Dell PowerEdge R750 server Manuel du propriétaire

Dell EMC PowerEdge R750
Caractéristiques techniques
Modèle réglementaire: E70S Series
Type réglementaire: E70S001
Décembre 2021
Rév. A02
Remarques, précautions et avertissements
REMARQUE : Une REMARQUE indique des informations importantes qui peuvent vous aider à mieux utiliser votre produit.
PRÉCAUTION : ATTENTION vous avertit d’un risque de dommage matériel ou de perte de données et vous indique
comment éviter le problème.
AVERTISSEMENT : un AVERTISSEMENT signale un risque d’endommagement du matériel, de blessure corporelle, voire
de décès.
© 2021 Dell Inc. ou ses filiales. Tous droits réservés. Dell, EMC et les autres marques commerciales mentionnées sont des marques de Dell Inc. ou de ses
filiales. Les autres marques peuvent être des marques commerciales de leurs propriétaires respectifs.
Table des matières
Chapitre 1: Caractéristiques techniques............................................................................................4
Dimensions du boîtier............................................................................................................................................................ 5
Poids du boîtier...................................................................................................................................................................... 5
Spécifications du processeur............................................................................................................................................... 6
Spécifications des blocs d’alimentation (PSU).................................................................................................................. 6
Systèmes d’exploitation pris en charge...............................................................................................................................7
Caractéristiques techniques des ventilateurs de refroidissement................................................................................... 7
Spécifications de la batterie du système............................................................................................................................ 9
Caractéristiques des cartes d’extension de carte de montage......................................................................................10
Spécifications de la mémoire............................................................................................................................................... 11
Caractéristiques du contrôleur de stockage......................................................................................................................11
Caractéristiques du disque...................................................................................................................................................11
Disques............................................................................................................................................................................. 11
Spécifications des ports et connecteurs...........................................................................................................................12
Caractéristiques des ports USB................................................................................................................................... 12
Caractéristiques du port NIC........................................................................................................................................ 12
Caractéristiques du connecteur série.......................................................................................................................... 12
Caractéristiques des ports VGA................................................................................................................................... 13
IDSDM (en option)......................................................................................................................................................... 13
Caractéristiques vidéo......................................................................................................................................................... 13
Spécifications environnementales......................................................................................................................................13
Tableau des restrictions thermiques............................................................................................................................ 15
Restrictions d’air thermiques........................................................................................................................................27
Caractéristiques de contamination de particules et gazeuse.................................................................................. 28
Table des matières
3
1
Caractéristiques techniques
Les caractéristiques techniques et environnementales de votre système sont énoncées dans cette section.
Sujets :
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
4
Dimensions du boîtier
Poids du boîtier
Spécifications du processeur
Spécifications des blocs d’alimentation (PSU)
Systèmes d’exploitation pris en charge
Caractéristiques techniques des ventilateurs de refroidissement
Spécifications de la batterie du système
Caractéristiques des cartes d’extension de carte de montage
Spécifications de la mémoire
Caractéristiques du contrôleur de stockage
Caractéristiques du disque
Spécifications des ports et connecteurs
Caractéristiques vidéo
Spécifications environnementales
Caractéristiques techniques
Dimensions du boîtier
Figure 1. Dimensions du boîtier
Tableau 1. Dimension du boîtier du système
Disques
Xa
Xb
Y
Za
Zb
Zc
disques
0/8/12/16/24
482 mm
(18,97 pouces)
434 mm
(17 pouces)
86,8 mm
(3,41 pouces)
35,84 mm
(1,41 pouce) avec
panneau 22 mm
(0,86 pouce) sans
panneau
700,7 mm
(27,58 pouces)
De l’oreille à la
paroi arrière
736,29 mm
(28,92 pouces)
De l’oreille à la
poignée du bloc
d’alimentation
REMARQUE : La distance Zb renvoie à la surface externe de la paroi arrière nominale où se trouvent les connecteurs d’E/S de la
carte système.
Poids du boîtier
Tableau 2. Poids du boîtier
Configuration du système
Poids maximal (avec tous les disques durs ou SSD)
0
27,7 kg (61,06 lb)
12 disques de 3,5 pouces
35,3 kg (77,82 lb)
8 disques de 2,5 pouces
29,6 kg (65,25 lb)
Caractéristiques techniques
5
Tableau 2. Poids du boîtier (suite)
Configuration du système
Poids maximal (avec tous les disques durs ou SSD)
16 disques de 2,5 pouces
32,6 kg (71,87 lb)
24 disques de 2,5 pouces
35,2 kg (77,60 lb)
Spécifications du processeur
Tableau 3. Spécifications de processeur du système Dell EMC PowerEdge R750
Processeur pris en charge
Nombre de processeurs pris en charge
Processeurs Intel Xeon Scalable de 3e génération avec jusqu’à
40 cœurs
Deux
Spécifications des blocs d’alimentation (PSU)
Le système prend en charge jusqu’à deux blocs d’alimentation CA ou CC.
AVERTISSEMENT : Instructions réservées uniquement aux électriciens qualifiés :
Les systèmes utilisant des blocs d’alimentation de 48 à 60 V CC ou de 240 V CC sont conçus pour une utilisation dans
des lieux à accès restreint en accord avec les Articles 110-5, 110-6, 110-11, 110-14 et 110-17 du National Electrical Code et
de l’American National Standards Institute (ANSI)/National Fire Protection Association (NFPA) 70.
Les blocs d’alimentation de 240 V CC doivent être branchés sur la prise de courant 240 V CC des unités de distribution
d’alimentation certifiées, le cas échéant, dans le pays ou la zone géographique d’utilisation.
Les cordons d’alimentation et de raccordement, ainsi que les fiches/prises/connecteurs associés doivent fournir les
valeurs électriques assignées conformément à l’étiquette signalétique du système lorsqu’ils sont utilisés à des fins de
connexion.
Tableau 4. Spécifications des blocs d’alimentation du système
Alimentati
on de
crête
s.o.
s.o.
Alimentati
on de
crête
s.o.
Haute
tension/
72 V CC
Haute
tension/
72 V CC
Haute
tension/
240 V CC
Haute
tension/
40 V CC
Haute
tension/
40 V CC
Bloc
d’aliment
ation
Dissipati
on
Fréquen
Classe thermiq
ue
ce
(maxima
le)
800 W CA
Platinu
m
3139 BT
U/h
50/60 H
z
100 à
240 V
1 360 W
800 W
800 W
1 360 W
800 W
9,2 à 4,7 A
800 W
Mode
mixte
s.o.
3139 BT
U/h
s.o.
240 V
1 360 W
800 W
800 W
1 360 W
800 W
3,8 A
1 100 WCC
Titaniu
m
4 265 BT
U/h
s.o.
-48 à
-60 V
1 870 W
1 100 W
s.o.
1 870 W
1 100 W
27,0 A
1 100 W C
A
Titaniu
m
4 299 BT 50/60 H
U/h
z
100 à
240 V
1 870 W
1 100 W
1 100 W
1 785 W
1 050 W
12 à 6,3 A
1 100 W
Mode
mixte
s.o.
4 299 BT
U/h
240 V
1 870 W
1 100 W
1 100 W
1 870 W
1 100 W
5,2 A
1 400 W
CA
Platinu
m
100 à
240 V
2 380 W
1 400 W
1 400 W
1 785 W
1 050 W
12 à 8 A
6
s.o.
5 459 BT 50/60 H
U/h
z
Caractéristiques techniques
Tension
Courant
Tableau 4. Spécifications des blocs d’alimentation du système (suite)
Bloc
d’aliment
ation
Dissipati
on
thermiq Fréquen
Classe
ue
ce
(maxima
le)
Tension
Alimentati
on de
crête
s.o.
s.o.
Alimentati
on de
crête
s.o.
Haute
tension/
72 V CC
Haute
tension/
72 V CC
Haute
tension/
240 V CC
Haute
tension/
40 V CC
Haute
tension/
40 V CC
Courant
1 400 W
Mode
mixte
s.o.
5 459 BT
U/h
s.o.
240 V
2 380 W
1 400 W
1 400 W
1 785 W
1 050 W
6,6 A
2 400 W
CA
Platinu
m
9 213 BT
U/h
50/60 H
z
100 à
240 V
4 080 W
2 400 W
2 400 W
2 380 W
1 400 W
16 à 13,5 A
2 400 W
Mode
mixte
s.o.
9 213 BT
U/h
s.o.
240 V
2 380 W
1 400 W
1 400 W
1 785 W
1 050 W
11,2 A
REMARQUE : Lorsque vous sélectionnez ou mettez à niveau la configuration du système, vérifiez sa consommation électrique
avec Dell Energy Smart Solution Advisor disponible sur Dell.com/ESSA pour assurer une utilisation optimale de l’alimentation.
Systèmes d’exploitation pris en charge
Le système PowerEdge R750 prend en charge les systèmes d’exploitation suivants :
●
●
●
●
●
●
Canonical Ubuntu Server LTS
Hyperviseur Citrix
Microsoft Windows Server avec Hyper-V
Red Hat Enterprise Linux
SUSE Linux Enterprise Server
VMware ESXi
Pour plus d’informations, consultez www.dell.com/ossupport.
Caractéristiques techniques des ventilateurs de
refroidissement
Options de refroidissement
Le système Dell EMC PowerEdge R750 nécessite différents composants de refroidissement en fonction de la puissance de conception
thermique (TDP) du processeur, des modules de stockage, des lecteurs arrière, du processeur graphique et de la mémoire permanente
afin d’assurer des performances thermiques optimales.
Le système Dell EMC PowerEdge R750 est disponible avec deux types d’options de refroidissement :
● Refroidissement par air
● Refroidissement liquide du processeur (en option)
Caractéristiques techniques des ventilateurs de refroidissement
Le système Dell EMC PowerEdge R750 prend en charge jusqu’à six ventilateurs standard (STD), hautes performances de niveau Silver
(HPR SLVR) ou hautes performances de niveau Gold (HPR GOLD).
Caractéristiques techniques
7
Tableau 5. Caractéristiques techniques des ventilateurs de refroidissement
Type de
ventilateur
Abréviation
Désigné également
sous le nom
Couleur de
l’étiquette
Ventilateur
standard
STD
STD
Sans étiquette
Ventilateur
hautes
performance
s (niveau
Silver)
HPR SLVR
HPR
Silver
Image de l’étiquette
REMARQUE : Les nouveaux ventilateurs
comportent l’étiquette Hautes performances
(qualité Silver) tandis que les anciens
ventilateurs comportent l’étiquette Hautes
performances.
Figure 2. Ventilateur hautes performances
Figure 3. Ventilateur hautes performances
(qualité Silver)
8
Caractéristiques techniques
Tableau 5. Caractéristiques techniques des ventilateurs de refroidissement (suite)
Type de
ventilateur
Abréviation
Désigné également
sous le nom
Couleur de
l’étiquette
Ventilateur
hautes
performance
s (niveau
Gold)
HPR GOLD
VHPR - Très hautes
performances
Gold
Image de l’étiquette
REMARQUE : Les nouveaux ventilateurs
comportent l’étiquette Hautes performances
(qualité Gold) tandis que les anciens
ventilateurs comportent l’étiquette Hautes
performances.
Figure 4. Ventilateur très hautes
performances
Figure 5. Ventilateur hautes performances
(qualité Gold)
REMARQUE : L’utilisation simultanée des ventilateurs STD, HPR SLVR ou HPR GOLD n’est pas prise en charge.
REMARQUE : L’installation des ventilateurs STD, HPR SLVR ou HPR GOLD dépend de la configuration du système. Pour plus
d’informations sur la configuration ou le tableau de prise en charge des ventilateurs, voir le Tableau de restriction thermique.
Spécifications de la batterie du système
Le PowerEdge R750 système prend en charge une Pile bouton au lithium CR 2032 (3 V).
Caractéristiques techniques
9
Caractéristiques des cartes d’extension de carte de
montage
Le système Dell EMC PowerEdge R750 prend en charge jusqu’à six cartes d’extension PCIe Gen 4 hauteur standard ou jusqu’à huit cartes
d’extension PCIe Gen 4 à profil bas pour carte de montage
Tableau 6. Logements de carte d’extension pris en charge sur la carte système
Logem
ent
PCIe
Avec
Avec
carénage carénage
de
standard GPGPU
R1a
Hauteur
Logeme standardDemint 1
longueur
Hauteur
standardPleine
longueur
Hauteur
Logeme standardnt 2
Demilongueur
x16
(proce
sseur
Hauteur
standard- graphiq
ue
Pleine
longueur double
largeur
)
-
R1b
R1c
R2a
R2b
R3a
R3b
R4a
R4b
x8
x16
(process
eur
graphiqu
e simple
largeur)
-
-
-
-
-
-
x8
x16
(process
eur
graphiqu
e simple
largeur)
-
-
-
-
-
-
Logeme
nt 3
Profil bas
- Demilongueur
Profil bas
- Demilongueur
-
-
-
x16
-
-
-
-
-
Logeme
nt 3
SNAPI
Profil bas
- Demilongueur
Profil bas
- Demilongueur
-
-
-
-
x16
-
-
-
-
Hauteur
Logeme standardnt 4
Demilongueur
s.o.
-
-
-
-
-
-
x8
-
-
Hauteur
Logeme standardnt 5
Demilongueur
Hauteur
standardDemilongueur
-
-
-
-
-
x16
x8
-
-
Profil bas
- Demilongueur
Profil bas
- Demilongueur
-
-
-
x16
x8
-
-
-
-
Hauteur
Logeme standardnt 7
Demilongueur
Hauteur
standardPleine
longueur
-
-
-
-
-
-
-
x16
(processeur
graphique
double
largeur)
x8
Hauteur
Logeme standardnt 8
Demilongueur
s.o.
-
-
-
-
-
-
-
-
x8
Logeme
nt 6
AVERTISSEMENT : Aucun processeur graphique grand public ne doit être installé ou utilisé dans les produits
Enterprise Server.
10
Caractéristiques techniques
Spécifications de la mémoire
Le système Dell EMC PowerEdge R750 prend en charge les spécifications de mémoire suivantes pour un fonctionnement optimal.
Tableau 7. Spécifications de la mémoire
Type de
module DIMM
RDIMM
Mémoire
permanente Inte
l série 200
(BPS)
Double processeur
Capacité DIM
M
RAM minimale
RAM maximale
RAM minimale
RAM maximale
Une rangée
8 Go
8 Go
128 Go
16 Go
256 Go
16 Go
16 Go
256 Go
32 Go
512 Go
32 Go
32 Go
512 Go
64 Go
1 To
64 Go
64 Go
1 To
128 Go
2 To
Quatre rangées
128 Go
128 Go
2 To
256 Go
4 To
Huit rangées
256 Go
256 Go
4 To
512 Go
8 To
128 Go
128 Go
1 To
256 Go
2 To
256 Go
256 Go
2 To
512 Go
4 To
512 Go
512 Go
4 To
1 To
8 To
Double rangée
LRDIMM
Monoprocesseur
Rangée DIMM
Double rangée
Tableau 8. Sockets de module de mémoire
Sockets de module de mémoire
Vitesse
32 à 288 broches
3 200 MT/s, 2 933 MT/s
Caractéristiques du contrôleur de stockage
Le système Dell EMC PowerEdge R750 prend en charge les cartes contrôleur suivantes :
Tableau 9. Cartes contrôleur de stockage du système
Contrôleurs internes
Contrôleurs externes :
●
●
●
●
●
●
●
● PERC H840
● HBA355E
S150
PERC H745
PERC H755
PERC H755N
PERC H345
HBA355I
Boot Optimized Storage Subsystem (BOSS S2) : 2 disques
SSD M.2 HWRAID de 240 Go ou 480 Go
● Boot Optimized Storage Subsystem (BOSS S1) : 2 disques
SSD M.2 HWRAID de 240 Go ou 480 Go
REMARQUE : Le RAID logiciel S150 est pris en charge sur les disques SATA dotés d’un chipset SATA de fond de panier uniquement
ou de disques NVMe dans des logements universels avec un fond de panier connecté directement au processeur par un câble PCIe.
Caractéristiques du disque
Disques
Le système Dell EMC PowerEdge R750 prend en charge les éléments suivants :
● 12 disques de 3,5 pouces échangeables à chaud.
Caractéristiques techniques
11
●
●
●
●
●
●
8 disques de 2,5 pouces échangeables à chaud
16 disques de 2,5 pouces échangeables à chaud
24 disques de 2,5 pouces échangeables à chaud
2 x 2,5 pouces échangeables à chaud
4 disques de 2,5 pouces échangeables à chaud.
lecteur 0
REMARQUE : Pour plus d’informations sur l’échange à chaud des disques SSD NVMe PCIe U.2, voir le Guide de l’utilisateur
des disques SSD Dell Express Flash NVMe PCIe à l’adresse https://www.dell.com/support Parcourir tous les produits >
Infrastructure de datacenter > Adaptateurs et contrôleurs de stockage > Disques SSD Dell PowerEdge Express Flash
NVMe PCIe > Documentation > Manuels et documents.
Spécifications des ports et connecteurs
Caractéristiques des ports USB
Tableau 10. Spécifications USB
Avant
Type de port
USB
Arrière
Nb de ports
Type de port
USB
Interne (en option)
Nb de ports
Port de type
USB 2.0
un
Port de type
USB 2.0
un
Port microUSB 2.0 pour
iDRAC Direct
un
Port de type
USB 3.0
un
Type de port
USB
Port interne USB
3.0
Nb de ports
un
REMARQUE : Le port de type micro USB 2.0 peut uniquement être utilisé comme un port iDRAC direct ou un port de gestion.
REMARQUE : Les caractéristiques techniques USB 2.0 fournissent une alimentation 5 V sur le même câble pour alimenter les
appareils USB. L’unité de charge est égale à 100 mA (USB 2.0) et 150 mA (USB 3.0). Un appareil peut gérer au maximum 5 unités de
charge (500 mA) via un port USB 2.0, et 6 unités de charge (900 mA) via un port USB 3.0.
REMARQUE : L’interface USB 2.0 peut fournir une alimentation aux appareils à faible consommation d’énergie, mais doit respecter
la spécification USB. Une source d’alimentation externe est requise pour le fonctionnement des appareils plus puissants tels que les
lecteurs de CD/DVD externes.
Caractéristiques du port NIC
Le système Dell EMC PowerEdge R750 prend en charge jusqu’à deux ports de contrôleur d’interface réseau (NIC) intégrés au LAN sur la
carte mère (LOM) et intégrés aux cartes OCP (en option).
Tableau 11. Caractéristiques du port NIC du système
Fonctionnalité
Spécifications
carte LOM
2 x 1 GbE
Carte OCP (OCP 3.0)
4 x 1 GbE, 2 x 10 GbE, 4 x 10 GbE, 2 x 25 GbE, 4 x 25 GbE
Caractéristiques du connecteur série
Le système Dell EMC PowerEdge R750 prend en charge un connecteur série à carte (en option) de Connecteur à 9 broches à DTE (Data
Terminal Equipment) conforme à la norme 16550 .
La procédure d’installation de la carte du connecteur série (en option) est identique à celle de la plaque de recouvrement de carte
d’extension.
12
Caractéristiques techniques
Caractéristiques des ports VGA
Le système Dell EMC PowerEdge R750 prend en charge un port VGA DB-15 sur les panneaux avant et arrière (en option pour le
refroidissement liquide).
IDSDM (en option)
Le système Dell EMC PowerEdge R750 prend en charge le module SD interne double (IDSDM).
L’IDSDM prend en charge deux cartes SD et est disponible dans les configurations suivantes :
Tableau 12. Capacité de stockage des cartes microSD prises en charge
Carte IDSDM
● 16 Go
● 32 Go
● 64 Go
REMARQUE : Un logement de carte IDSDM est réservé à la redondance.
REMARQUE : Utilisez les cartes SD de marque Dell EMC associées aux systèmes configurés avec le module IDSDM.
Caractéristiques vidéo
Le système Dell EMC PowerEdge R750 prend en charge le contrôleur graphique Matrox G200 intégré avec 16 Mo de mémoire tampon
vidéo.
Tableau 13. Options de résolution vidéo prises en charge par le système
Résolution
Taux d’actualisation (Hz)
Profondeur de couleur (bits)
1 024 x 768
60
8, 16, 32
1 280 x 800
60
8, 16, 32
1 280 x 1 024
60
8, 16, 32
1 360 x 768
60
8, 16, 32
1 440 x 900
60
8, 16, 32
1 600 x 900
60
8, 16, 32
1 600 x 1 200
60
8, 16, 32
1 680 x 1 050
60
8, 16, 32
1 920 x 1 080
60
8, 16, 32
1 920 x 1 200
60
8, 16, 32
Spécifications environnementales
REMARQUE : Pour plus d’informations sur les certifications environnementales, veuillez consulter la fiche technique
environnementale du produit qui se trouve dans la section Manuels et documents à l’adresse www.dell.com/support/home.
Tableau 14. Plages climatiques opérationnelles de catégorie A2
Température
Spécifications
Opérations continues autorisées
Caractéristiques techniques
13
Tableau 14. Plages climatiques opérationnelles de catégorie A2 (suite)
Température
Spécifications
Plages de températures pour des altitudes < à
900 mètres (< à 2 953 pieds)
10 °C à 35 °C (50 °F à 95 °F) sans lumière directe du soleil sur l’équipement
Plages de taux d’humidité (sans condensation
permanente)
De 8 % d’humidité relative, avec un point de condensation minimale de -12 °C,
à 80 % d’humidité relative, avec un point de condensation maximale de 21 °C
(69,8 °F)
Déclassement de l’altitude opérationnelle
La température maximale est réduite de 1 °C/300 m (33,8 °F/984 pieds) audessus de 900 m (2 953 pieds)
Tableau 15. Plages climatiques opérationnelles de catégorie A3
Température
Spécifications
Opérations continues autorisées
Plages de températures pour des altitudes < à
900 mètres (< à 2 953 pieds)
De 5 à 40 °C (41 à 104 °F) sans lumière solaire directe sur l’équipement
Plages de taux d’humidité (sans condensation
permanente)
De 8 % d’humidité relative, avec un point de condensation minimale de -12 °C,
à 85 % d’humidité relative, avec un point de condensation maximale de 24 °C
(75,2 °F)
Déclassement de l’altitude opérationnelle
La température maximale est réduite de 1 °C/175 m (33,8 °F/574 pieds) audessus de 900 m (2 953 pieds)
Tableau 16. Plages climatiques opérationnelles de catégorie A4
Température
Spécifications
Opérations continues autorisées
Plages de températures pour des altitudes < à
900 mètres (< à 2 953 pieds)
De 5 à 45 °C (41 à 113 °F) sans lumière solaire directe sur l’équipement
Plages de taux d’humidité (sans condensation
permanente)
De 8 % d’humidité relative, avec un point de condensation minimale de -12 °C,
à 90 % d’humidité relative, avec un point de condensation maximale de 24 °C
(75,2 °F)
Déclassement de l’altitude opérationnelle
La température maximale est réduite de 1 °C/125 m (33,8 °F/410 pieds) audessus de 900 m (2 953 pieds)
Tableau 17. Exigences partagées par toutes les catégories
Température
Spécifications
Opérations continues autorisées
Gradient de température maximal (s’applique au
fonctionnement et à l’arrêt)
20 °C en une heure* (36 °F en une heure) et 5 °C en 15 minutes (9 °F en
15 minutes), 5 °C en une heure* (9 °F en une heure*) pour les bandes
REMARQUE : * Selon les consignes thermiques de l’ASHRAE pour le
matériel de bande, il ne s’agit pas de taux instantanés de variation de la
température.
Limites de température hors fonctionnement
-40 °C à 65 °C (-104 °F à 149 °F)
Limites d’humidité hors fonctionnement
5 % à 95 % d’humidité relative et point de condensation maximal de 27 °C
(80,6 °F)
Altitude hors fonctionnement maximale
12 000 mètres (39 370 pieds)
Altitude de fonctionnement maximale
3 048 mètres (10 000 pieds)
14
Caractéristiques techniques
Tableau 18. Caractéristiques de vibration maximale
Vibration maximale
Spécifications
En fonctionnement
0,21 Grms de 5 Hz à 500 Hz pendant 10 minutes (toutes orientations de
fonctionnement)
Stockage
1,88 Grms de 10 à 500 Hz pendant 15 min (les six côtés testés)
Tableau 19. Spécifications d’onde de choc maximale
Onde de choc maximale
Spécifications
En fonctionnement
Six chocs consécutifs de 6 G en positif et en négatif sur les axes x, y et z pendant
un maximum de 11 ms.
Stockage
Six chocs consécutifs de 71 G en positif et en négatif sur les axes x, y et z durant
2 ms au maximum (une impulsion de chaque côté du système).
Tableau des restrictions thermiques
Tableau 20. Référence des libellés
Étiquette
Description
STD
Standard
HPR
Hautes performances
HSK
Dissipateur de chaleur
Demi-hauteur
Profil bas
FH
Hauteur standard
DW
Double largeur
BPS
Mémoire permanente Intel série 200 (BPS)
DPC
DIMM par canal
Tableau 21. Tableau du processeur et du dissipateur de chaleur
Dissipateur de chaleur
TDP du processeur
Dissipateur de chaleur STD 1U
≤ 165 W (sans processeur graphique)
HSK Type T
Pour toutes les configurations de TDP avec processeur graphique
et mémoire LRDIMM de 256 Go
HPR HSK 2U
>165 W (pour les configurations sans processeur graphique)
Caractéristiques techniques
15
Tableau 22. Restrictions thermiques avec mémoire RDIMM ≤ 64 Go (sans processeur graphique)
Configuratio
n
8 disques NV
Me de
2,5 pouces
sans fond de
panier
16 di
sque
s
SAS/
SAT
A de
2,5 p
ouce
s
Stockage
arrière
Aucun disque
arrière
Aucu Aucun
n
disque
disq arrière
ue
arriè
re
Puissa
nce de
conce
ption
thermi
que
TDP/
cTDP
du
proce
sseur
16 disq 24 disques SAS/SATA
ues
de 2,5 pouces
NVMe
de
2,5 po
uces
Aucu
n
disqu
e
arrièr
e
2 disq
ues
arrière
de
2,5 po
uces
sans
ventila
teur
arrière
16 disq
ues
SAS de
2,5 pou
ces
+ 8 disq
ues
NVMe
de
2,5 pou
ces
4 disq Aucun
ues
disque
arrièr arrière
e de
2,5 po
uces
avec
ventil
ateur
24 disq 12 disques SAS/SATA
ues
de 3,5 pouces
NVMe
de
2,5 pou
ces
Aucun
disque
arrière
Aucun 2 disq
disque ues
arrière arrière
de
2,5 po
uces
sans
ventil
ateur
arrière
4 disq
ues
arrière
de
2,5 po
uces
avec
ventila
teur
105
W
35 °C
120
W
35 °C
125
W
35 °C
Ventilat
Ventilate
eur HPR
ur STD
GOLD
135
W
140
W
35 °C
Ventilateur HPR
SLVR
35 °C
Ventilat
eur
HPR
SLVR
150
W
165
W
195
W
35 °C
35 °C
185
W
30 °C
Ventilateur HPR
SLVR
Ventilateur STD
35 °C
205
W
35 °C
225
W
35 °C
Ventilate Ventilat
ur HPR eur HPR
SLVR
GOLD
Ventilat
eur
HPR
SLVR*
30 °C
235
W
Ventilat
eur
HPR
SLVR*
30 °C
240
W
Ventilat
eur
HPR
SLVR*
30 °C
230
W
Ventilateur HPR
GOLD
16
Tempé
rature
ambia
nte
Caractéristiques techniques
Tableau 22. Restrictions thermiques avec mémoire RDIMM ≤ 64 Go (sans processeur graphique) (suite)
Configuratio
n
8 disques NV
Me de
2,5 pouces
sans fond de
panier
16 di
sque
s
SAS/
SAT
A de
2,5 p
ouce
s
16 disq 24 disques SAS/SATA
ues
de 2,5 pouces
NVMe
de
2,5 po
uces
Stockage
arrière
Aucun disque
arrière
Aucu Aucun
n
disque
disq arrière
ue
arriè
re
Aucu
n
disqu
e
arrièr
e
2 disq
ues
arrière
de
2,5 po
uces
sans
ventila
teur
arrière
16 disq
ues
SAS de
2,5 pou
ces
+ 8 disq
ues
NVMe
de
2,5 pou
ces
4 disq Aucun
ues
disque
arrièr arrière
e de
2,5 po
uces
avec
ventil
ateur
24 disq 12 disques SAS/SATA
ues
de 3,5 pouces
NVMe
de
2,5 pou
ces
Aucun
disque
arrière
Aucun 2 disq
disque ues
arrière arrière
de
2,5 po
uces
sans
ventil
ateur
arrière
4 disq
ues
arrière
de
2,5 po
uces
avec
ventila
teur
Ventilat
eur
HPR
SLVR*
250
W
265
W
Ventilateur STD
270
W
Ventilateur STD
Tempé
rature
ambia
nte
Ventilateur HPR SLVR
30 °C
30 °C
Ventilateur HPR SLVR*
Ventilateur HPR SLVR
30 °C
REMARQUE : * La température ambiante prise en charge est 30 °C.
REMARQUE : Les restrictions thermiques BKP x8 peuvent couvrir la configuration sans fond de panier. Cette configuration
augmente d’environ 10 % la circulation d’air sans impact thermique.
Tableau 23. Restrictions thermiques avec mémoire LRDIMM de 128 Go (sans processeur graphique)
Configuratio
n
8 disques NV
Me de
2,5 pouces
sans fond de
panier
Stockage
arrière
Aucun disque Aucun Aucun Aucu 2 disq
arrière
disque disque n
ues
arrière arrière disq arrière
ue
de
arriè 2,5 po
re
uces
sans
ventil
ateur
arrière
Puissa
nce de
conce
ption
thermi
que
16 dis
ques
SAS/
SATA
de
2,5 po
uces
16 dis
ques
NVMe
de
2,5 po
uces
24 disques SAS/SATA
de 2,5 pouces
120
W
Ventilateur
HPR SLVR
24 disq
ues
NVMe
de
2,4 pou
ces
12 disques SAS/SATA
de 3,5 pouces
Aucun
disque
arrière
Aucun 2 disq
disque ues
arrière arrière
de
2,5 po
uces
sans
ventila
teur
arrière
4 disq
ues
arrière
de
2,5 po
uces
avec
ventila
teur
Ventilat
Ventilate
eur
Ventilateur HPR
ur HPR
HPR
SLVR
GOLD
SLVR
Ventila
teur
HPR
SLVR*
4 disqu Aucun
es
disque
arrière arrière
de
2,5 pou
ces
avec
ventilat
eur
105
W
Ventilateur STD
16 disq
ues
SAS
de
2,5 po
uces
+ 8 dis
ques
NVMe
de
2,5 po
uces
Ventilateur HPR
SLVR
Caractéristiques techniques
Tempé
rature
ambia
nte
35 °C
35 °C
17
Tableau 23. Restrictions thermiques avec mémoire LRDIMM de 128 Go (sans processeur graphique) (suite)
Configuratio
n
8 disques NV
Me de
2,5 pouces
sans fond de
panier
Stockage
arrière
Aucun disque Aucun Aucun Aucu 2 disq
arrière
disque disque n
ues
arrière arrière disq arrière
ue
de
arriè 2,5 po
re
uces
sans
ventil
ateur
arrière
TDP/
cTDP
du
proce
sseur
16 dis
ques
SAS/
SATA
de
2,5 po
uces
16 dis
ques
NVMe
de
2,5 po
uces
24 disques SAS/SATA
de 2,5 pouces
16 disq
ues
SAS
de
2,5 po
uces
+ 8 dis
ques
NVMe
de
2,5 po
uces
4 disqu Aucun
es
disque
arrière arrière
de
2,5 pou
ces
avec
ventilat
eur
24 disq
ues
NVMe
de
2,4 pou
ces
12 disques SAS/SATA
de 3,5 pouces
Aucun
disque
arrière
Aucun 2 disq
disque ues
arrière arrière
de
2,5 po
uces
sans
ventila
teur
arrière
4 disq
ues
arrière
de
2,5 po
uces
avec
ventila
teur
125
W
35 °C
135
W
35 °C
140
W
35 °C
150
W
35 °C
165
W
35 °C
185
W
30 °C
195
W
30 °C
205
W
30 °C
225
W
30 °C
Ventilateur HPR
SLVR*
230
W
235
W
30 °C
30 °C
Ventilateur HPR
GOLD
240
W
Non
pris en
charge
250
W
30 °C
30 °C
265
W
Ventilateur
STD
Ventilateur HPR SLVR
270
W
Ventilateur
STD
Ventilateur HPR SLVR
REMARQUE : * La température ambiante prise en charge est 30 °C.
18
Tempé
rature
ambia
nte
Caractéristiques techniques
Non pris en
charge
30 °C
30 °C
REMARQUE : Les restrictions thermiques BKP x8 peuvent couvrir la configuration sans fond de panier. Cette configuration
augmente d’environ 10 % la circulation d’air sans impact thermique.
Tableau 24. Restrictions thermiques avec mémoire LRDIMM de 256 Go (sans processeur graphique)
Configuratio
n
8 disques NV
Me de
2,5 pouces
sans fond de
panier
16 dis
ques
SAS/
SATA
de
2,5 po
uces
Stockage
arrière
Aucun
disque
arrière
Aucun Aucun Aucu
disque disque n
arrière arrière disqu
e
arrièr
e
Puissa
nce de
conce
ption
thermi
que
TDP/
cTDP
du
proce
sseur
16 dis
ques
NVMe
de
2,5 po
uces
24 disques SAS/SATA
de 2,5 pouces
2 disq
ues
arrière
de
2,5 po
uces
sans
ventila
teur
arrière
16 disq
ues
SAS de
2,5 pou
ces
+ 8 disq
ues
NVMe
de
2,5 pou
ces
4 disq Aucun
ues
disque
arrière arrière
de
2,5 po
uces
avec
ventila
teur
24 disq 12 disques SAS/SATA
ues
de 3,5 pouces
NVMe
de
2,5 pou
ces
Aucun
disque
arrière
Aucun 2 disq
disque ues
arrière arrière
de
2,5 po
uces
sans
ventil
ateur
arrière
Tempé
rature
ambia
nte
4 disq
ues
arrière
de
2,5 po
uces
avec
ventila
teur
105
W
35 °C
120
W
35 °C
125
W
35 °C
135
W
35 °C
140
W
35 °C
150
W
35 °C
165
W
185
W
195
W
35 °C
1 module DIMM par canal/
2modules DIMM par canal
1 module DIMM par canal
1 module
DIMM
par
canal
Non pris en charge
30 °C
30 °C
205
W
30 °C
225
W
30 °C
230
W
30 °C
235
W
30 °C
240
W
30 °C
250
W
30 °C
Caractéristiques techniques
19
Tableau 24. Restrictions thermiques avec mémoire LRDIMM de 256 Go (sans processeur graphique) (suite)
Configuratio
n
8 disques NV
Me de
2,5 pouces
sans fond de
panier
16 dis
ques
SAS/
SATA
de
2,5 po
uces
16 dis
ques
NVMe
de
2,5 po
uces
24 disques SAS/SATA
de 2,5 pouces
Stockage
arrière
Aucun
disque
arrière
Aucun Aucun Aucu
disque disque n
arrière arrière disqu
e
arrièr
e
2 disq
ues
arrière
de
2,5 po
uces
sans
ventila
teur
arrière
16 disq
ues
SAS de
2,5 pou
ces
+ 8 disq
ues
NVMe
de
2,5 pou
ces
4 disq Aucun
ues
disque
arrière arrière
de
2,5 po
uces
avec
ventila
teur
24 disq 12 disques SAS/SATA
ues
de 3,5 pouces
NVMe
de
2,5 pou
ces
Aucun
disque
arrière
Aucun 2 disq
disque ues
arrière arrière
de
2,5 po
uces
sans
ventil
ateur
arrière
Tempé
rature
ambia
nte
4 disq
ues
arrière
de
2,5 po
uces
avec
ventila
teur
265
W
30 °C
270
W
30 °C
REMARQUE : La puissance de conception thermique (TDP) du processeur (105 W-270 W) requiert un ventilateur HPR GOLD, un
HSK Type T et un panneau HSK de processeur pour les configurations de 2,5 pouces.
REMARQUE : La puissance de conception thermique (TDP) du processeur > 165 W et les configurations de carte de montage 1, 2, 3
ou 4 prennent en charge quatre cartes PCIe maximum dans la carte de montage 1 ou 2. Cette restriction s’applique aux configurations
système suivantes : 8 disques NVMe de 2,5 pouces, 16 disques SAS/SATA de 2,5 pouces et 16 disques NVMe de 2,5 pouces.
REMARQUE : Les restrictions thermiques BKP x8 peuvent couvrir la configuration sans fond de panier. Cette configuration
augmente d’environ 10 % la circulation d’air sans impact thermique.
Tableau 25. Restrictions thermiques avec BPS et mémoire DIMM ≤ 128 Go (sans processeur graphique)
Configuratio
n
8 disques NV
Me de
2,5 pouces
sans fond de
panier
16 dis
ques
SAS/
SATA
de
2,5 po
uces
Stockage
arrière
Aucun
disque
arrière
Aucun Aucun Aucu
disque disque n
arrière arrière disqu
e
arrièr
e
Puissa
nce de
conce
ption
thermi
que
20
16 dis 24 disques SAS/SATA
ques
de 2,5 pouces
NVMe
de
2,5 po
uces
2 disq
ues
arrièr
e de
2,5 po
uces
sans
ventil
ateur
arrièr
e
16 disq
ues
SAS de
2,5 pou
ces
+ 8 dis
ques
NVMe
de
2,5 pou
ces
4 disqu Aucun
es
disque
arrière arrière
de
2,5 po
uces
avec
ventila
teur
24 disq
ues
NVMe
de
2,5 pou
ces
12 disques SAS/SATA
de 3,5 pouces
Aucun
disque
arrière
Aucun 2 disq
disque ues
arrière arrière
de
2,5 po
uces
sans
ventila
teur
arrière
4 disq
ues
arrière
de
2,5 po
uces
avec
ventila
teur
105
W
120
W
Caractéristiques techniques
Tempé
rature
ambia
nte
35 °C
Ventilateur HPR GOLD
Non pris en charge
35 °C
Tableau 25. Restrictions thermiques avec BPS et mémoire DIMM ≤ 128 Go (sans processeur graphique) (suite)
Configuratio
n
8 disques NV
Me de
2,5 pouces
sans fond de
panier
16 dis
ques
SAS/
SATA
de
2,5 po
uces
Stockage
arrière
Aucun
disque
arrière
Aucun Aucun Aucu
disque disque n
arrière arrière disqu
e
arrièr
e
TDP/
cTDP
du
proce
sseur
16 dis 24 disques SAS/SATA
ques
de 2,5 pouces
NVMe
de
2,5 po
uces
2 disq
ues
arrièr
e de
2,5 po
uces
sans
ventil
ateur
arrièr
e
16 disq
ues
SAS de
2,5 pou
ces
+ 8 dis
ques
NVMe
de
2,5 pou
ces
4 disqu Aucun
es
disque
arrière arrière
de
2,5 po
uces
avec
ventila
teur
24 disq
ues
NVMe
de
2,5 pou
ces
12 disques SAS/SATA
de 3,5 pouces
Aucun
disque
arrière
Aucun 2 disq
disque ues
arrière arrière
de
2,5 po
uces
sans
ventila
teur
arrière
Tempé
rature
ambia
nte
4 disq
ues
arrière
de
2,5 po
uces
avec
ventila
teur
125
W
35 °C
135
W
35 °C
140
W
35 °C
150
W
35 °C
165
W
35 °C
185
W
30 °C
195
W
35 °C
205
W
35 °C
225
W
35 °C
230
W
35 °C
235
W
35 °C
240
W
35 °C
250
W
35 °C
265
W
35 °C
270
W
35 °C
Caractéristiques techniques
21
Tableau 26. Restrictions thermiques avec BPS et mémoire LRDIMM de 256 Go (sans processeur graphique)
Configuratio
n
8 disques NV
Me de
2,5 pouces
sans fond de
panier
Stockage
arrière
Aucun disque Aucun Aucun Aucu
arrière
disque disque n
arrière arrière disqu
e
arrièr
e
Puissa
nce de
conce
ption
thermi
que
TDP/
cTDP
du
proce
sseur
16 dis
ques
SAS/
SATA
de
2,5 po
uces
16 dis
ques
NVMe
de
2,5 po
uces
24 disques SAS/SATA
de 2,5 pouces
2 disq
ues
arrière
de
2,5 po
uces
sans
ventil
ateur
arrière
16 disq
ues
SAS de
2,5 pou
ces
+ 8 dis
ques
NVMe
de
2,5 pou
ces
4 disq Aucun
ues
disque
arrière arrière
de
2,5 po
uces
avec
ventila
teur
24 disq
ues
NVMe
de
2,5 pou
ces
12 disques SAS/SATA
de 3,5 pouces
Aucun
disque
arrière
Aucun 2 disq
disque ues
arrière arrière
de
2,5 po
uces
sans
ventila
teur
arrière
Tempé
rature
ambian
te
4 disq
ues
arrière
de
2,5 po
uces
avec
ventil
ateur
105
W
30 °C
120
W
30 °C
125
W
30 °C
135
W
30 °C
140
W
30 °C
150
W
30 °C
165
W
30 °C
185
W
195
W
Ventilateur HPR GOLD
Non pris en charge
205
W
225
W
230
W
235
W
240
W
250
W
265
W
22
Caractéristiques techniques
30 °C
Tableau 26. Restrictions thermiques avec BPS et mémoire LRDIMM de 256 Go (sans processeur
graphique) (suite)
Configuratio
n
8 disques NV
Me de
2,5 pouces
sans fond de
panier
16 dis
ques
SAS/
SATA
de
2,5 po
uces
16 dis
ques
NVMe
de
2,5 po
uces
24 disques SAS/SATA
de 2,5 pouces
Stockage
arrière
Aucun disque Aucun Aucun Aucu
arrière
disque disque n
arrière arrière disqu
e
arrièr
e
2 disq
ues
arrière
de
2,5 po
uces
sans
ventil
ateur
arrière
16 disq
ues
SAS de
2,5 pou
ces
+ 8 dis
ques
NVMe
de
2,5 pou
ces
4 disq Aucun
ues
disque
arrière arrière
de
2,5 po
uces
avec
ventila
teur
24 disq
ues
NVMe
de
2,5 pou
ces
12 disques SAS/SATA
de 3,5 pouces
Aucun
disque
arrière
Aucun 2 disq
disque ues
arrière arrière
de
2,5 po
uces
sans
ventila
teur
arrière
Tempé
rature
ambian
te
4 disq
ues
arrière
de
2,5 po
uces
avec
ventil
ateur
270
W
30 °C
REMARQUE : La puissance de conception thermique (TDP) du processeur (105 W-270 W) requiert un ventilateur HPR GOLD, un
HSK Type T et un panneau HSK de processeur pour les configurations de 2,5 pouces.
REMARQUE : Les restrictions thermiques BKP x8 peuvent couvrir la configuration sans fond de panier. Cette configuration
augmente d’environ 10 % la circulation d’air sans impact thermique.
Tableau 27. Restriction thermique avec mémoire DIMM ≤ 128 Go (processeur graphique)
Puissanc
e de
Configurati Type concepti
on
on
de
thermiqu
(stockage ventila e TDP/
avant)
teur
cTDP du
processe
ur
Processeur graphique (température ambiante)
A100 (80G)
A100
A40 (max.
2)
A30
A10
M10 (max.
2)
T4 (max.
6)
8 disques N
Ventilat
VMe de
eur
2,5 pouces
HPR
sans fond
SLVR
de panier
270 W
35 °C
35 °C
35 °C
35 °C
35 °C
35 °C
30 °C
16 disques
SAS de
2,5 pouces
Ventilat
eur
HPR
GOLD
270 W
35 °C
35 °C
35 °C
35 °C
35 °C
35 °C
30 °C
16 disques
NVMe de
2,5 pouces
Ventilat
eur
HPR
GOLD
270 W
35 °C
35 °C
35 °C
35 °C
35 °C
35 °C
30 °C
24 disques
SAS de
2,5 pouces
Ventilat
eur
HPR
GOLD
270 W
35 °C
35 °C
35 °C
35 °C
35 °C
35 °C
30 °C
16 disques Ventilat
SAS de
eur
2,5 pouces
HPR
+ 8 disques GOLD
270 W
35 °C
35 °C
35 °C
35 °C
35 °C
35 °C
30 °C
Caractéristiques techniques
23
Tableau 27. Restriction thermique avec mémoire DIMM ≤ 128 Go (processeur graphique) (suite)
Puissanc
e de
concepti
Configurati Type
on
on
de
thermiqu
(stockage ventila e TDP/
avant)
teur
cTDP du
processe
ur
Processeur graphique (température ambiante)
A100 (80G)
A100
A40 (max.
2)
A30
A10
M10 (max.
2)
T4 (max.
6)
30 °C
35 °C
30 °C
30 °C
35 °C
35 °C
30 °C
NVMe de
2,5 pouces
24 disques
NVMe de
2,5 pouces
Ventilat
eur
HPR
GOLD
270 W
REMARQUE : Les cartes de processeur graphique ne sont pas prises en charge sur les configurations système avec 12 disques
arrière de 3,5 pouces.
REMARQUE : Toutes les cartes de processeur graphique requièrent un dissipateur de chaleur de type 1U T et un carénage de
processeur graphique.
REMARQUE : Le processeur graphique T4 n’est pas pris en charge sur une carte de montage 2 dans une configuration de 8 disques
de 3,5 pouces
REMARQUE : Les restrictions thermiques BKP x8 peuvent couvrir la configuration sans fond de panier. Cette configuration
augmente d’environ 10 % la circulation d’air sans impact thermique.
Tableau 28. Restrictions thermiques avec BPS et mémoire DIMM ≤ 128 Go (processeur graphique)
Puissance
de
Configurat Type conception
ion
de
thermique
(stockage ventil TDP/cTDP
avant)
ateur
du
processeur
Processeur graphique (température ambiante)
A100 (80G)
A100
A30
A10
T4 (max. 4)
M10 (max. A40 (max.
2)
2)
8 disques
Ventil
NVMe de
ateur
2,5 pouces
HPR
sans fond
GOLD
de panier
270 W
30 °C
30 °C
30 °C
30 °C
30 °C
30 °C
30 °C
16 disques
SAS de
2,5 pouces
Ventil
ateur
HPR
GOLD
270 W
30 °C
30 °C
30 °C
30 °C
30 °C
30 °C
30 °C
16 disques
NVMe de
2,5 pouces
Ventil
ateur
HPR
GOLD
270 W
30 °C
30 °C
30 °C
30 °C
30 °C
30 °C
30 °C
24 disques
SAS de
2,5 pouces
Ventil
ateur
HPR
GOLD
270 W
16 disques
SAS de
Ventil
2,5 pouces ateur
+ 8 disques HPR
NVMe de GOLD
2,5 pouces
24
30 °C
Non pris en charge
270 W
Caractéristiques techniques
Non pris en charge
30 °C
Tableau 28. Restrictions thermiques avec BPS et mémoire DIMM ≤ 128 Go (processeur graphique) (suite)
Puissance
de
Configurat Type conception
ion
de
thermique
(stockage ventil TDP/cTDP
avant)
ateur
du
processeur
24 disques
NVMe de
2,5 pouces
Ventil
ateur
HPR
GOLD
Processeur graphique (température ambiante)
A100 (80G)
A100
A30
A10
270 W
T4 (max. 4)
M10 (max. A40 (max.
2)
2)
30 °C
REMARQUE : Les cartes de processeur graphique ne sont pas prises en charge sur les configurations système avec 12 disques
arrière de 3,5 pouces.
REMARQUE : Toutes les cartes de processeur graphique requièrent un dissipateur de chaleur de type 1U T et un carénage de
processeur graphique.
REMARQUE : La carte de processeur graphique T4 n’est pas pris en charge dans les logements de carte de montage 2.
REMARQUE : Les restrictions thermiques BKP x8 peuvent couvrir la configuration sans fond de panier. Cette configuration
augmente d’environ 10 % la circulation d’air sans impact thermique.
Autres restrictions relatives aux configurations avec refroidissement par air
●
●
●
●
●
Les disques SSD NVMe Kioxia CM6/CD6 ne sont pas pris en charge sur le module de disque arrière
Les disques SSD NVMe Samsung 1733v2/1735v2 ne sont pas pris en charge sur le module de disque arrière de 12x3,5 pouces
Le processeur ICX XCC Platinum 8368Q 270W-38C dans un système de refroidissement par air n’est pas pris en charge.
Les cartes PCIe/OCP de 25 Gb et plus nécessitent un câble optique actif pour haute température (85 °C)
Nécessite 2U-HPR HSK(8F34X) pour la prise en charge du processeur CX HCC Gold 6334 165W-8C dans une configuration sans
processeur graphique.
● Nécessite un ventilateur HPR GOLD pour prendre en charge BOSS-S1 sur une configuration de 2,5 pouces et n’est pas pris en charge
sur la configuration de 3,5 pouces.
Restrictions thermiques pour les systèmes à refroidissement liquide
Tableau 29. Tableau des restrictions thermiques pour les systèmes à refroidissement liquide
Configuration
8 disques
NVMe de
2,5 pouces
sans fond
de panier
16 disques
SAS/SATA
de
2,5 pouces
16 disques
NVMe de
2,5 pouces
24 disques
SAS/SATA
de
2,5 pouces
16 disques de
2,5 pouces +
8 disques
NVMe de
2,5 pouces
24 disques
NVMe de
2,5 pouces
Stockage arrière
Aucun
disque
arrière
Aucun
disque
arrière
Aucun
disque
arrière
Aucun
disque
arrière
Aucun disque
arrière
Aucun disque Aucun
arrière
disque
arrière
Mémoire
12 disques
SAS/SATA
de
3,5 pouces
RDIMM 8 Go
RDIMM
16 Go
RDIMM
32 Go
Ventilateur
standard¹
Ventilateur
standard³
Ventilateur
standard¹
Ventilateur
standard²
Ventilateur
standard¹
Ventilateur
standard¹
Ventilateur
HPR SLVR²
RDIMM
64 Go
LRDIMM
128 Go
Ventilateur
standard¹
Ventilateur
standard¹
Ventilateur
HPR SLVR¹
Caractéristiques techniques
25
Tableau 29. Tableau des restrictions thermiques pour les systèmes à refroidissement liquide (suite)
Configuration
8 disques
NVMe de
2,5 pouces
sans fond
de panier
16 disques
SAS/SATA
de
2,5 pouces
16 disques
NVMe de
2,5 pouces
24 disques
SAS/SATA
de
2,5 pouces
16 disques de
2,5 pouces +
8 disques
NVMe de
2,5 pouces
24 disques
NVMe de
2,5 pouces
Stockage arrière
Aucun
disque
arrière
Aucun
disque
arrière
Aucun
disque
arrière
Aucun
disque
arrière
Aucun disque
arrière
Aucun disque Aucun
arrière
disque
arrière
LRDIMM
256 Go
BPS +
RDIMM ou
LRDIMM
Non pris en
charge
Ventilateur HPR GOLD¹
12 disques
SAS/SATA
de
3,5 pouces
Non pris en
charge
RDIMM 8 Go
RDIMM
16 Go
RDIMM
32 Go
Non pris en
charge
Ventilateur HPR GOLD¹
RDIMM
64 Go
LRDIMM
128 Go
LRDIMM
256 Go
Processeu
r
graphique
+ DIMM ≤
128 GO
A100 (max.
2)
T4 (max. 6)
M10 (max. 2)
Ventilateur
HPR SLVR¹
Non pris en
charge
Ventilateur HPR GOLD¹
A40 (max. 2)
GPU +
LRDIMM
256 Go
A100 (max.
2)
T4 (max. 6)
Non pris en charge
Ventilateur HPR GOLD¹
Ventilateur HPR GOLD4
M10 (max. 2)
Non pris en charge
A40 (max. 2)
GPU +
BPS +
DIMM ≤
128 Go
Non pris en
charge
A100 (max.
2)
T4 (max. 6)
Non pris en
charge
Ventilateur HPR GOLD4
M10 (max. 2)
A40 (max. 2)
Processeu
r
graphique
+ BPS +
LRDIMM 2
56 Go
A100 (max.
2)
T4 (max. 6)
Ventilateur HPR GOLD4
Non pris en charge
M10 (max. 2)
A40 (max. 2)
REMARQUE : ¹ pour la catégorie ASHRAE A2 (35 °C), ² pour la catégorie ASHRAE A3 (40 °C), ³ pour la catégorie ASHRAE A4
(45 °C) et 4 pour la catégorie ASHRAE A2 avec une restriction de température ambiante de 30 °C.
REMARQUE : Le refroidissement liquide n’est pas pris en charge sur les configurations avec disque arrière.
26
Caractéristiques techniques
REMARQUE : La panneau DIMM n’est pas requis pour les configurations avec refroidissement liquide.
REMARQUE : Toutes les configurations requièrent six ventilateurs installés.
REMARQUE : Les restrictions thermiques BKP x8 peuvent couvrir la configuration sans fond de panier. Cette configuration
augmente d’environ 10 % la circulation d’air sans impact thermique.
Autres restrictions relatives aux configurations avec refroidissement liquide
● Les cartes PCIe/OCP de 25 Gb et plus nécessitent un câble optique actif pour haute température (85 °C)
Restrictions relatives au carénage, au dissipateur de chaleur et au bâti de la carte de
montage
Tableau 30. Restrictions relatives au carénage, au dissipateur de chaleur et au bâti de la carte de montage
Type de
cartes
PCIe
Format
Processeu PL
r
graphique ML
Non GPU
Ventilateur
Dissipateur de
chaleur du
processeur
Carénage
Bâti de la carte de
montage
Dépendance de la
configuration
Type T (1U-EXT)
Carénage du
processeur graphique
long
court
long
PL
court
long
ML
1U-STD ou 2U-HPR
Carénage STD
court
Restrictions d’air thermiques
Environnement ASHRAE A3 pour la configuration avec refroidissement par air
● Deux blocs d’alimentation sont requis en mode redondant. En cas de défaillance du bloc d’alimentation, les performances du système
peuvent être réduites.
● Les disques SSD PCIe ne sont pas pris en charge.
● BPS ainsi que les modules DIMM de capacité supérieure ou égale à 128 Go ne sont pas pris en charge.
● Les cartes de processeur graphique et FPGA ne sont pas prises en charge.
● Les processeurs ayant une puissance de conception thermique (TDP) supérieure ou égale à 165 W ne sont pas pris en charge.
● Des ventilateurs SLVR HPR sont requis.
● Le stockage avant n’est pas pris en charge dans une configuration SAS de 12 disques de 3,5 pouces.
● Les disques arrière ne sont pas pris en charge.
● Les cartes de périphériques non homologuées par Dell et/ou les cartes de périphériques supérieures à 25 W ne sont pas prises en
charge.
● La carte OCP 3.0 est prise en charge avec un câble optique actif à 85 °C.
● La carte BOSS 1.5 est prise en charge.
Environnement ASHRAE A4 pour la configuration avec refroidissement par air
● Deux blocs d’alimentation sont requis en mode redondant. En cas de défaillance du bloc d’alimentation, les performances du système
peuvent être réduites.
● Les disques SSD PCIe ne sont pas pris en charge.
● BPS ainsi que les modules DIMM de capacité supérieure ou égale à 128 Go ne sont pas pris en charge.
● Les cartes de processeur graphique et FPGA ne sont pas prises en charge.
● Les processeurs ayant une puissance de conception thermique (TDP) supérieure ou égale à 120 W ne sont pas pris en charge.
Caractéristiques techniques
27
●
●
●
●
●
●
Des ventilateurs SLVR HPR sont requis.
Le stockage avant n’est pas pris en charge dans une configuration SAS de 12 disques de 3,5 pouces.
Les disques arrière ne sont pas pris en charge.
BOSS 1.5 n’est pas pris en charge.
La carte OCP 3.0 est prise en charge avec un câble optique actif à 85 °C et un niveau de cartes ≤4
Les cartes de périphériques non homologuées par Dell et/ou les cartes de périphériques supérieures à 25 W ne sont pas prises en
charge.
Environnement ASHRAE A3 pour la configuration avec refroidissement liquide
● Deux blocs d’alimentation sont requis en mode redondant. En cas de défaillance du bloc d’alimentation, les performances du système
peuvent être réduites.
● Les disques SSD PCIe ne sont pas pris en charge.
● BPS ainsi que les modules DIMM de capacité supérieure ou égale à 128 Go ne sont pas pris en charge.
● Les cartes de processeur graphique et FPGA ne sont pas prises en charge.
● Les disques arrière ne sont pas pris en charge.
● Les cartes de périphériques non homologuées par Dell et/ou les cartes de périphériques supérieures à 25 W ne sont pas prises en
charge.
● La carte OCP 3.0 est prise en charge avec un câble optique actif à 85 °C.
● La carte BOSS 1.5 est prise en charge.
Environnement ASHRAE A4 pour la configuration avec refroidissement liquide
● Deux blocs d’alimentation sont requis en mode redondant. En cas de défaillance du bloc d’alimentation, les performances du système
peuvent être réduites.
● Les disques SSD PCIe ne sont pas pris en charge.
● BPS ainsi que les modules DIMM de capacité supérieure ou égale à 128 Go ne sont pas pris en charge.
● Les cartes de processeur graphique et FPGA ne sont pas prises en charge.
● Le stockage avant n’est pas pris en charge dans une configuration SAS de 12 disques de 3,5 pouces.
● Les disques arrière ne sont pas pris en charge.
● BOSS 1.5 n’est pas pris en charge.
● La carte OCP 3.0 est prise en charge avec un câble optique actif à 85 °C et un niveau de cartes ≤4
● Les cartes de périphériques non homologuées par Dell et/ou les cartes de périphériques supérieures à 25 W ne sont pas prises en
charge.
Caractéristiques de contamination de particules et gazeuse
Le tableau suivant définit les limites qui permettent d’éviter les dommages ou les pannes de l’équipement causés par des particules ou
une contamination gazeuse. Si les niveaux de pollution particulaire ou gazeuse dépassent les limites indiquées et causent des dommages
ou une panne matérielle, vous devrez peut-être rectifier les conditions environnementales. Les mesures correctives de ces conditions
environnementales relèvent de la responsabilité du client.
Tableau 31. Caractéristiques de contamination particulaire
Contamination particulaire
Spécifications
Filtration de l’air
Filtration de l’air du datacenter telle que définie par l’ISO Classe 8 d’après la
norme ISO 14644-1, avec une limite de confiance maximale de 95 %.
REMARQUE : La condition ISO classe 8 s’applique uniquement aux
environnements de datacenter. Cette exigence de filtration de l’air ne
s’applique pas aux équipements informatiques conçus pour être utilisés
en dehors d’un datacenter, dans des environnements tels qu’un bureau
ou une usine.
REMARQUE : L’air qui entre dans le datacenter doit avoir une filtration
MERV11 ou MERV13.
28
Caractéristiques techniques
Tableau 31. Caractéristiques de contamination particulaire (suite)
Contamination particulaire
Spécifications
Poussières conductrices
L’air doit être dépourvu de poussières conductrices, barbes de zinc, ou
autres particules conductrices.
REMARQUE : Cette condition s’applique aux environnements avec et
sans datacenter.
Poussières corrosives
● L’air doit être dépourvu de poussières corrosives.
● Les poussières résiduelles présentes dans l’air doivent avoir un point
déliquescent inférieur à une humidité relative de 60 %.
REMARQUE : Cette condition s’applique aux environnements avec et
sans datacenter.
Tableau 32. Caractéristiques de contamination gazeuse
Contamination gazeuse
Spécifications
Vitesse de corrosion d’éprouvette de cuivre
<300 Å/mois d’après la Classe G1 telle que définie par la norme ANSI/
ISA71.04-2013.
Vitesse de corrosion d’éprouvette d’argent
<200 Å/mois telle que définie par ANSI/ISA71.04-2013.
Caractéristiques techniques
29