dans l’air doivent avoir un
point déliquescent inférieur à une humidité relative de 60 %.
REMARQUE : Cette condition s’applique aux environnements
avec et sans datacenter.
Tableau 27. Caractéristiques de contamination gazeuse
Contamination gazeuse
Spécifications
Vitesse de corrosion d’éprouvette de cuivre
<300 Å/mois selon la Classe G1 telle que définie par ANSI/
ISA71.04-2013
Vitesse de corrosion d’éprouvette d’argent
< à 200 Å/mois conformément à la norme ANSI/ISA71.04-2013.
REMARQUE : Niveaux de contaminants corrosifs maximaux mesurés à ≤50% d’humidité relative.
22
Caractéristiques techniques