Dell OEMR T550 spécification

Dell EMC PowerEdge T550
Caractéristiques techniques
Modèle réglementaire: E76S
Type réglementaire: E76S001
Décembre 2021
Rév. A01
Remarques, précautions et avertissements
REMARQUE : Une REMARQUE indique des informations importantes qui peuvent vous aider à mieux utiliser votre produit.
PRÉCAUTION : ATTENTION vous avertit d’un risque de dommage matériel ou de perte de données et vous indique
comment éviter le problème.
AVERTISSEMENT : un AVERTISSEMENT signale un risque d’endommagement du matériel, de blessure corporelle, voire
de décès.
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filiales. Les autres marques peuvent être des marques commerciales de leurs propriétaires respectifs.
Table des matières
Chapitre 1: Caractéristiques techniques............................................................................................4
Dimensions du boîtier............................................................................................................................................................ 5
Poids du système...................................................................................................................................................................5
Spécifications du processeur............................................................................................................................................... 6
Spécifications des blocs d’alimentation (PSU).................................................................................................................. 6
Caractéristiques techniques des ventilateurs.................................................................................................................... 7
Systèmes d’exploitation pris en charge...............................................................................................................................7
Spécifications de la batterie du système............................................................................................................................ 8
Caractéristiques des cartes de montage de cartes d’extension......................................................................................8
Spécifications de la mémoire................................................................................................................................................8
Caractéristiques du contrôleur de stockage...................................................................................................................... 9
Caractéristiques du disque................................................................................................................................................... 9
Disques.............................................................................................................................................................................. 9
Lecteurs optiques............................................................................................................................................................ 9
Spécifications des ports et connecteurs............................................................................................................................ 9
Caractéristiques des ports USB.....................................................................................................................................9
Caractéristiques du port NIC........................................................................................................................................ 10
Caractéristiques des ports VGA................................................................................................................................... 10
Caractéristiques du connecteur série.......................................................................................................................... 10
Spécifications vidéo............................................................................................................................................................. 10
Spécifications environnementales.......................................................................................................................................11
Tableau des restrictions thermiques............................................................................................................................ 12
Caractéristiques de contamination de particules et gazeuse................................................................................... 17
Restrictions d’air thermiques........................................................................................................................................ 18
Table des matières
3
1
Caractéristiques techniques
Les caractéristiques techniques et environnementales de votre système sont énoncées dans cette section.
Sujets :
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
4
Dimensions du boîtier
Poids du système
Spécifications du processeur
Spécifications des blocs d’alimentation (PSU)
Caractéristiques techniques des ventilateurs
Systèmes d’exploitation pris en charge
Spécifications de la batterie du système
Caractéristiques des cartes de montage de cartes d’extension
Spécifications de la mémoire
Caractéristiques du contrôleur de stockage
Caractéristiques du disque
Spécifications des ports et connecteurs
Spécifications vidéo
Spécifications environnementales
Caractéristiques techniques
Dimensions du boîtier
Figure 1. Dimensions du boîtier
Tableau 1. Dimension du boîtier du système
Disques
A
B
C
D
E (avec panneau)
24 disques de
2,5 pouces /
8 disques de
3,5 pouces et
8 disques de
2,5 pouces
446 mm (17,60 pouces)
459 mm
(18,07 pouces)
200 mm
(7,87 pouces)
663,5 mm
(26,12 pouces)
680,5 mm
(26,79 pouces)
REMARQUE : La distance Zb renvoie à la surface externe de la paroi arrière nominale où se trouvent les connecteurs d’E/S de la
carte système.
Poids du système
Tableau 2. Poids du système PowerEdge T550
Configuration du système
Poids maximal (avec tous les disques durs ou SSD)
8 disques de 3,5 pouces et 8 disques de 2,5 pouces NVMe
44,48 kg (98,06 livres)
24 disques de 2,5 pouces de 2,5 pouces
44,1 kg (97,22 livres)
Caractéristiques techniques
5
Spécifications du processeur
Tableau 3. Spécifications du processeur du système
Processeur pris en charge
Nombre de processeurs pris en charge
Processeurs Intel Xeon Scalable 3e génération, avec un maximum
de 32 cœurs
jusqu’à deux
Spécifications des blocs d’alimentation (PSU)
Le système PowerEdge T550 prend en charge jusqu’à deux blocs d’alimentation secteur :
Tableau 4. Spécifications des blocs d’alimentation (PSU)
Bloc
d’alimentati
on
Classe
600 W en
mode mixte
Platinum 2 250
BTU/h
s.o.
800 W en
mode mixte
Dissip Fréquenc
ation
e
thermi
que
(maxi
male)
s.o.
s.o.
1 100 W en
mode mixte
Titanium 4 100 B
TU/h
s.o.
1 400 W en
mode mixte
s.o.
2 400 W en
mode mixte
s.o.
6
600 W
s.o.
7,1 A à 3,6 A
240 V CC,
sélection
automatique
s.o.
s.o.
600 W
2,9 A
s.o.
100 à 240 V,
sélection
automatique
800 W
800 W
s.o.
9,2 A à 4,7 A
50/60 Hz
240 V CC,
sélection
automatique
s.o.
s.o.
800 W
3,8 A
s.o.
-48 V
s.o.
s.o.
1 100 W CC
27 A
100 à 240 V,
sélection
automatique
1 100 W
1 050 W
s.o.
12 A à 6,3 A
50/60 Hz
240 V CC,
sélection
automatique
s.o.
s.o.
1 100 W CC
5,2 A
s.o.
100 à 240 V,
sélection
automatique
1 400 W
1 050 W
s.o.
12 A à 8 A
50/60 Hz
240 V CC,
sélection
automatique
s.o.
s.o.
1 400 W
6,6 A
s.o.
100 à 240 V,
sélection
automatique
2 400 W
1 400 W
s.o.
16 A à 13,5 A
50/60 Hz
240 V CC,
sélection
automatique
s.o.
s.o.
2 400 W
11,2 A
s.o.
s.o.
4 100 B
TU/h
5 250
BTU/h
Platinum 9 000
BTU/h
Basse tension
100–120 V
Courant
600 W
4 265
BTU/h
Platinum 5 250
BTU/h
Haute
tension 200–
240 V
CC
100 à 240 V,
sélection
automatique
3 000
BTU/h
1 100 W CC
CA
50/60 Hz
2 250
BTU/h
Platinum 3 000
BTU/h
Tension
9 000
BTU/h
Caractéristiques techniques
REMARQUE : Ce système est également conçu pour se connecter aux systèmes d’alimentation informatiques avec une tension
phase à phase ne dépassant pas 240 V.
REMARQUE : La dissipation thermique est calculée à partir de la puissance nominale du bloc d’alimentation.
REMARQUE : Lorsque vous sélectionnez ou mettez à niveau la configuration du système, vérifiez sa consommation électrique
avec Dell Energy Smart Solution Advisor disponible sur Dell.com/ESSA pour assurer une utilisation optimale de l’alimentation.
Caractéristiques techniques des ventilateurs
Le système PowerEdge T550 prend en charge jusqu’à huit ventilateurs hautes performances (HPR (qualité Silver)), connectés
directement à la carte système.
Tableau 5. Caractéristiques techniques des ventilateurs
Type de
ventilateur
Abréviation
Désigné également
sous le nom
Couleur de
l’étiquette
Ventilateur
hautes
performance
s (niveau
Silver)
HPR (Silver)
HPR - Hautes
performances
s.o.
Image de l’étiquette
Figure 2. Ventilateur hautes performances
Ventilateur
standard
STD
STD - Standard
s.o.
Figure 3. Ventilateur standard
REMARQUE : Pour plus d’informations sur la configuration ou le tableau de prise en charge des ventilateurs, voir le Tableau de
restriction thermique.
Systèmes d’exploitation pris en charge
Le système PowerEdge T550prend en charge les systèmes d’exploitation suivants :
●
●
●
●
●
●
Canonical Ubuntu Server LTS
Hyperviseur Citrix
Microsoft Windows Server avec Hyper-V
Red Hat Enterprise Linux
SUSE Linux Enterprise Server
VMware ESXi
Pour plus d’informations, consultez www.dell.com/ossupport.
Caractéristiques techniques
7
Spécifications de la batterie du système
Le serveur PowerEdge T550 est équipé d’une Pile bouton au lithium CR 2032 (3 V) comme batterie système.
Caractéristiques des cartes de montage de cartes
d’extension
Le système prend en charge jusqu’à six cartes d’extension PCI express (PCIe) de 4e génération.
Tableau 6. Matrice de prise en charge des logements de carte d’extension
Processeur 1
Concentrateur du
contrôleur de plateforme (PCH)
Processeur 2
Interne
Interne
Interne
Logement 1
x16
-
-
Logement 2
-
-
x16
Logement 3
-
-
x16
Logement 4
-
-
x16
Logement 5
-
x8
-
Logement 6
x16
-
-
Logement PCIe
Tableau 7. Logements de cartes d’extension pris en charge pour les configurations de carte de montage
Logement PCIe
Configuration des cartes de
montage
Largeur de la
carte de
montage
PERC pris en charge
Prise en charge du
stockage arrière
Logement 1
Carte de montage de processeur
graphique
PCIe x16
Non
Non
Logement 2
Carte de montage de processeur
graphique
PCIe x16
Non
Non
Spécifications de la mémoire
Le système prend en charge les caractéristiques de mémoire suivantes pour un fonctionnement optimal.
Tableau 8. Spécifications de la mémoire
Type de
module DIM
M
Rangée DIM
M
Une rangée
RDIMM
Double
rangée
Capacité DIMM
Monoproces Double process
seur
eur
Tension nominale et vitesse
de la mémoire DIMM
Vitesse
Monoproces Double process
seur
eur
8 Go
16 Go
DDR4 (1,2 V), 3 200
3 200
2 933
16 Go
32 Go
DDR4 (1,2 V), 3 200
3 200
2 933
16 Go
32 Go
DDR4 (1,2 V), 3 200
3 200
2 933
32 Go
64 Go
DDR4 (1,2 V), 3 200
3 200
2 933
Tableau 9. Sockets de module de mémoire
8
Sockets de module de mémoire
Vitesse
16 à 288 broches
3 200 MT/s, 2 933 MT/s
Caractéristiques techniques
Caractéristiques du contrôleur de stockage
Le système PowerEdge T550 prend en charge les cartes contrôleur suivantes :
Tableau 10. Cartes contrôleur de stockage
Contrôleurs internes
Contrôleurs externes :
●
●
●
●
●
●
●
● HBA355e
● PERC H840
S150
PERC H345
H355
PERC H755
H755N
HBA355i
Boot Optimized Storage Subsystem (BOSS-S2) : HWRAID
2 disques SSD M.2
Caractéristiques du disque
Disques
Le serveur PowerEdge T550 prend en charge les éléments suivants :
● Jusqu’à 8 disques de 2,5 pouces
● Jusqu’à 16 disques de 2,5 pouces
● Jusqu’à 24 disques de 2,5 pouces
● Jusqu’à 8 disques de 3,5 pouces
● Jusqu’à 8 disques (durs/SSD) SAS/SATA de 8 disques de 3,5 pouces et 8 disques NVMe de 8 disques de 2,5 pouces
REMARQUE : Pour plus d’informations sur l’échange à chaud des disques SSD NVMe PCIe U.2, voir le document Dell Express Flash
NVMe PCIe SSD User’s Guide (Guide de l’utilisateur des disques SSD Dell Express Flash NVMe PCIe) au lien https://www.dell.com/
support Parcourir tous les produits > Infrastructure de datacenter > Adaptateurs et contrôleurs de stockage > Disques
SSD Dell PowerEdge Express Flash NVMe PCIe > Documentation > Manuels et documents.
Lecteurs optiques
Le système PowerEdge T550 prend en charge un Disque fin DVD-ROM SATA.
REMARQUE : Les périphériques DVD ne prennent en charge que les données.
Spécifications des ports et connecteurs
Caractéristiques des ports USB
Tableau 11. Spécifications USB
Avant
Type de port USB
Arrière
Nb de ports
Type de port USB
Nb de ports
Port de type USB 2.0
un
Port USB 3.0
un
Port USB 3.0
un
Port de type USB 2.0
un
Port iDRAC Direct (micro
USB 2.0 type AB)
un
Caractéristiques techniques
9
REMARQUE : Le port avant compatible micro-USB 2.0 n’est disponible que pour la configuration de vente incitative.
REMARQUE : Le port de type micro USB 2.0 peut uniquement être utilisé comme un port iDRAC direct ou un port de gestion.
REMARQUE : Les caractéristiques techniques USB 2.0 fournissent une alimentation 5 V sur le même câble pour alimenter les
appareils USB. L’unité de charge est égale à 100 mA (USB 2.0) et 150 mA (USB 3.0). Un appareil peut gérer au maximum 5 unités de
charge (500 mA) via un port USB 2.0, et 6 unités de charge (900 mA) via un port USB 3.0.
REMARQUE : L’interface USB 2.0 peut fournir une alimentation aux appareils à faible consommation d’énergie, mais doit respecter
la spécification USB. Une source d’alimentation externe est requise pour le fonctionnement des appareils plus puissants tels que les
lecteurs de CD/DVD externes.
Caractéristiques du port NIC
Le système prend en charge jusqu’à deux ports de contrôleur d’interface réseau (NIC) 10/100/1000 Mb/s intégrés au LAN sur la carte
mère (LOM) et intégrés aux cartes OCP (en option).
Tableau 12. Caractéristiques du port NIC du système
Fonctionnalité
Spécifications
carte LOM
2 x 1 Go
Carte OCP (OCP 3.0)
4 x 1 GbE, 2 x 10 GbE, 2 x 25 GbE, 4 x 25 GbE, 2 x 50 GbE,
2 x 100 GbE
Caractéristiques des ports VGA
Le système prend en charge un port VGA DB-15 sur chacun des panneaux avant et arrière.
Caractéristiques du connecteur série
Le serveur PowerEdge T550 prend en charge un connecteur série à carte (en option) de Connecteur à 9 broches à DTE (Data Terminal
Equipment) conforme à la norme 16550 .
La procédure d’installation de la carte du connecteur série (en option) est identique à celle de la plaque de recouvrement de carte
d’extension.
Spécifications vidéo
Le système prend en charge le contrôleur graphique Matrox G200 intégré avec 16 Mo de mémoire tampon vidéo.
Tableau 13. Options de résolution vidéo arrière prises en charge par le système
Résolution
Taux d’actualisation (Hz)
Profondeur de couleur (bits)
1 024 x 768
60
8, 16, 32
1 280 x 800
60
8, 16, 32
1 280 x 1 024
60
8, 16, 32
1 360 x 768
60
8, 16, 32
1 440 x 900
60
8, 16, 32
1 600 x 900
60
8, 16, 32
1 600 x 1 200
60
8, 16, 32
1 680 x 1 050
60
8, 16, 32
10
Caractéristiques techniques
Tableau 13. Options de résolution vidéo arrière prises en charge par le système (suite)
Résolution
Taux d’actualisation (Hz)
Profondeur de couleur (bits)
1 920 x 1 080
60
8, 16, 32
1 920 x 1 200
60
8, 16, 32
Spécifications environnementales
REMARQUE : Pour plus d’informations sur les certifications environnementales, veuillez consulter la Fiche technique
environnementale du produit qui se trouve dans la section Manuels et documents à l’adresse .
Tableau 14. Plages climatiques opérationnelles de catégorie A2
Température
Spécifications
Opérations continues autorisées
Plages de températures pour une altitude ≤ à
900 mètres (≤ à 2 953 pieds)
10 °C à 35 °C (50 °F à 95 °F) sans lumière directe du soleil sur l’équipement
Plages de taux d’humidité (sans condensation
permanente)
De 8 % d’humidité relative, avec un point de condensation minimale de -12 °C,
à 80 % d’humidité relative, avec un point de condensation maximale de 21 °C
(69,8 °F)
Déclassement de l’altitude opérationnelle
La température maximale est réduite de 1 °C/300 m (33,8 °F/984 pieds) audessus de 900 m (2 953 pieds)
Tableau 15. Plages climatiques opérationnelles de catégorie A3
Température
Spécifications
Opérations continues autorisées
Plages de températures pour une altitude ≤ à
900 mètres (≤ à 2 953 pieds)
De 5 à 40 °C (41 à 104 °F) sans lumière solaire directe sur l’équipement
Plages de taux d’humidité (sans condensation
permanente)
De 8 % d’humidité relative, avec un point de condensation minimale de -12 °C,
à 80 % d’humidité relative, avec un point de condensation maximale de 24 °C
(75,2 °F)
Déclassement de l’altitude opérationnelle
La température maximale est réduite de 1 °C/175 m (1,8 °F/574 pieds) audessus de 900 m (2 953 pieds).
Tableau 16. Plages climatiques opérationnelles de catégorie A4
Température
Spécifications
Opérations continues autorisées
Plages de températures pour une altitude ≤ à
900 mètres (≤ à 2 953 pieds)
De 5 à 45 °C (41 à 113 °F) sans lumière solaire directe sur l’équipement
Plages de taux d’humidité (sans condensation
permanente)
De 8 % d’humidité relative, avec un point de condensation minimale de -12 °C,
à 80 % d’humidité relative, avec un point de condensation maximale de 24 °C
(75,2 °F)
Déclassement de l’altitude opérationnelle
La température maximale est réduite de 1 °C/125 m (1,8 °F/410 pieds) au-dessus
de 900 m (2 953 pieds).
REMARQUE : Certaines configurations matérielles du système peuvent nécessiter des températures de fonctionnement inférieures à
28 °C. Pour plus d’informations, voir la section Restrictions thermiques.
Caractéristiques techniques
11
Tableau 17. Exigences partagées par toutes les catégories
Température
Spécifications
Opérations continues autorisées
Gradient de température maximal (s’applique au
fonctionnement et à l’arrêt)
20 °C en une heure* (36 °F en une heure) et 5 °C en 15 minutes (41 °F en
15 minutes), 5 °C en une heure* (41 °F en une heure*) pour les bandes
REMARQUE : * Selon les consignes thermiques de l’ASHRAE pour le
matériel de bande, il ne s’agit pas de taux instantanés de variation de la
température.
Limites de température hors fonctionnement
-40 °C à 65 °C (-104 °F à 149 °F)
Limites d’humidité hors fonctionnement
5 % à 95 % d’humidité relative et point de condensation maximal de 27 °C
(80,6 °F)
Altitude hors fonctionnement maximale
12 000 mètres (39 370 pieds)
Altitude de fonctionnement maximale
3 048 mètres (10 000 pieds)
Tableau 18. Caractéristiques de vibration maximale
Vibration maximale
Spécifications
En fonctionnement
0,21 Grms entre 5 Hz et 500 Hz (toutes orientations de fonctionnement)
Stockage
1,88 Grms de 10 à 500 Hz pendant 15 min (les six côtés testés)
Tableau 19. Spécifications d’onde de choc maximale
Onde de choc maximale
Spécifications
En fonctionnement
Six chocs consécutifs de 6 G en positif et en négatif sur les axes x, y et z pendant
un maximum de 11 ms.
Stockage
Six chocs consécutifs de 71 G en positif et en négatif sur les axes x, y et z durant
2 ms au maximum (une impulsion de chaque côté du système).
Tableau des restrictions thermiques
12
Caractéristiques techniques
Tableau 20. Tableau des restrictions thermiques
Configuratio
n de disques
8 x 3,5
Processe
ur
Ventil Envelo
ateurs ppe
thermi
que
(TDP)
du
proces
seur
Redonda Dissipateur de
nce des
chaleur de
ventilateu processeur
rs
TDP
TDP
> 150 W
<= 150 W
1
STD x3 <= 185
Non
1
STD x6 <= 220
Oui
1
HPR
x3
<= 220
Non
1
HPR
x5*
<= 220
1
HPR
x6
<= 220
2
Prise en charge
des processeurs
graphiques
Caractéristiques techniques
Prise
Cache de
en
processeu
charge r
de
l’unité
de
sauveg
arde
sur
bande
(TBU)
Cache de
ventilateur
Remarque
Configuratio
n de la carte
de montage
de
processeur
graphique
Non
Non
Oui
Ventilateur 1/3/4
Carte de
montage 0, 1
Non
Non
Oui
Oui à
l’emplaceme
nt du
ventilateur 2
Ventilateur
1/3/4/5/7/8
Carte de
montage 0, 1
Oui
Non
Non
Oui
Ventilateur 1/3/4
Non
Oui
Oui/Non
Non
Oui
Oui
Ventilateur
Non
1/3/4/7/8 (cartes
de montage de
processeur
graphique 1 et 2
non prises en
charge)
Oui
Oui
Oui
Non
Oui
Ventilateur
1/3/4/5/7/8
Oui
STD x4 <= 185
Non
Non
Non
Non
Non
s.o.
Carte de
montage 0, 1
2
STD x8 <= 220
Oui
Non
Non
Non
Non
s.o.
Carte de
montage 0, 1
2
HPR
x4
<= 220
Non
Oui
Non
Non
Non
s.o.
Non
2
HPR
x7*
<= 220
Oui
Oui/Non
Non
Oui
Non
Ventilateur
1/2/3/4/6/7/8
REMARQUE
: Cartes de
montage de
processeur
graphique 1 et
2 non prises
en charge
Non
Processe
ur
graphiqu
e
<= 75 W
Dissipateu Dissipateur Non
r de
de chaleur
chaleur
STD
Non
HPR
Proces
seur
graphi
que
> 75 W
Non
13
14
Tableau 20. Tableau des restrictions thermiques (suite)
Caractéristiques techniques
Configuratio
n de disques
8 x 2,5
16 x 2,5
24 x 2,5
8 x 3,5 + 8 x
2,5 (NVMe)
Processe
ur
Ventil Envelo
ateurs ppe
thermi
que
(TDP)
du
proces
seur
Redonda Dissipateur de
nce des
chaleur de
ventilateu processeur
rs
TDP
TDP
> 150 W
<= 150 W
Prise en charge
des processeurs
graphiques
Processe
ur
graphiqu
e
<= 75 W
Proces
seur
graphi
que
> 75 W
2
HPR
x8
Oui
Oui
Oui
Non
Non
1 ou 2
STD x4 <= 185
Non
Non
Non
Oui pour 1
processeur
1 ou 2
STD x8 <= 220
Oui
Non
1 ou 2
HPR
x4
<= 220
Non
Oui
1 ou 2
HPR
x7*
<= 220
Oui
1 ou 2
HPR
x8
<= 220
Oui
1 ou 2
HPR
x4
<= 220
Non
1 ou 2
HPR
x7*
<= 220
Oui
<= 220
Remarque
Configuratio
n de la carte
de montage
de
processeur
graphique
s.o.
Oui
s.o.
Carte de
montage 0, 1
Non
s.o.
Carte de
montage 0, 1
Non
Non
s.o.
Non
Oui/Non
Non
Oui
Ventilateur
1/2/3/4/6/7/8
REMARQUE
: Cartes de
montage de
processeur
graphique 1 et
2 non prises
en charge
Non
Oui
Oui
Non
s.o.
Oui
Non
Non
s.o.
Non ou carte
de
montage 0, 1,
2
Non
Oui
Ventilateur
1/2/3/4/6/7/8
REMARQUE
: Cartes de
montage de
processeur
graphique 1 et
Non
Dissipateu Dissipateur Non
r de
de chaleur
chaleur
STD
Non
HPR
Dissipateu Dissipateur Oui
r de
de chaleur
chaleur
STD
HPR
Oui/Non
Prise
Cache de
en
processeu
charge r
de
l’unité
de
sauveg
arde
sur
bande
(TBU)
Oui pour 1
processeur
Cache de
ventilateur
Non
Non
Tableau 20. Tableau des restrictions thermiques (suite)
Configuratio
n de disques
Processe
ur
Ventil Envelo
ateurs ppe
thermi
que
(TDP)
du
proces
seur
Redonda Dissipateur de
nce des
chaleur de
ventilateu processeur
rs
TDP
TDP
> 150 W
<= 150 W
Prise en charge
des processeurs
graphiques
Processe
ur
graphiqu
e
<= 75 W
Proces
seur
graphi
que
> 75 W
Prise
Cache de
en
processeu
charge r
de
l’unité
de
sauveg
arde
sur
bande
(TBU)
Cache de
ventilateur
Remarque
Configuratio
n de la carte
de montage
de
processeur
graphique
2 non prises
en charge
1 ou 2
HPR
x8
<= 220
Oui
Oui
Oui
Non
s.o.
Oui
Caractéristiques techniques
15
REMARQUE : Le carénage OCP est requis pour toutes les configurations de disques, même si la carte OCP n’est pas installée.
REMARQUE : Les caches DIMM sont requis pour un TDP de processeur > 185 W, mais ne sont pas requis pour un TDP de
processeur <= 185 W.
REMARQUE : Un cache de processeur graphique est requis dans le logement 2 de la carte de montage de processeur graphique,
lorsqu’un processeur graphique > 75 W est installé dans le logement 1 de la carte de montage de processeur graphique.
REMARQUE : Des caches de disque dur sont requis pour les logements de disque dur vides.
REMARQUE : *Le nombre de ventilateurs x5 et x7 s’applique uniquement à la configuration TBU. Les systèmes sans TBU ne doivent
pas utiliser de nombre de ventilateurs x5 et x7. Pour la configuration TBU, la température ambiante est < 35 °C.
REMARQUE : Lorsque le processeur graphique est sélectionné, un ventilateur HPR est requis.
REMARQUE : Le processeur graphique > 75 W nécessite la redondance des ventilateurs (quantité de ventilateurs = 6 ou 8).
REMARQUE : Le processeur graphique > 75 W ne prend pas en charge la TBU.
REMARQUE : Les ventilateurs STD peuvent également être mis à niveau vers des ventilateurs HPR.
Matrice thermique pour toutes les configurations
Tableau 21. Matrice thermique pour toutes les configurations
-
8, 16, 24 disques SAS/SATA de
2,5 pouces Configuration 1
8 disques de
3,5 pouces +
8 disques NVMe
de 2,5 pouces
Configuration 3
Ventilateur
STDx4
STDx8
HPRx4
HPRx7
x8
STDx3
x4
STDx6
x8
HPRx3
x4
HPRx5
x6 x7 x8
HPRx4
HPRx7
x8
Redondance des
ventilateurs
Non
Oui
Non
Oui
Non
Oui
Non
Oui
Non
Oui
Alimentation
DIMM maximale
12 W
12 W
12 W
12 W
12 W
12 W
12 W
12 W
12 W
12 W
Dissipate
ur de
chaleur
STD
Dissipate
ur de
chaleur
STD
Dissipate
ur de
chaleur
STD
Dissipate
ur de
chaleur
STD
Dissipate
ur de
chaleur
STD
Dissipate
ur de
chaleur
STD
Dissipate
ur de
chaleur
STD
Dissipate
ur de
chaleur
STD
Dissipate
ur de
chaleur
STD
Dissipate
ur de
chaleur
STD
120 W
Dissipate
ur de
chaleur
STD
Dissipate
ur de
chaleur
STD
Dissipate
ur de
chaleur
STD
Dissipate
ur de
chaleur
STD
Dissipate
ur de
chaleur
STD
Dissipate
ur de
chaleur
STD
Dissipate
ur de
chaleur
STD
Dissipate
ur de
chaleur
STD
Dissipate
ur de
chaleur
STD
Dissipate
ur de
chaleur
STD
125 W
Dissipate
ur de
chaleur
STD
Dissipate
ur de
chaleur
STD
Dissipate
ur de
chaleur
STD
Dissipate
ur de
chaleur
STD
Dissipate
ur de
chaleur
STD
Dissipate
ur de
chaleur
STD
Dissipate
ur de
chaleur
STD
Dissipate
ur de
chaleur
STD
Dissipate
ur de
chaleur
STD
Dissipate
ur de
chaleur
STD
135 W
Dissipate
ur de
chaleur
STD
Dissipate
ur de
chaleur
STD
Dissipate
ur de
chaleur
STD
Dissipate
ur de
chaleur
STD
Dissipate
ur de
chaleur
STD
Dissipate
ur de
chaleur
STD
Dissipate
ur de
chaleur
STD
Dissipate
ur de
chaleur
STD
Dissipate
ur de
chaleur
STD
Dissipate
ur de
chaleur
STD
150 W
Dissipate
ur de
chaleur
STD
Dissipate
ur de
chaleur
STD
Dissipate
ur de
chaleur
STD
Dissipate
ur de
chaleur
STD
Dissipate
ur de
chaleur
STD
Dissipate
ur de
chaleur
STD
Dissipate
ur de
chaleur
STD
Dissipate
ur de
chaleur
STD
Dissipate
ur de
chaleur
STD
Dissipate
ur de
chaleur
STD
105 W
Envelop
pe
thermiq
ue
(TDP)
du
process
eur
16
8 disques de 3,5 pouces
Configuration 2
Caractéristiques techniques
Tableau 21. Matrice thermique pour toutes les configurations (suite)
-
8, 16, 24 disques SAS/SATA de
2,5 pouces Configuration 1
8 disques de 3,5 pouces
Configuration 2
8 disques de
3,5 pouces +
8 disques NVMe
de 2,5 pouces
Configuration 3
165 W
Dissipate
ur de
chaleur
HPR
Dissipate
ur de
chaleur
HPR
Dissipate
ur de
chaleur
HPR
Dissipate
ur de
chaleur
HPR
Dissipate
ur de
chaleur
HPR
Dissipate
ur de
chaleur
HPR
Dissipate
ur de
chaleur
HPR
Dissipate
ur de
chaleur
HPR
Dissipate
ur de
chaleur
HPR
Dissipate
ur de
chaleur
HPR
185 W
Dissipate
ur de
chaleur
HPR
Dissipate
ur de
chaleur
HPR
Dissipate
ur de
chaleur
HPR
Dissipate
ur de
chaleur
HPR
Dissipate
ur de
chaleur
HPR
Dissipate
ur de
chaleur
HPR
Dissipate
ur de
chaleur
HPR
Dissipate
ur de
chaleur
HPR
Dissipate
ur de
chaleur
HPR
Dissipate
ur de
chaleur
HPR
205 W
Non pris
en
charge
Dissipate
ur de
chaleur
HPR
Dissipate
ur de
chaleur
HPR
Dissipate
ur de
chaleur
HPR
Non pris
en
charge
Dissipate
ur de
chaleur
HPR
Dissipate
ur de
chaleur
HPR
Dissipate
ur de
chaleur
HPR
Dissipate
ur de
chaleur
HPR
Dissipate
ur de
chaleur
HPR
220 W
Non pris
en
charge
Dissipate
ur de
chaleur
HPR
Dissipate
ur de
chaleur
HPR
Dissipate
ur de
chaleur
HPR
Non pris
en
charge
Dissipate
ur de
chaleur
HPR
Dissipate
ur de
chaleur
HPR
Dissipate
ur de
chaleur
HPR
Dissipate
ur de
chaleur
HPR
Dissipate
ur de
chaleur
HPR
Caractéristiques de contamination de particules et gazeuse
Le tableau suivant définit les limitations qui permettent d’éviter les dommages et/ou les pannes d’équipement informatique causés par
une contamination particulaire ou gazeuse. Si les niveaux de contamination particulaire ou gazeuse dépassent les limites indiquées et
causent des dommages ou une panne d’équipement, vous devez rectifier les conditions environnementales. Les mesures correctives de
ces conditions environnementales relèvent de la responsabilité du client.
Tableau 22. Caractéristiques de contamination particulaire
Contamination particulaire
Spécifications
Filtration de l’air
Filtration de l’air du datacenter telle que définie par l’ISO Classe 8
d’après la norme ISO 14644-1, avec une limite de confiance
maximale de 95 %.
REMARQUE : Cette condition s’applique uniquement aux
environnements de datacenter. Les exigences de filtration d’air
ne s’appliquent pas aux équipements IT conçus pour être
utilisés en dehors d’un datacenter, dans des environnements
tels qu’un bureau ou en usine.
REMARQUE : L’air qui entre dans le datacenter doit avoir une
filtration MERV11 ou MERV13.
Poussières conductrices
L’air doit être dépourvu de poussières conductrices, barbes de zinc,
ou autres particules conductrices.
REMARQUE : Cette condition s’applique aux environnements
avec et sans datacenter.
Poussières corrosives
● L’air doit être dépourvu de poussières corrosives.
● Les poussières résiduelles présentes dans l’air doivent avoir un
point déliquescent inférieur à une humidité relative de 60 %.
REMARQUE : Cette condition s’applique aux environnements
avec et sans datacenter.
Caractéristiques techniques
17
Tableau 23. Caractéristiques de contamination gazeuse
Contamination gazeuse
Spécifications
Vitesse de corrosion d’éprouvette de cuivre
<300 Å/mois selon la Classe G1 telle que définie par ANSI/
ISA71.04-2013
Vitesse de corrosion d’éprouvette d’argent
< à 200 Å/mois conformément à la norme ANSI/ISA71.04-2013.
REMARQUE : Niveaux de contaminants corrosifs maximaux mesurés à ≤50 % d’humidité relative.
Restrictions d’air thermiques
Restrictions d’air thermique pour différentes configurations
Tableau 24. Configuration à 8 disques de 3,5 pouces
Prise en charge standard du
fonctionnement (conforme à l’ASHRAE
A2)
REMARQUE : Toutes les options
sont prises en charge, sauf indication
contraire.
Prise en charge étendue du
fonctionnement à 40 °C (conforme à
l’ASHRAE A3)
Prise en charge étendue du
fonctionnement à 45 °C (conforme à
l’ASHRAE A4)
● 3 ou 4 ventilateurs STD prennent en
charge uniquement le processeur avec
TDP<= 185 W
● Avec les ventilateurs STD, les câbles
optiques OCP 3.0 et NIC suivants
prennent en charge uniquement les
câbles optiques avec caractéristiques
thermiques 85C et d’alimentation <=
1,2 W
○ Broadcom OCP 3.0 QP 25G SFP28
○ Broadcom PCIe QP 25G
○ NVIDIA CX6-LX PCIe double port
25 G SFP28 dans le logement 6
● Les configurations à 3 ou 4 ventilateurs
STD ne sont pas prises en charge.
● Les configurations à 6 ou 8 ventilateurs
STD avec processeur TDP > 120 W ne
sont pas prises en charge.
● Barrette TBU non prise en charge.
● Ne prend pas en charge les cartes de
périphériques non Dell qualifiées et les
cartes de périphériques de canal (FW).
● NIC consommant de l’énergie >= 25 W
non pris en charge. Par exemple : carte
CX6.
● Un taux de transfert OCP > 25 G ou un
niveau de refroidissement > 10 n’est pas
pris en charge.
● Un câble optique avec
caractéristiques 85C est requis
● Deux blocs d’alimentation sont
nécessaires. Les performances du
système peuvent être réduites en cas
de défaillance d’un bloc d’alimentation.
● Les configurations de ventilateurs STD
ne sont pas prises en charge.
● Les configurations à 3 ou 4 ventilateurs
HPR avec processeur TDP > 165 W ne
sont pas prises en charge.
● Barrette TBU non prise en charge.
● Le module BOSS M.2 n’est pas pris en
charge.
● Les cartes de périphériques non
homologuées par Dell ne sont pas prises
en charge.
● Consommation électrique de la carte
NIC >= 25 W. Par exemple : carte CX6.
● Un taux de transfert OCP > 25 G ou un
niveau de refroidissement > 10 n’est pas
pris en charge.
● Un câble optique avec
caractéristiques 85C est requis
● Deux blocs d’alimentation sont
nécessaires. Les performances du
système peuvent être réduites en cas
de défaillance d’un bloc d’alimentation.
Tableau 25. Configuration à 8 disques de 2,5 pouces, 16 disques de 2,5 pouces, 24 disques de 2,5 pouces
Prise en charge standard du
fonctionnement (conforme à l’ASHRAE
A2)
Prise en charge étendue du
fonctionnement à 40 °C (conforme à
l’ASHRAE A3)
Prise en charge étendue du
fonctionnement à 45 °C (conforme à
l’ASHRAE A4)
● 4 ventilateurs STD prennent en charge
uniquement le processeur avec TDP<=
185 W
● Avec les ventilateurs STD, les câbles
optiques OCP 3.0 et NIC suivants
prennent en charge uniquement les
câbles optiques avec caractéristiques
thermiques 85C et d’alimentation <=
1,2 W
● Les configurations à 4 ventilateurs STD
ne sont pas prises en charge.
● Les configurations à 8 ventilateurs STD
avec processeur TDP > 120 W ne sont
pas prises en charge.
● Barrette TBU non prise en charge.
● Les cartes de périphériques non
homologuées par Dell ne sont pas prises
en charge.
● Les configurations de ventilateurs STD
ne sont pas prises en charge.
● Les configurations à 4 ventilateurs HPR
avec processeur TDP > 165 W ne sont
pas prises en charge.
● Barrette TBU non prise en charge.
● Le module BOSS (M.2) n’est pas pris en
charge.
18
Caractéristiques techniques
Tableau 25. Configuration à 8 disques de 2,5 pouces, 16 disques de 2,5 pouces, 24 disques de 2,5 pouces
Prise en charge standard du
fonctionnement (conforme à l’ASHRAE
A2)
○ Broadcom OCP 3.0 QP 25G SFP28
○ Broadcom PCIe QP 25G
○ NVIDIA CX6-LX PCIe double port
25 G SFP28 dans le logement 6
Prise en charge étendue du
fonctionnement à 40 °C (conforme à
l’ASHRAE A3)
Prise en charge étendue du
fonctionnement à 45 °C (conforme à
l’ASHRAE A4)
● NIC consommant de l’énergie >= 25 W
non pris en charge. Par exemple : carte
CX6.
● Un taux de transfert OCP > 25 G ou un
niveau de refroidissement > 10 n’est pas
pris en charge.
● Un câble optique avec
caractéristiques 85C est requis
● Deux blocs d’alimentation sont
nécessaires. Les performances du
système peuvent être réduites en cas
de défaillance d’un bloc d’alimentation.
● Les cartes de périphériques non
homologuées par Dell ne sont pas prises
en charge.
● Consommation électrique de la carte
NIC >= 25 W. Par exemple : carte CX6.
● Un taux de transfert OCP > 25 G ou un
niveau de refroidissement > 10 n’est pas
pris en charge.
● Un câble optique avec
caractéristiques 85C est requis
● Deux blocs d’alimentation sont
nécessaires. Les performances du
système peuvent être réduites en cas
de défaillance d’un bloc d’alimentation.
Tableau 26. Configuration de 8 disques NVMe de 3,5 pouces x 8
Prise en charge standard du
fonctionnement (conforme à l’ASHRAE
A2)
Prise en charge étendue du
fonctionnement à 40 °C (conforme à
l’ASHRAE A3)
Prise en charge étendue du
fonctionnement à 45 °C (conforme à
l’ASHRAE A4)
Des ventilateurs HPR sont requis.
● Barrette TBU non prise en charge.
● Les cartes de périphériques non
homologuées par Dell ne sont pas prises
en charge.
● NIC consommant de l’énergie >= 25 W
non pris en charge. Par exemple : carte
CX6.
● Un taux de transfert OCP > 25 G ou un
niveau de refroidissement > 10 n’est pas
pris en charge.
● Un câble optique avec
caractéristiques 85C est requis
● Deux blocs d’alimentation sont
nécessaires. Les performances du
système peuvent être réduites en cas
de défaillance d’un bloc d’alimentation.
● Les configurations à 4 ventilateurs HPR
avec processeur TDP > 165 W ne sont
pas prises en charge.
● Barrette TBU non prise en charge.
● Le module BOSS (M.2) n’est pas pris en
charge.
● Les cartes de périphériques non
homologuées par Dell ne sont pas prises
en charge.
● Consommation électrique de la carte
NIC >= 25 W. Par exemple : carte CX6.
● Un taux de transfert OCP > 25 G ou un
niveau de refroidissement > 10 n’est pas
pris en charge.
● Un câble optique avec
caractéristiques 85C est requis
● Deux blocs d’alimentation sont
nécessaires. Les performances du
système peuvent être réduites en cas
de défaillance d’un bloc d’alimentation.
Caractéristiques techniques
19