Dell EMC PowerEdge T550 Caractéristiques techniques Modèle réglementaire: E76S Type réglementaire: E76S001 Décembre 2021 Rév. A01 Remarques, précautions et avertissements REMARQUE : Une REMARQUE indique des informations importantes qui peuvent vous aider à mieux utiliser votre produit. PRÉCAUTION : ATTENTION vous avertit d’un risque de dommage matériel ou de perte de données et vous indique comment éviter le problème. AVERTISSEMENT : un AVERTISSEMENT signale un risque d’endommagement du matériel, de blessure corporelle, voire de décès. © 2021 Dell Inc. ou ses filiales. Tous droits réservés. Dell, EMC et les autres marques commerciales mentionnées sont des marques de Dell Inc. ou de ses filiales. Les autres marques peuvent être des marques commerciales de leurs propriétaires respectifs. Table des matières Chapitre 1: Caractéristiques techniques............................................................................................4 Dimensions du boîtier............................................................................................................................................................ 5 Poids du système...................................................................................................................................................................5 Spécifications du processeur............................................................................................................................................... 6 Spécifications des blocs d’alimentation (PSU).................................................................................................................. 6 Caractéristiques techniques des ventilateurs.................................................................................................................... 7 Systèmes d’exploitation pris en charge...............................................................................................................................7 Spécifications de la batterie du système............................................................................................................................ 8 Caractéristiques des cartes de montage de cartes d’extension......................................................................................8 Spécifications de la mémoire................................................................................................................................................8 Caractéristiques du contrôleur de stockage...................................................................................................................... 9 Caractéristiques du disque................................................................................................................................................... 9 Disques.............................................................................................................................................................................. 9 Lecteurs optiques............................................................................................................................................................ 9 Spécifications des ports et connecteurs............................................................................................................................ 9 Caractéristiques des ports USB.....................................................................................................................................9 Caractéristiques du port NIC........................................................................................................................................ 10 Caractéristiques des ports VGA................................................................................................................................... 10 Caractéristiques du connecteur série.......................................................................................................................... 10 Spécifications vidéo............................................................................................................................................................. 10 Spécifications environnementales.......................................................................................................................................11 Tableau des restrictions thermiques............................................................................................................................ 12 Caractéristiques de contamination de particules et gazeuse................................................................................... 17 Restrictions d’air thermiques........................................................................................................................................ 18 Table des matières 3 1 Caractéristiques techniques Les caractéristiques techniques et environnementales de votre système sont énoncées dans cette section. Sujets : • • • • • • • • • • • • • • 4 Dimensions du boîtier Poids du système Spécifications du processeur Spécifications des blocs d’alimentation (PSU) Caractéristiques techniques des ventilateurs Systèmes d’exploitation pris en charge Spécifications de la batterie du système Caractéristiques des cartes de montage de cartes d’extension Spécifications de la mémoire Caractéristiques du contrôleur de stockage Caractéristiques du disque Spécifications des ports et connecteurs Spécifications vidéo Spécifications environnementales Caractéristiques techniques Dimensions du boîtier Figure 1. Dimensions du boîtier Tableau 1. Dimension du boîtier du système Disques A B C D E (avec panneau) 24 disques de 2,5 pouces / 8 disques de 3,5 pouces et 8 disques de 2,5 pouces 446 mm (17,60 pouces) 459 mm (18,07 pouces) 200 mm (7,87 pouces) 663,5 mm (26,12 pouces) 680,5 mm (26,79 pouces) REMARQUE : La distance Zb renvoie à la surface externe de la paroi arrière nominale où se trouvent les connecteurs d’E/S de la carte système. Poids du système Tableau 2. Poids du système PowerEdge T550 Configuration du système Poids maximal (avec tous les disques durs ou SSD) 8 disques de 3,5 pouces et 8 disques de 2,5 pouces NVMe 44,48 kg (98,06 livres) 24 disques de 2,5 pouces de 2,5 pouces 44,1 kg (97,22 livres) Caractéristiques techniques 5 Spécifications du processeur Tableau 3. Spécifications du processeur du système Processeur pris en charge Nombre de processeurs pris en charge Processeurs Intel Xeon Scalable 3e génération, avec un maximum de 32 cœurs jusqu’à deux Spécifications des blocs d’alimentation (PSU) Le système PowerEdge T550 prend en charge jusqu’à deux blocs d’alimentation secteur : Tableau 4. Spécifications des blocs d’alimentation (PSU) Bloc d’alimentati on Classe 600 W en mode mixte Platinum 2 250 BTU/h s.o. 800 W en mode mixte Dissip Fréquenc ation e thermi que (maxi male) s.o. s.o. 1 100 W en mode mixte Titanium 4 100 B TU/h s.o. 1 400 W en mode mixte s.o. 2 400 W en mode mixte s.o. 6 600 W s.o. 7,1 A à 3,6 A 240 V CC, sélection automatique s.o. s.o. 600 W 2,9 A s.o. 100 à 240 V, sélection automatique 800 W 800 W s.o. 9,2 A à 4,7 A 50/60 Hz 240 V CC, sélection automatique s.o. s.o. 800 W 3,8 A s.o. -48 V s.o. s.o. 1 100 W CC 27 A 100 à 240 V, sélection automatique 1 100 W 1 050 W s.o. 12 A à 6,3 A 50/60 Hz 240 V CC, sélection automatique s.o. s.o. 1 100 W CC 5,2 A s.o. 100 à 240 V, sélection automatique 1 400 W 1 050 W s.o. 12 A à 8 A 50/60 Hz 240 V CC, sélection automatique s.o. s.o. 1 400 W 6,6 A s.o. 100 à 240 V, sélection automatique 2 400 W 1 400 W s.o. 16 A à 13,5 A 50/60 Hz 240 V CC, sélection automatique s.o. s.o. 2 400 W 11,2 A s.o. s.o. 4 100 B TU/h 5 250 BTU/h Platinum 9 000 BTU/h Basse tension 100–120 V Courant 600 W 4 265 BTU/h Platinum 5 250 BTU/h Haute tension 200– 240 V CC 100 à 240 V, sélection automatique 3 000 BTU/h 1 100 W CC CA 50/60 Hz 2 250 BTU/h Platinum 3 000 BTU/h Tension 9 000 BTU/h Caractéristiques techniques REMARQUE : Ce système est également conçu pour se connecter aux systèmes d’alimentation informatiques avec une tension phase à phase ne dépassant pas 240 V. REMARQUE : La dissipation thermique est calculée à partir de la puissance nominale du bloc d’alimentation. REMARQUE : Lorsque vous sélectionnez ou mettez à niveau la configuration du système, vérifiez sa consommation électrique avec Dell Energy Smart Solution Advisor disponible sur Dell.com/ESSA pour assurer une utilisation optimale de l’alimentation. Caractéristiques techniques des ventilateurs Le système PowerEdge T550 prend en charge jusqu’à huit ventilateurs hautes performances (HPR (qualité Silver)), connectés directement à la carte système. Tableau 5. Caractéristiques techniques des ventilateurs Type de ventilateur Abréviation Désigné également sous le nom Couleur de l’étiquette Ventilateur hautes performance s (niveau Silver) HPR (Silver) HPR - Hautes performances s.o. Image de l’étiquette Figure 2. Ventilateur hautes performances Ventilateur standard STD STD - Standard s.o. Figure 3. Ventilateur standard REMARQUE : Pour plus d’informations sur la configuration ou le tableau de prise en charge des ventilateurs, voir le Tableau de restriction thermique. Systèmes d’exploitation pris en charge Le système PowerEdge T550prend en charge les systèmes d’exploitation suivants : ● ● ● ● ● ● Canonical Ubuntu Server LTS Hyperviseur Citrix Microsoft Windows Server avec Hyper-V Red Hat Enterprise Linux SUSE Linux Enterprise Server VMware ESXi Pour plus d’informations, consultez www.dell.com/ossupport. Caractéristiques techniques 7 Spécifications de la batterie du système Le serveur PowerEdge T550 est équipé d’une Pile bouton au lithium CR 2032 (3 V) comme batterie système. Caractéristiques des cartes de montage de cartes d’extension Le système prend en charge jusqu’à six cartes d’extension PCI express (PCIe) de 4e génération. Tableau 6. Matrice de prise en charge des logements de carte d’extension Processeur 1 Concentrateur du contrôleur de plateforme (PCH) Processeur 2 Interne Interne Interne Logement 1 x16 - - Logement 2 - - x16 Logement 3 - - x16 Logement 4 - - x16 Logement 5 - x8 - Logement 6 x16 - - Logement PCIe Tableau 7. Logements de cartes d’extension pris en charge pour les configurations de carte de montage Logement PCIe Configuration des cartes de montage Largeur de la carte de montage PERC pris en charge Prise en charge du stockage arrière Logement 1 Carte de montage de processeur graphique PCIe x16 Non Non Logement 2 Carte de montage de processeur graphique PCIe x16 Non Non Spécifications de la mémoire Le système prend en charge les caractéristiques de mémoire suivantes pour un fonctionnement optimal. Tableau 8. Spécifications de la mémoire Type de module DIM M Rangée DIM M Une rangée RDIMM Double rangée Capacité DIMM Monoproces Double process seur eur Tension nominale et vitesse de la mémoire DIMM Vitesse Monoproces Double process seur eur 8 Go 16 Go DDR4 (1,2 V), 3 200 3 200 2 933 16 Go 32 Go DDR4 (1,2 V), 3 200 3 200 2 933 16 Go 32 Go DDR4 (1,2 V), 3 200 3 200 2 933 32 Go 64 Go DDR4 (1,2 V), 3 200 3 200 2 933 Tableau 9. Sockets de module de mémoire 8 Sockets de module de mémoire Vitesse 16 à 288 broches 3 200 MT/s, 2 933 MT/s Caractéristiques techniques Caractéristiques du contrôleur de stockage Le système PowerEdge T550 prend en charge les cartes contrôleur suivantes : Tableau 10. Cartes contrôleur de stockage Contrôleurs internes Contrôleurs externes : ● ● ● ● ● ● ● ● HBA355e ● PERC H840 S150 PERC H345 H355 PERC H755 H755N HBA355i Boot Optimized Storage Subsystem (BOSS-S2) : HWRAID 2 disques SSD M.2 Caractéristiques du disque Disques Le serveur PowerEdge T550 prend en charge les éléments suivants : ● Jusqu’à 8 disques de 2,5 pouces ● Jusqu’à 16 disques de 2,5 pouces ● Jusqu’à 24 disques de 2,5 pouces ● Jusqu’à 8 disques de 3,5 pouces ● Jusqu’à 8 disques (durs/SSD) SAS/SATA de 8 disques de 3,5 pouces et 8 disques NVMe de 8 disques de 2,5 pouces REMARQUE : Pour plus d’informations sur l’échange à chaud des disques SSD NVMe PCIe U.2, voir le document Dell Express Flash NVMe PCIe SSD User’s Guide (Guide de l’utilisateur des disques SSD Dell Express Flash NVMe PCIe) au lien https://www.dell.com/ support Parcourir tous les produits > Infrastructure de datacenter > Adaptateurs et contrôleurs de stockage > Disques SSD Dell PowerEdge Express Flash NVMe PCIe > Documentation > Manuels et documents. Lecteurs optiques Le système PowerEdge T550 prend en charge un Disque fin DVD-ROM SATA. REMARQUE : Les périphériques DVD ne prennent en charge que les données. Spécifications des ports et connecteurs Caractéristiques des ports USB Tableau 11. Spécifications USB Avant Type de port USB Arrière Nb de ports Type de port USB Nb de ports Port de type USB 2.0 un Port USB 3.0 un Port USB 3.0 un Port de type USB 2.0 un Port iDRAC Direct (micro USB 2.0 type AB) un Caractéristiques techniques 9 REMARQUE : Le port avant compatible micro-USB 2.0 n’est disponible que pour la configuration de vente incitative. REMARQUE : Le port de type micro USB 2.0 peut uniquement être utilisé comme un port iDRAC direct ou un port de gestion. REMARQUE : Les caractéristiques techniques USB 2.0 fournissent une alimentation 5 V sur le même câble pour alimenter les appareils USB. L’unité de charge est égale à 100 mA (USB 2.0) et 150 mA (USB 3.0). Un appareil peut gérer au maximum 5 unités de charge (500 mA) via un port USB 2.0, et 6 unités de charge (900 mA) via un port USB 3.0. REMARQUE : L’interface USB 2.0 peut fournir une alimentation aux appareils à faible consommation d’énergie, mais doit respecter la spécification USB. Une source d’alimentation externe est requise pour le fonctionnement des appareils plus puissants tels que les lecteurs de CD/DVD externes. Caractéristiques du port NIC Le système prend en charge jusqu’à deux ports de contrôleur d’interface réseau (NIC) 10/100/1000 Mb/s intégrés au LAN sur la carte mère (LOM) et intégrés aux cartes OCP (en option). Tableau 12. Caractéristiques du port NIC du système Fonctionnalité Spécifications carte LOM 2 x 1 Go Carte OCP (OCP 3.0) 4 x 1 GbE, 2 x 10 GbE, 2 x 25 GbE, 4 x 25 GbE, 2 x 50 GbE, 2 x 100 GbE Caractéristiques des ports VGA Le système prend en charge un port VGA DB-15 sur chacun des panneaux avant et arrière. Caractéristiques du connecteur série Le serveur PowerEdge T550 prend en charge un connecteur série à carte (en option) de Connecteur à 9 broches à DTE (Data Terminal Equipment) conforme à la norme 16550 . La procédure d’installation de la carte du connecteur série (en option) est identique à celle de la plaque de recouvrement de carte d’extension. Spécifications vidéo Le système prend en charge le contrôleur graphique Matrox G200 intégré avec 16 Mo de mémoire tampon vidéo. Tableau 13. Options de résolution vidéo arrière prises en charge par le système Résolution Taux d’actualisation (Hz) Profondeur de couleur (bits) 1 024 x 768 60 8, 16, 32 1 280 x 800 60 8, 16, 32 1 280 x 1 024 60 8, 16, 32 1 360 x 768 60 8, 16, 32 1 440 x 900 60 8, 16, 32 1 600 x 900 60 8, 16, 32 1 600 x 1 200 60 8, 16, 32 1 680 x 1 050 60 8, 16, 32 10 Caractéristiques techniques Tableau 13. Options de résolution vidéo arrière prises en charge par le système (suite) Résolution Taux d’actualisation (Hz) Profondeur de couleur (bits) 1 920 x 1 080 60 8, 16, 32 1 920 x 1 200 60 8, 16, 32 Spécifications environnementales REMARQUE : Pour plus d’informations sur les certifications environnementales, veuillez consulter la Fiche technique environnementale du produit qui se trouve dans la section Manuels et documents à l’adresse . Tableau 14. Plages climatiques opérationnelles de catégorie A2 Température Spécifications Opérations continues autorisées Plages de températures pour une altitude ≤ à 900 mètres (≤ à 2 953 pieds) 10 °C à 35 °C (50 °F à 95 °F) sans lumière directe du soleil sur l’équipement Plages de taux d’humidité (sans condensation permanente) De 8 % d’humidité relative, avec un point de condensation minimale de -12 °C, à 80 % d’humidité relative, avec un point de condensation maximale de 21 °C (69,8 °F) Déclassement de l’altitude opérationnelle La température maximale est réduite de 1 °C/300 m (33,8 °F/984 pieds) audessus de 900 m (2 953 pieds) Tableau 15. Plages climatiques opérationnelles de catégorie A3 Température Spécifications Opérations continues autorisées Plages de températures pour une altitude ≤ à 900 mètres (≤ à 2 953 pieds) De 5 à 40 °C (41 à 104 °F) sans lumière solaire directe sur l’équipement Plages de taux d’humidité (sans condensation permanente) De 8 % d’humidité relative, avec un point de condensation minimale de -12 °C, à 80 % d’humidité relative, avec un point de condensation maximale de 24 °C (75,2 °F) Déclassement de l’altitude opérationnelle La température maximale est réduite de 1 °C/175 m (1,8 °F/574 pieds) audessus de 900 m (2 953 pieds). Tableau 16. Plages climatiques opérationnelles de catégorie A4 Température Spécifications Opérations continues autorisées Plages de températures pour une altitude ≤ à 900 mètres (≤ à 2 953 pieds) De 5 à 45 °C (41 à 113 °F) sans lumière solaire directe sur l’équipement Plages de taux d’humidité (sans condensation permanente) De 8 % d’humidité relative, avec un point de condensation minimale de -12 °C, à 80 % d’humidité relative, avec un point de condensation maximale de 24 °C (75,2 °F) Déclassement de l’altitude opérationnelle La température maximale est réduite de 1 °C/125 m (1,8 °F/410 pieds) au-dessus de 900 m (2 953 pieds). REMARQUE : Certaines configurations matérielles du système peuvent nécessiter des températures de fonctionnement inférieures à 28 °C. Pour plus d’informations, voir la section Restrictions thermiques. Caractéristiques techniques 11 Tableau 17. Exigences partagées par toutes les catégories Température Spécifications Opérations continues autorisées Gradient de température maximal (s’applique au fonctionnement et à l’arrêt) 20 °C en une heure* (36 °F en une heure) et 5 °C en 15 minutes (41 °F en 15 minutes), 5 °C en une heure* (41 °F en une heure*) pour les bandes REMARQUE : * Selon les consignes thermiques de l’ASHRAE pour le matériel de bande, il ne s’agit pas de taux instantanés de variation de la température. Limites de température hors fonctionnement -40 °C à 65 °C (-104 °F à 149 °F) Limites d’humidité hors fonctionnement 5 % à 95 % d’humidité relative et point de condensation maximal de 27 °C (80,6 °F) Altitude hors fonctionnement maximale 12 000 mètres (39 370 pieds) Altitude de fonctionnement maximale 3 048 mètres (10 000 pieds) Tableau 18. Caractéristiques de vibration maximale Vibration maximale Spécifications En fonctionnement 0,21 Grms entre 5 Hz et 500 Hz (toutes orientations de fonctionnement) Stockage 1,88 Grms de 10 à 500 Hz pendant 15 min (les six côtés testés) Tableau 19. Spécifications d’onde de choc maximale Onde de choc maximale Spécifications En fonctionnement Six chocs consécutifs de 6 G en positif et en négatif sur les axes x, y et z pendant un maximum de 11 ms. Stockage Six chocs consécutifs de 71 G en positif et en négatif sur les axes x, y et z durant 2 ms au maximum (une impulsion de chaque côté du système). Tableau des restrictions thermiques 12 Caractéristiques techniques Tableau 20. Tableau des restrictions thermiques Configuratio n de disques 8 x 3,5 Processe ur Ventil Envelo ateurs ppe thermi que (TDP) du proces seur Redonda Dissipateur de nce des chaleur de ventilateu processeur rs TDP TDP > 150 W <= 150 W 1 STD x3 <= 185 Non 1 STD x6 <= 220 Oui 1 HPR x3 <= 220 Non 1 HPR x5* <= 220 1 HPR x6 <= 220 2 Prise en charge des processeurs graphiques Caractéristiques techniques Prise Cache de en processeu charge r de l’unité de sauveg arde sur bande (TBU) Cache de ventilateur Remarque Configuratio n de la carte de montage de processeur graphique Non Non Oui Ventilateur 1/3/4 Carte de montage 0, 1 Non Non Oui Oui à l’emplaceme nt du ventilateur 2 Ventilateur 1/3/4/5/7/8 Carte de montage 0, 1 Oui Non Non Oui Ventilateur 1/3/4 Non Oui Oui/Non Non Oui Oui Ventilateur Non 1/3/4/7/8 (cartes de montage de processeur graphique 1 et 2 non prises en charge) Oui Oui Oui Non Oui Ventilateur 1/3/4/5/7/8 Oui STD x4 <= 185 Non Non Non Non Non s.o. Carte de montage 0, 1 2 STD x8 <= 220 Oui Non Non Non Non s.o. Carte de montage 0, 1 2 HPR x4 <= 220 Non Oui Non Non Non s.o. Non 2 HPR x7* <= 220 Oui Oui/Non Non Oui Non Ventilateur 1/2/3/4/6/7/8 REMARQUE : Cartes de montage de processeur graphique 1 et 2 non prises en charge Non Processe ur graphiqu e <= 75 W Dissipateu Dissipateur Non r de de chaleur chaleur STD Non HPR Proces seur graphi que > 75 W Non 13 14 Tableau 20. Tableau des restrictions thermiques (suite) Caractéristiques techniques Configuratio n de disques 8 x 2,5 16 x 2,5 24 x 2,5 8 x 3,5 + 8 x 2,5 (NVMe) Processe ur Ventil Envelo ateurs ppe thermi que (TDP) du proces seur Redonda Dissipateur de nce des chaleur de ventilateu processeur rs TDP TDP > 150 W <= 150 W Prise en charge des processeurs graphiques Processe ur graphiqu e <= 75 W Proces seur graphi que > 75 W 2 HPR x8 Oui Oui Oui Non Non 1 ou 2 STD x4 <= 185 Non Non Non Oui pour 1 processeur 1 ou 2 STD x8 <= 220 Oui Non 1 ou 2 HPR x4 <= 220 Non Oui 1 ou 2 HPR x7* <= 220 Oui 1 ou 2 HPR x8 <= 220 Oui 1 ou 2 HPR x4 <= 220 Non 1 ou 2 HPR x7* <= 220 Oui <= 220 Remarque Configuratio n de la carte de montage de processeur graphique s.o. Oui s.o. Carte de montage 0, 1 Non s.o. Carte de montage 0, 1 Non Non s.o. Non Oui/Non Non Oui Ventilateur 1/2/3/4/6/7/8 REMARQUE : Cartes de montage de processeur graphique 1 et 2 non prises en charge Non Oui Oui Non s.o. Oui Non Non s.o. Non ou carte de montage 0, 1, 2 Non Oui Ventilateur 1/2/3/4/6/7/8 REMARQUE : Cartes de montage de processeur graphique 1 et Non Dissipateu Dissipateur Non r de de chaleur chaleur STD Non HPR Dissipateu Dissipateur Oui r de de chaleur chaleur STD HPR Oui/Non Prise Cache de en processeu charge r de l’unité de sauveg arde sur bande (TBU) Oui pour 1 processeur Cache de ventilateur Non Non Tableau 20. Tableau des restrictions thermiques (suite) Configuratio n de disques Processe ur Ventil Envelo ateurs ppe thermi que (TDP) du proces seur Redonda Dissipateur de nce des chaleur de ventilateu processeur rs TDP TDP > 150 W <= 150 W Prise en charge des processeurs graphiques Processe ur graphiqu e <= 75 W Proces seur graphi que > 75 W Prise Cache de en processeu charge r de l’unité de sauveg arde sur bande (TBU) Cache de ventilateur Remarque Configuratio n de la carte de montage de processeur graphique 2 non prises en charge 1 ou 2 HPR x8 <= 220 Oui Oui Oui Non s.o. Oui Caractéristiques techniques 15 REMARQUE : Le carénage OCP est requis pour toutes les configurations de disques, même si la carte OCP n’est pas installée. REMARQUE : Les caches DIMM sont requis pour un TDP de processeur > 185 W, mais ne sont pas requis pour un TDP de processeur <= 185 W. REMARQUE : Un cache de processeur graphique est requis dans le logement 2 de la carte de montage de processeur graphique, lorsqu’un processeur graphique > 75 W est installé dans le logement 1 de la carte de montage de processeur graphique. REMARQUE : Des caches de disque dur sont requis pour les logements de disque dur vides. REMARQUE : *Le nombre de ventilateurs x5 et x7 s’applique uniquement à la configuration TBU. Les systèmes sans TBU ne doivent pas utiliser de nombre de ventilateurs x5 et x7. Pour la configuration TBU, la température ambiante est < 35 °C. REMARQUE : Lorsque le processeur graphique est sélectionné, un ventilateur HPR est requis. REMARQUE : Le processeur graphique > 75 W nécessite la redondance des ventilateurs (quantité de ventilateurs = 6 ou 8). REMARQUE : Le processeur graphique > 75 W ne prend pas en charge la TBU. REMARQUE : Les ventilateurs STD peuvent également être mis à niveau vers des ventilateurs HPR. Matrice thermique pour toutes les configurations Tableau 21. Matrice thermique pour toutes les configurations - 8, 16, 24 disques SAS/SATA de 2,5 pouces Configuration 1 8 disques de 3,5 pouces + 8 disques NVMe de 2,5 pouces Configuration 3 Ventilateur STDx4 STDx8 HPRx4 HPRx7 x8 STDx3 x4 STDx6 x8 HPRx3 x4 HPRx5 x6 x7 x8 HPRx4 HPRx7 x8 Redondance des ventilateurs Non Oui Non Oui Non Oui Non Oui Non Oui Alimentation DIMM maximale 12 W 12 W 12 W 12 W 12 W 12 W 12 W 12 W 12 W 12 W Dissipate ur de chaleur STD Dissipate ur de chaleur STD Dissipate ur de chaleur STD Dissipate ur de chaleur STD Dissipate ur de chaleur STD Dissipate ur de chaleur STD Dissipate ur de chaleur STD Dissipate ur de chaleur STD Dissipate ur de chaleur STD Dissipate ur de chaleur STD 120 W Dissipate ur de chaleur STD Dissipate ur de chaleur STD Dissipate ur de chaleur STD Dissipate ur de chaleur STD Dissipate ur de chaleur STD Dissipate ur de chaleur STD Dissipate ur de chaleur STD Dissipate ur de chaleur STD Dissipate ur de chaleur STD Dissipate ur de chaleur STD 125 W Dissipate ur de chaleur STD Dissipate ur de chaleur STD Dissipate ur de chaleur STD Dissipate ur de chaleur STD Dissipate ur de chaleur STD Dissipate ur de chaleur STD Dissipate ur de chaleur STD Dissipate ur de chaleur STD Dissipate ur de chaleur STD Dissipate ur de chaleur STD 135 W Dissipate ur de chaleur STD Dissipate ur de chaleur STD Dissipate ur de chaleur STD Dissipate ur de chaleur STD Dissipate ur de chaleur STD Dissipate ur de chaleur STD Dissipate ur de chaleur STD Dissipate ur de chaleur STD Dissipate ur de chaleur STD Dissipate ur de chaleur STD 150 W Dissipate ur de chaleur STD Dissipate ur de chaleur STD Dissipate ur de chaleur STD Dissipate ur de chaleur STD Dissipate ur de chaleur STD Dissipate ur de chaleur STD Dissipate ur de chaleur STD Dissipate ur de chaleur STD Dissipate ur de chaleur STD Dissipate ur de chaleur STD 105 W Envelop pe thermiq ue (TDP) du process eur 16 8 disques de 3,5 pouces Configuration 2 Caractéristiques techniques Tableau 21. Matrice thermique pour toutes les configurations (suite) - 8, 16, 24 disques SAS/SATA de 2,5 pouces Configuration 1 8 disques de 3,5 pouces Configuration 2 8 disques de 3,5 pouces + 8 disques NVMe de 2,5 pouces Configuration 3 165 W Dissipate ur de chaleur HPR Dissipate ur de chaleur HPR Dissipate ur de chaleur HPR Dissipate ur de chaleur HPR Dissipate ur de chaleur HPR Dissipate ur de chaleur HPR Dissipate ur de chaleur HPR Dissipate ur de chaleur HPR Dissipate ur de chaleur HPR Dissipate ur de chaleur HPR 185 W Dissipate ur de chaleur HPR Dissipate ur de chaleur HPR Dissipate ur de chaleur HPR Dissipate ur de chaleur HPR Dissipate ur de chaleur HPR Dissipate ur de chaleur HPR Dissipate ur de chaleur HPR Dissipate ur de chaleur HPR Dissipate ur de chaleur HPR Dissipate ur de chaleur HPR 205 W Non pris en charge Dissipate ur de chaleur HPR Dissipate ur de chaleur HPR Dissipate ur de chaleur HPR Non pris en charge Dissipate ur de chaleur HPR Dissipate ur de chaleur HPR Dissipate ur de chaleur HPR Dissipate ur de chaleur HPR Dissipate ur de chaleur HPR 220 W Non pris en charge Dissipate ur de chaleur HPR Dissipate ur de chaleur HPR Dissipate ur de chaleur HPR Non pris en charge Dissipate ur de chaleur HPR Dissipate ur de chaleur HPR Dissipate ur de chaleur HPR Dissipate ur de chaleur HPR Dissipate ur de chaleur HPR Caractéristiques de contamination de particules et gazeuse Le tableau suivant définit les limitations qui permettent d’éviter les dommages et/ou les pannes d’équipement informatique causés par une contamination particulaire ou gazeuse. Si les niveaux de contamination particulaire ou gazeuse dépassent les limites indiquées et causent des dommages ou une panne d’équipement, vous devez rectifier les conditions environnementales. Les mesures correctives de ces conditions environnementales relèvent de la responsabilité du client. Tableau 22. Caractéristiques de contamination particulaire Contamination particulaire Spécifications Filtration de l’air Filtration de l’air du datacenter telle que définie par l’ISO Classe 8 d’après la norme ISO 14644-1, avec une limite de confiance maximale de 95 %. REMARQUE : Cette condition s’applique uniquement aux environnements de datacenter. Les exigences de filtration d’air ne s’appliquent pas aux équipements IT conçus pour être utilisés en dehors d’un datacenter, dans des environnements tels qu’un bureau ou en usine. REMARQUE : L’air qui entre dans le datacenter doit avoir une filtration MERV11 ou MERV13. Poussières conductrices L’air doit être dépourvu de poussières conductrices, barbes de zinc, ou autres particules conductrices. REMARQUE : Cette condition s’applique aux environnements avec et sans datacenter. Poussières corrosives ● L’air doit être dépourvu de poussières corrosives. ● Les poussières résiduelles présentes dans l’air doivent avoir un point déliquescent inférieur à une humidité relative de 60 %. REMARQUE : Cette condition s’applique aux environnements avec et sans datacenter. Caractéristiques techniques 17 Tableau 23. Caractéristiques de contamination gazeuse Contamination gazeuse Spécifications Vitesse de corrosion d’éprouvette de cuivre <300 Å/mois selon la Classe G1 telle que définie par ANSI/ ISA71.04-2013 Vitesse de corrosion d’éprouvette d’argent < à 200 Å/mois conformément à la norme ANSI/ISA71.04-2013. REMARQUE : Niveaux de contaminants corrosifs maximaux mesurés à ≤50 % d’humidité relative. Restrictions d’air thermiques Restrictions d’air thermique pour différentes configurations Tableau 24. Configuration à 8 disques de 3,5 pouces Prise en charge standard du fonctionnement (conforme à l’ASHRAE A2) REMARQUE : Toutes les options sont prises en charge, sauf indication contraire. Prise en charge étendue du fonctionnement à 40 °C (conforme à l’ASHRAE A3) Prise en charge étendue du fonctionnement à 45 °C (conforme à l’ASHRAE A4) ● 3 ou 4 ventilateurs STD prennent en charge uniquement le processeur avec TDP<= 185 W ● Avec les ventilateurs STD, les câbles optiques OCP 3.0 et NIC suivants prennent en charge uniquement les câbles optiques avec caractéristiques thermiques 85C et d’alimentation <= 1,2 W ○ Broadcom OCP 3.0 QP 25G SFP28 ○ Broadcom PCIe QP 25G ○ NVIDIA CX6-LX PCIe double port 25 G SFP28 dans le logement 6 ● Les configurations à 3 ou 4 ventilateurs STD ne sont pas prises en charge. ● Les configurations à 6 ou 8 ventilateurs STD avec processeur TDP > 120 W ne sont pas prises en charge. ● Barrette TBU non prise en charge. ● Ne prend pas en charge les cartes de périphériques non Dell qualifiées et les cartes de périphériques de canal (FW). ● NIC consommant de l’énergie >= 25 W non pris en charge. Par exemple : carte CX6. ● Un taux de transfert OCP > 25 G ou un niveau de refroidissement > 10 n’est pas pris en charge. ● Un câble optique avec caractéristiques 85C est requis ● Deux blocs d’alimentation sont nécessaires. Les performances du système peuvent être réduites en cas de défaillance d’un bloc d’alimentation. ● Les configurations de ventilateurs STD ne sont pas prises en charge. ● Les configurations à 3 ou 4 ventilateurs HPR avec processeur TDP > 165 W ne sont pas prises en charge. ● Barrette TBU non prise en charge. ● Le module BOSS M.2 n’est pas pris en charge. ● Les cartes de périphériques non homologuées par Dell ne sont pas prises en charge. ● Consommation électrique de la carte NIC >= 25 W. Par exemple : carte CX6. ● Un taux de transfert OCP > 25 G ou un niveau de refroidissement > 10 n’est pas pris en charge. ● Un câble optique avec caractéristiques 85C est requis ● Deux blocs d’alimentation sont nécessaires. Les performances du système peuvent être réduites en cas de défaillance d’un bloc d’alimentation. Tableau 25. Configuration à 8 disques de 2,5 pouces, 16 disques de 2,5 pouces, 24 disques de 2,5 pouces Prise en charge standard du fonctionnement (conforme à l’ASHRAE A2) Prise en charge étendue du fonctionnement à 40 °C (conforme à l’ASHRAE A3) Prise en charge étendue du fonctionnement à 45 °C (conforme à l’ASHRAE A4) ● 4 ventilateurs STD prennent en charge uniquement le processeur avec TDP<= 185 W ● Avec les ventilateurs STD, les câbles optiques OCP 3.0 et NIC suivants prennent en charge uniquement les câbles optiques avec caractéristiques thermiques 85C et d’alimentation <= 1,2 W ● Les configurations à 4 ventilateurs STD ne sont pas prises en charge. ● Les configurations à 8 ventilateurs STD avec processeur TDP > 120 W ne sont pas prises en charge. ● Barrette TBU non prise en charge. ● Les cartes de périphériques non homologuées par Dell ne sont pas prises en charge. ● Les configurations de ventilateurs STD ne sont pas prises en charge. ● Les configurations à 4 ventilateurs HPR avec processeur TDP > 165 W ne sont pas prises en charge. ● Barrette TBU non prise en charge. ● Le module BOSS (M.2) n’est pas pris en charge. 18 Caractéristiques techniques Tableau 25. Configuration à 8 disques de 2,5 pouces, 16 disques de 2,5 pouces, 24 disques de 2,5 pouces Prise en charge standard du fonctionnement (conforme à l’ASHRAE A2) ○ Broadcom OCP 3.0 QP 25G SFP28 ○ Broadcom PCIe QP 25G ○ NVIDIA CX6-LX PCIe double port 25 G SFP28 dans le logement 6 Prise en charge étendue du fonctionnement à 40 °C (conforme à l’ASHRAE A3) Prise en charge étendue du fonctionnement à 45 °C (conforme à l’ASHRAE A4) ● NIC consommant de l’énergie >= 25 W non pris en charge. Par exemple : carte CX6. ● Un taux de transfert OCP > 25 G ou un niveau de refroidissement > 10 n’est pas pris en charge. ● Un câble optique avec caractéristiques 85C est requis ● Deux blocs d’alimentation sont nécessaires. Les performances du système peuvent être réduites en cas de défaillance d’un bloc d’alimentation. ● Les cartes de périphériques non homologuées par Dell ne sont pas prises en charge. ● Consommation électrique de la carte NIC >= 25 W. Par exemple : carte CX6. ● Un taux de transfert OCP > 25 G ou un niveau de refroidissement > 10 n’est pas pris en charge. ● Un câble optique avec caractéristiques 85C est requis ● Deux blocs d’alimentation sont nécessaires. Les performances du système peuvent être réduites en cas de défaillance d’un bloc d’alimentation. Tableau 26. Configuration de 8 disques NVMe de 3,5 pouces x 8 Prise en charge standard du fonctionnement (conforme à l’ASHRAE A2) Prise en charge étendue du fonctionnement à 40 °C (conforme à l’ASHRAE A3) Prise en charge étendue du fonctionnement à 45 °C (conforme à l’ASHRAE A4) Des ventilateurs HPR sont requis. ● Barrette TBU non prise en charge. ● Les cartes de périphériques non homologuées par Dell ne sont pas prises en charge. ● NIC consommant de l’énergie >= 25 W non pris en charge. Par exemple : carte CX6. ● Un taux de transfert OCP > 25 G ou un niveau de refroidissement > 10 n’est pas pris en charge. ● Un câble optique avec caractéristiques 85C est requis ● Deux blocs d’alimentation sont nécessaires. Les performances du système peuvent être réduites en cas de défaillance d’un bloc d’alimentation. ● Les configurations à 4 ventilateurs HPR avec processeur TDP > 165 W ne sont pas prises en charge. ● Barrette TBU non prise en charge. ● Le module BOSS (M.2) n’est pas pris en charge. ● Les cartes de périphériques non homologuées par Dell ne sont pas prises en charge. ● Consommation électrique de la carte NIC >= 25 W. Par exemple : carte CX6. ● Un taux de transfert OCP > 25 G ou un niveau de refroidissement > 10 n’est pas pris en charge. ● Un câble optique avec caractéristiques 85C est requis ● Deux blocs d’alimentation sont nécessaires. Les performances du système peuvent être réduites en cas de défaillance d’un bloc d’alimentation. Caractéristiques techniques 19 ">
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